【技术实现步骤摘要】
本技术涉及传感器芯体测试，特别是一种芯体测试工装。
技术介绍
1、芯体本身放入测试治具时，由于兼顾测试气密封性，所以密封圈侧面密封较紧，为了保护针脚，不允许直接用手或其他工具通过针脚拔出，难以用手直接取出，参阅图1所示，现有的将芯体取出的时候，将上盖取掉，升高3-5mm，然后用一定气压助推从而使芯体取出，助推成功后，才能把上盖取掉，安全性和保证产品稳定性不允许把上盖完全取掉，在实际测试中，有多个图1所示的底座进行并联通气，用气压助推的方式取出时，部分芯体松动，松动的芯体周围其他不均匀，利用气压助推取出的方式会造成部分波纹膜片变形造成不良，为此我们提供一种芯体测试工装来解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种芯体测试工装。
2、本技术的目的通过以下技术方案来实现：
3、一种芯体测试工装，包括底座，所述底座内部可拆卸安装有上盖，所述上盖内部与所述底座之间可拆卸安装有芯体，所述芯体顶面通过上盖与外部连通，所述芯体与所述上盖之间设置有用于密封的第一密封结构，所述上盖与所述底座之间设置有用于密封的第二密封结构。
4、优选的，所述底座包括座体，所述座体上表面开设有第一安装腔体，所述第一安装腔体内底壁开设有通气孔。
5、优选的，所述上盖包括与所述底座可拆卸连接的盖体，所述盖体底面开设有第二安装腔体，所述盖体顶面开设有通孔，所述第二安装腔体与所述通孔连通。
6、优选的，所述芯体包括芯体本体，所述芯体本
7、优选的，所述芯体从所述上盖中拆卸时，从所述底座中拆卸下来的上盖的下方设置有拆卸工装，所述拆卸工装包括座垫，所述座垫上表面设置有与所述上盖适配的载环，所述上盖的上方设置有与所述芯体适配的顶压杆。
8、优选的，所述第一密封结构包括开设在所述芯体外周圆上的第一密封槽，所述第一密封槽内部设置有第一密封圈。
9、优选的，所述第二密封结构包括开设在所述第一安装腔体底面的第二密封槽，所述第二密封槽内设置有第二密封圈。
10、优选的，所述底座与所述上盖进行螺纹连接。
11、优选的，所述通孔呈圆锥形状。
12、本技术具有以下优点：
13、1、本技术通过在上盖内部设置芯体，并且上盖与底座进行可拆卸安装，当测试完毕后将安装芯体的上盖从底座上拆卸，然后通过上盖顶部将位于上盖中的芯体顶出，从而不需要利用气压进行助推使膜片冲击变形。
14、2、本技术通过将安装有芯体的上盖安装在底座中，通过通气孔向其内部通入气体进行测试。
15、3、本技术需要进行对位于上盖中的芯体拆卸的时候，通过顶压杆穿过通孔向第二安装腔体中的芯体按压，从而使芯体从第二安装腔体中拆卸出。
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1.一种芯体测试工装，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)内部可拆卸安装有上盖(2)，所述上盖(2)内部与所述底座(1)之间可拆卸安装有芯体(3)，所述芯体(3)顶面通过上盖(2)与外部连通，所述芯体(3)与所述上盖(2)之间设置有用于密封的第一密封结构(4)，所述上盖(2)与所述底座(1)之间设置有用于密封的第二密封结构(5)。
2.根据权利要求1所述的一种芯体测试工装，其特征在于：所述底座(1)包括座体(11)，所述座体(11)上表面开设有第一安装腔体(12)，所述第一安装腔体(12)内底壁开设有通气孔(13)。
3.根据权利要求1所述的一种芯体测试工装，其特征在于：所述上盖(2)包括与所述底座(1)可拆卸连接的盖体(21)，所述盖体(21)底面开设有第二安装腔体(22)，所述盖体(21)顶面开设有通孔(23)，所述第二安装腔体(22)与所述通孔(23)连通。
4.根据权利要求1所述的一种芯体测试工装，其特征在于：所述芯体(3)包括芯体本体(31)，所述芯体本体(31)底面设置有波纹膜片(33)，所述芯体本体(31)底面边缘处设置有整
5.根据权利要求1所述的一种芯体测试工装，其特征在于：所述芯体(3)从所述上盖(2)中拆卸时，从所述底座(1)中拆卸下来的上盖(2)的下方设置有拆卸工装(7)，所述拆卸工装(7)包括座垫(71)，所述座垫(71)上表面设置有与所述上盖(2)适配的载环(72)，所述上盖(2)的上方设置有与所述芯体(3)适配的顶压杆(6)。
6.根据权利要求1所述的一种芯体测试工装，其特征在于：所述第一密封结构(4)包括开设在所述芯体(3)外周圆上的第一密封槽(41)，所述第一密封槽(41)内部设置有第一密封圈(42)。
7.根据权利要求2所述的一种芯体测试工装，其特征在于：所述第二密封结构(5)包括开设在所述第一安装腔体(12)底面的第二密封槽(51)，所述第二密封槽(51)内设置有第二密封圈(52)。
8.根据权利要求1所述的一种芯体测试工装，其特征在于：所述底座(1)与所述上盖(2)进行螺纹连接。
9.根据权利要求3所述的一种芯体测试工装，其特征在于：所述通孔(23)呈圆锥形状。
...【技术特征摘要】
1.一种芯体测试工装，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)内部可拆卸安装有上盖(2)，所述上盖(2)内部与所述底座(1)之间可拆卸安装有芯体(3)，所述芯体(3)顶面通过上盖(2)与外部连通，所述芯体(3)与所述上盖(2)之间设置有用于密封的第一密封结构(4)，所述上盖(2)与所述底座(1)之间设置有用于密封的第二密封结构(5)。
2.根据权利要求1所述的一种芯体测试工装，其特征在于：所述底座(1)包括座体(11)，所述座体(11)上表面开设有第一安装腔体(12)，所述第一安装腔体(12)内底壁开设有通气孔(13)。
3.根据权利要求1所述的一种芯体测试工装，其特征在于：所述上盖(2)包括与所述底座(1)可拆卸连接的盖体(21)，所述盖体(21)底面开设有第二安装腔体(22)，所述盖体(21)顶面开设有通孔(23)，所述第二安装腔体(22)与所述通孔(23)连通。
4.根据权利要求1所述的一种芯体测试工装，其特征在于：所述芯体(3)包括芯体本体(31)，所述芯体本体(31)底面设置有波纹膜片(33)，所述芯体本体(31)底面边缘处设置有整圈的压环(32)，所述压环(32...
【专利技术属性】
技术研发人员：王睿翊，谢刚，张彦成，陈吉锐，林齐浩，周富强，翁新全，柯银鸿，许静玲，
申请(专利权)人：厦门乃尔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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