System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 免处理印刷版基用的铝合金板带材及其制备方法技术_技高网

免处理印刷版基用的铝合金板带材及其制备方法技术

技术编号:40628040 阅读:7 留言:0更新日期:2024-03-13 21:14
本发明专利技术提供了一种免处理印刷版基用的铝合金板带材及其制备方法。以质量百分比计,该铝合金板带材包括:Si的含量为0.02%~0.10%,Fe的含量为0.10%~0.35%,Cu的含量为<0.05%的,Mn的含量为<0.02%,Mg的含量为0.17%~0.35%,Zn的含量为<0.02%,Ti的含量为<0.03%,余量为Al及若干种不可避免的杂质,杂质的总含量为<0.15%,单一杂质的含量<0.05%。包含上述元素含量的免处理印刷版基用的铝合金板带材具有高抗软化变形能力、高分辨率和耐印刷能力,从而解决了免处理印刷版基用铝合金板带材的抗拉强度和砂目性能难以匹配的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铝合金铸造,具体而言,涉及一种免处理印刷版基用的铝合金板带材及其制备方法


技术介绍

1、铝材由于其强度较高、表面处理性好、亲水性好等性能特点,用于制备印刷版基,使印刷版基具备稳定性好、分辨率高、耐印力强的优点。其印刷机理是将铝板经表面处理后涂上一层感光树脂制成印刷版基,依靠感光树脂层亲油墨和砂目层铝版基亲水的特性完成印刷。与普通ctp和ps版相比,免处理印刷版基拥有多层砂目形貌表面、分辨率高、环境友好,发展空间巨大。

2、因此,免处理印刷版基用铝材的抗拉强度和砂目性能匹配问题,及免处理印刷版基表面条纹和坑点缺陷,一直是制约该产品批量化推广应用的瓶颈问题。


技术实现思路

1、本专利技术的主要目的在于提供一种免处理印刷版基用的铝合金板带材及其制备方法,以解决现有技术中免处理印刷版基用铝材的抗拉强度和砂目性能难以匹配的问题。

2、为了实现上述目的,根据本专利技术的一个方面,提供了一种免处理印刷版基用的铝合金板带材,以质量百分比计,该铝合金板带材包括:si的含量为0.02%~0.10%,fe的含量为0.10%~0.35%,cu的含量为<0.05%的,mn的含量为<0.02%,mg的含量为0.17%~0.35%,zn的含量为<0.02%,ti的含量为<0.03%,余量为al及若干种不可避免的杂质,杂质的总含量为<0.15%,单一杂质的含量<0.05%;其中,铝合金板带材的抗拉强度为170~210mpa;铝合金板带材的电解砂目粗糙度ra为0.45~0.55μm,rz为3.50~4.60μm;铝合金板带材的电极电位为-0.7v~-0.9v;铝合金板带材的中长度大于5μm的含fe第二相的数量密度为≤10个/mm2,铝合金板带材中变形晶粒的面积占比≥90%。

3、进一步地,上述铝合金板带材的粗糙度ra为0.2~0.3μm,rz为1.5~2.5μm。

4、进一步地,经阳极氧化后,上述铝合金板带材的阳极氧化表面的坑点缺陷直径<0.2mm;和/或铝合金板带材的阳极氧化表面的色差△e<0.25,和/或铝合金板带材的阳极氧化表面的亮度差△l<0.25经阳极氧化。

5、进一步地,上述铝合金板带材的屈服强度≥160mpa,和/或铝合金板带材的延伸率≥1%,优选为≥4%。

6、根据本专利技术的另一个方面,提供了一种前述的铝合金板带材的制备方法,该制备方法包括依次进行的熔铸、加热处理、热轧、一次冷轧、中间退火和二次冷轧的步骤;其中,中间退火步骤中温度为420~440℃;熔铸步骤中冷却水的温度为19~25℃。

7、进一步地,上述中间退火步骤中,升温速率为20~30℃/h,保温时间为2~4h。

8、进一步地,熔铸步骤后静置的时间为30~50min,和/或加热处理步骤的温度为440~480℃。

9、进一步地,热轧步骤的开轧温度为420~460℃,和/或终轧温度为270~310℃。

10、进一步地,一次冷轧步骤中的轧制速度为300~1000m/min。

11、进一步地,二次冷轧步骤中轧辊的表面粗糙度为0.3~0.4μm;和/或二次冷轧步骤中的冷轧率为80~90%。

12、应用本专利技术的技术方案,本专利技术通过控制各元素的含量在以上范围内,提升了各元素之间的协同配合作用,与现有技术相比,本申请通过降低cu、si和fe元素的含量,增加mg元素的含量,使得制备出的免处理印刷版基用的铝合金板带材具有上述的抗拉强度、电解砂目粗糙度、电极电位和表面质量(具体地,控制本申请的含fe第二相的数量密度和尺寸在以上范围内,有助于降低铝合金板带材表面的条纹缺陷程度。以上较低的电极电位有利于电解处理后在铝合金板带材的表面形成多层砂目形貌),进而使得免处理印刷版基用的铝合金板带材具有高抗软化变形能力、高分辨率和耐印刷能力,解决了免处理印刷版基用铝合金板带材的抗拉强度和砂目性能难以匹配的问题。

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【技术保护点】

1.一种免处理印刷版基用的铝合金板带材,其特征在于,以质量百分比计,所述铝合金板带材包括:Si的含量为0.02%~0.10%,Fe的含量为0.10%~0.35%,Cu的含量为<0.05%的,Mn的含量为<0.02%,Mg的含量为0.17%~0.35%,Zn的含量为<0.02%,Ti的含量为<0.03%,余量为Al及若干种不可避免的杂质,杂质的总含量为<0.15%,单一杂质的含量<0.05%;

2.根据权利要求1所述的铝合金板带材,其特征在于,所述铝合金板带材的粗糙度Ra为0.2~0.3μm,Rz为1.5~2.5μm。

3.根据权利要求1或2所述的铝合金板带材,其特征在于,经阳极氧化后,所述铝合金板带材的阳极氧化表面的坑点缺陷直径<0.2mm;和/或所述铝合金板带材的阳极氧化表面的色差△E<0.25,和/或所述铝合金板带材的阳极氧化表面的亮度差△L<0.25经阳极氧化。

4.根据权利要求1或2所述的铝合金板带材,其特征在于,所述铝合金板带材的屈服强度≥160MPa,和/或所述铝合金板带材的延伸率≥1%,优选为≥4%。

5.一种权利要求1至4中任一项所述的铝合金板带材的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括依次进行的熔铸、加热处理、热轧、一次冷轧、中间退火和二次冷轧的步骤;

6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述中间退火步骤中,升温速率为20~30℃/h,保温时间为2~4h。

7.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,熔铸步骤后静置的时间为30~50min,和/或加热处理步骤的温度为440~480℃。

8.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,热轧步骤的开轧温度为420~460℃,和/或终轧温度为270~310℃。

9.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,一次冷轧步骤中的轧制速度为300~1000m/min。

10.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,二次冷轧步骤中轧辊的表面粗糙度为0.3~0.4μm;和/或所述二次冷轧步骤中的冷轧率为80~90%。

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【技术特征摘要】

1.一种免处理印刷版基用的铝合金板带材,其特征在于,以质量百分比计,所述铝合金板带材包括:si的含量为0.02%~0.10%,fe的含量为0.10%~0.35%,cu的含量为<0.05%的,mn的含量为<0.02%,mg的含量为0.17%~0.35%,zn的含量为<0.02%,ti的含量为<0.03%,余量为al及若干种不可避免的杂质,杂质的总含量为<0.15%,单一杂质的含量<0.05%;

2.根据权利要求1所述的铝合金板带材,其特征在于,所述铝合金板带材的粗糙度ra为0.2~0.3μm,rz为1.5~2.5μm。

3.根据权利要求1或2所述的铝合金板带材,其特征在于,经阳极氧化后,所述铝合金板带材的阳极氧化表面的坑点缺陷直径<0.2mm;和/或所述铝合金板带材的阳极氧化表面的色差△e<0.25,和/或所述铝合金板带材的阳极氧化表面的亮度差△l<0.25经阳极氧化。

4.根据权利要求1或2所述的铝合金板带材,其特征在于,所述铝合金...

【专利技术属性】
技术研发人员:高崇赵丕植吴建新冉继龙刘贞山贵星卉林师朋马科
申请(专利权)人:中铝材料应用研究院有限公司
类型:发明
国别省市:

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