【技术实现步骤摘要】
本技术涉及抛光设备，具体为一种切面抛光设备。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的片，芯片加工过程中需要对柱状的晶圆切段，然后对晶圆的切面进行抛光。
2、现有技术提供了一种切面抛光装置，采用底座和两组旋钮的设置，在底座上放置有晶圆，然后通过转动旋钮可移动底座，便于工作人员取下并更换晶圆。
3、切面抛光设备在进行运行的时候，在抛光晶圆片之后，工作台上晶圆取出不便，降低了整体加工效率。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种切面抛光设备，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的切面抛光设备在进行运行的时候，在抛光晶圆片之后，工作台上晶圆取出不便，降低了整体加工效率的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种切面抛光设备，包括底板，所述底板的顶部设置有两组滑槽，两组所述滑槽的内侧滑动有工作台，所述底板一侧的侧壁上固定有气缸二，所述气缸二的输出端与所述工作台的侧壁连接；
3、两组所述滑槽中间的底板顶壁上开设有滑轨，所述工作台包括与所述滑槽内侧滑动连接的滑块，所述滑块的顶端固定有遮挡板，所述遮挡板和滑块为一体结构；
4、所述工作台顶部对称设有抛光槽，所述抛光槽的内侧滑动有支撑杆，所述支撑杆的顶部设置有防滑垫，所述支撑杆的底端设置有滑轮。
5、可选的，所述支撑杆的横截面为“t”字形，所述支撑杆横截宽面的底壁与所述抛光槽的内底壁相抵；
6、所述支撑杆直径略小于所述抛光槽内侧直径。
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8、所述滑轨用于供滑轮左右方向滑动，所述滑轨与滑轮呈滑动连接。
9、可选的，所述底板顶部的一端固定有立板，所述立板的顶端设置有气缸一，所述气缸一的底端设置有抛光轮；
10、所述抛光轮的底端与所述工作台处于同轴线。
11、可选的，所述底板顶部远离立板的一端固定有置物槽；
12、所述置物槽用于存放待加工晶圆片。
13、可选的，所述置物槽的内侧设有限位板；
14、所述限位板的两侧与所述置物槽的边缘处构成卡合结构；
15、所述限位板用于限定存在在所述置物槽内侧晶圆片的位置。
16、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
17、1.通过在工作台内部放置支撑杆和底板内的滑轨配合作业，实现了晶圆快速拿取，从而提高了工作效率；
18、2.通过在底板上设置气缸与工作台连接，实现了工作台快速准确的移动，从而节约了人力，加快了生产速度；
19、3.通过在支撑杆上安装防滑垫，实现了工作台移动过程中晶圆的稳定，从而降低了晶圆损坏风险。
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1.一种切面抛光设备，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部设置有两组滑槽(8)，两组所述滑槽(8)的内侧滑动有工作台(6)，所述底板(1)一侧的侧壁上固定有气缸二(5)，所述气缸二(5)的输出端与所述工作台(6)的侧壁连接；
2.根据权利要求1所述的一种切面抛光设备，其特征在于：所述支撑杆(63)的横截面为“T”字形，所述支撑杆(63)横截宽面的底壁与所述抛光槽(62)的内底壁相抵；
3.根据权利要求1所述的一种切面抛光设备，其特征在于：所述滑轨(9)的横截面为轴对称梯形；
4.根据权利要求1所述的一种切面抛光设备，其特征在于：所述底板(1)顶部的一端固定有立板(2)，所述立板(2)的顶端设置有气缸一(3)，所述气缸一(3)的底端设置有抛光轮(4)；
5.根据权利要求1所述的一种切面抛光设备，其特征在于：所述底板(1)顶部远离立板(2)的一端固定有置物槽(7)；
6.根据权利要求5所述的一种切面抛光设备，其特征在于：所述置物槽(7)的内侧设有限位板(71)；
【技术特征摘要】
1.一种切面抛光设备，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部设置有两组滑槽(8)，两组所述滑槽(8)的内侧滑动有工作台(6)，所述底板(1)一侧的侧壁上固定有气缸二(5)，所述气缸二(5)的输出端与所述工作台(6)的侧壁连接；
2.根据权利要求1所述的一种切面抛光设备，其特征在于：所述支撑杆(63)的横截面为“t”字形，所述支撑杆(63)横截宽面的底壁与所述抛光槽(62)的内底壁相抵；
3.根据权利要求1所述的一种切面抛光设备，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾怀宇，辛宝川，司建立，王超，张爱国，
申请(专利权)人：北京三禾泰达技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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