【技术实现步骤摘要】
本技术涉及智能卡，特别是涉及一种双金属界面智能卡。
技术介绍
1、非接触式智能卡广泛应用在银行卡、交通卡、以及卡片式车辆钥匙中。非接触式智能卡的特点在于，将外露的芯片与埋设在卡内的天线连接，从而实现芯片与读卡器之间的无线通讯。
2、传统的非接触式智能卡，其两个界面(即俗称的正反面)均为聚氯乙烯(下文简称pvc，英文全称polyvinyl chloride)板。pvc板的优点是质量轻，并且不会屏蔽天线的信号传输。随着用户对产品的个性化追求越来越多，某些客户要求非接触式的智能卡具有双金属界面(例如，用户希望智能卡的外观具有金属光泽感、比传统的pvc材质更具强度、提供更厚实的质量感等等)。然而，如果简单地将双面的pvc板替换为金属片，会引入信号屏蔽的问题，导致芯片与读卡器之间的无线通讯被隔断。
技术实现思路
1、基于此，本技术提供一种双金属界面智能卡，利用第一金属片和第二金属片上分别设置具有多个阵列分布的通孔的泄波区，克服双金属界面所引入的信号屏蔽的问题，确保芯片与读卡器之间的无线通讯的畅通性。
2、一种双金属界面智能卡，包括：
3、第一金属片；第一金属片开设有第一避位孔；第一金属片还设有第一泄波区；第一泄波区内设有多个阵列分布的第一通孔；
4、平行于第一金属片的第二金属片；第二金属片设有第二泄波区；第二泄波区内设有多个阵列分布的第二通孔；第二泄波区沿垂直于第一金属片的方向上的投影与第一泄波区重合；
5、夹设在第一金属片与第二金
6、位于第一金属片上且连接通讯组件的芯片；芯片位于第一避位孔中且与天线电连接。
7、上述双金属界面智能卡，为了克服天线的信号屏蔽问题，在第一金属片上设置具有多个阵列分布的第一通孔的第一泄波区，相应地，在第二金属片上设置具有多个阵列分布的第二通孔的第二泄波区。并且，天线沿垂直于第一金属片的方向上的投影与第一泄波区至少部分重合，使得天线所输出的无线通讯的信号能可以经由第一泄波区和第二泄波区的第二通孔传输出去，从而实现芯片与读卡器之间的无线通讯。同时，以阵列分布的第一通孔和第二通孔，在为信号传输提供缺口的同时，确保了第一泄波区和第二泄波区的片材强度。通过上述设计，利用第一金属片和第二金属片上分别设置具有多个阵列分布的通孔的泄波区，克服双金属界面所引入的信号屏蔽的问题，确保芯片与读卡器之间的无线通讯的畅通性。
8、在其中一个实施例中，第一通孔和第二通孔均设有填充有绝缘联结体。绝缘联结体用于封堵第一通孔和第二通孔，在不妨碍无线通讯的前提下，避免外部灰尘或者液体从第一通孔和第二通孔处进入到通讯组件中。
9、在其中一个实施例中，绝缘联结体包括：环氧树脂胶、陶瓷、塑料中的一种。
10、在其中一个实施例中，第一泄波区的宽度为0.3±0.1mm。
11、在其中一个实施例中，第一通孔和第二通孔的孔径为0.02±0.01mm。
12、在其中一个实施例中，第一泄波区和第二泄波区的数量均为多个且一一对应设置。
13、在其中一个实施例中，每个第一泄波区从第一金属片的外周缘向内延伸。
14、在其中一个实施例中，第一泄波区和第二泄波区均沿所述天线的延伸路径分布。
15、在其中一个实施例中，天线设有分别电连接芯片的第一连接头和第二连接头；第一连接头具有通过弯折形成的第一折线区；第二连接头具有通过弯折形成的第二折线区；第一折线区和第二折线区分别与芯片电连接。第一折线区用于增强第一连接头与芯片的电连接的有效性。同理，第二折线区用于增强第二连接头与芯片的电连接的有效性。
16、在其中一个实施例中，该双金属界面智能卡还包括：第一抗磁片和第二抗磁片；第一抗磁片夹设在第一金属片和通讯组件之间，且第一抗磁片设有供芯片穿过的第二避位孔；第二抗磁片夹设在通讯组件和第二金属片之间。第一抗磁片和第二抗磁片用于针对性地屏蔽智能卡在某一方向的无线信号，而增强其他方向的信号传输效果。
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1.一种双金属界面智能卡，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的双金属界面智能卡，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔均设有填充有绝缘联结体。
3.根据权利要求2所述的双金属界面智能卡，其特征在于，所述绝缘联结体包括：环氧树脂胶、陶瓷、塑料中的一种。
4.根据权利要求1所述的双金属界面智能卡，其特征在于，所述第一泄波区的宽度为0.3±0.1mm。
5.根据权利要求1所述的双金属界面智能卡，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔的孔径为0.02±0.01mm。
6.根据权利要求1所述的双金属界面智能卡，其特征在于，所述第一泄波区和所述第二泄波区的数量均为多个且一一对应设置。
7.根据权利要求6所述的双金属界面智能卡，其特征在于，每个所述第一泄波区从所述第一金属片的外周缘向内延伸。
8.根据权利要求1所述的双金属界面智能卡，其特征在于，所述第一泄波区和所述第二泄波区均沿所述天线的延伸路径分布。
9.根据权利要求1所述的双金属界面智能卡，其特征在于，所述天线设有分别电连接所述芯片的第
10.根据权利要求1至9任一项所述的双金属界面智能卡，其特征在于，还包括：第一抗磁片和第二抗磁片；所述第一抗磁片夹设在所述第一金属片和所述通讯组件之间，且所述第一抗磁片设有供所述芯片穿过的第二避位孔；所述第二抗磁片夹设在所述通讯组件和所述第二金属片之间。
...【技术特征摘要】
1.一种双金属界面智能卡，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的双金属界面智能卡，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔均设有填充有绝缘联结体。
3.根据权利要求2所述的双金属界面智能卡，其特征在于，所述绝缘联结体包括：环氧树脂胶、陶瓷、塑料中的一种。
4.根据权利要求1所述的双金属界面智能卡，其特征在于，所述第一泄波区的宽度为0.3±0.1mm。
5.根据权利要求1所述的双金属界面智能卡，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔的孔径为0.02±0.01mm。
6.根据权利要求1所述的双金属界面智能卡，其特征在于，所述第一泄波区和所述第二泄波区的数量均为多个且一一对应设置。
7.根据权利要求6所述的双金属界面智能卡，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱颖雯，
申请(专利权)人：鄂州芯安智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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