一种金锡焊接层结构制造技术

本技术涉及焊接层结构技术领域，具体涉及一种金锡焊接层结构，包括待焊接零部件和安装组件；安装组件包括待焊接体、光刻胶网格和金锡体，光刻胶网格设置在待焊接零部件的光刻胶网格设置有位置槽，金锡体设置在待焊接零部件的一侧，并置于位置槽内，金锡体的数量为多个，待焊接体抵接在金锡体上，并位于金锡体的下方，金锡体分别设置在光刻胶网格的多个位置槽内，以此方法可以有效的对金锡体的厚度、尺寸等技术指标进行控制，对多个金锡体设置在待焊接零部件的位置进行限制，防止焊接层结构在焊接中出现焊接不良的现象，从而提高焊接层结构的焊接质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及焊接层结构，尤其涉及一种金锡焊接层结构。

技术介绍

1、金锡焊接是封装过程中常用的焊接方式，制作金锡焊接层主要有电镀与蒸发两种方式，通常的结构在接之后易氧化象，氧化之后镀层表面被氧化物覆盖，造成焊接不稳定、不牢固，难以现与其他电器件的焊接连接，从而影响焊接层结构的使用效果。

2、现有技术cn205443483u公开了一种高可焊性的锡镍合金镀层结构，包括了过渡铜层、酸锡层和锡镍合金镀层，金属铜的附着性很强，用它做电镀的衬底能增强电镀面的附着稳定性，避免脱落，是性能优异的打底层材料，在过渡铜层上设置酸锡层，酸锡层上进一步镀有锡镍合金镀层，通过酸锡层与锡镍合金镀层的配合，使该焊接层结构具有优异的可焊性，从而提高焊接层结构的使用效果。

3、在正常使用中，通常的焊接层结构并未对金锡层的分布位置进行限制，导致焊接层结构在焊接中容易出现焊接不良的现象，严重的甚至会出现导致零部件短路、烧毁等现象，从而影响焊接层结构的焊接质量。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种金锡焊接层结构，解决了通常的焊接层结构并未对金锡层的分布位置进行限制，导致焊接层结构在焊接中容易出现焊接不良的现象，严重的甚至会出现导致零部件短路、烧毁等现象，从而影响焊接层结构焊接质量的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供了一种金锡焊接层结构，包括待焊接零部件和安装组件；所述安装组件包括待焊接体、光刻胶网格和金锡体，所述光刻胶网格设置在所述待焊接零部件的所述光刻胶网格设置有位置槽，所述金锡体设置在所述待焊接零部件的一侧，并置于位置槽内，所述金锡体的数量为多个，所述待焊接体抵接在金锡体上，并位于所述金锡体的下方。

3、其中，所述金锡体厚度为10±2μm。

4、其中，所述金锡体包括第一金锡层和第二金锡层，所述第一金锡层设置在所述待焊接零部件的下方；所述第二金锡层设置在所述第一金锡层的下方，并抵接在带焊接体的上方。

5、其中，所述第一金锡层和所述第二金锡层的厚度分别为5±1μm。

6、其中，所述光刻胶网格的厚度为10±2μm。

7、首先将光刻胶网格设置在所述待焊接零部件的底部，所述金锡体为长方体，所述金锡体的厚度控制在10±2μm之间，每个所述金锡体由一个所述第一金锡层和一个第二金锡层组成，所述第一金锡层和第二金锡层的尺寸大小相同，所述第一金锡层的顶部与所述待焊接零部件的底部连接，所述第一金锡层的底部与所述第二金锡层的顶部连接，所述第一金锡层厚度控制在5±1μm之间，所述第二金锡层厚度控制在5±1μm之间，所述光刻胶网格上有多个所述位置槽，每个所述位置槽之间的间隔距离是相同的，所述金锡体分别设置在所述光刻胶网格的多个所述位置槽内，以此方法可以有效的对所述金锡体的厚度、尺寸等技术指标进行控制，对多个所述金锡体设置在待焊接零部件的位置进行限制，防止焊接层结构在焊接中出现焊接不良的现象，从而提高焊接层结构的焊接质量。

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【技术保护点】

1.一种金锡焊接层结构，包括待焊接零部件，其特征在于，

2.如权利要求1所述的金锡焊接层结构，其特征在于，

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4.如权利要求1所述的金锡焊接层结构，其特征在于，

5.如权利要求1所述的金锡焊接层结构，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种金锡焊接层结构，包括待焊接零部件，其特征在于，

2.如权利要求1所述的金锡焊接层结构，其特征在于，

3.如权利要求1所述的金...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄琳，曹志学，刘东阳，杨金勇，朱兰芳，唐晓勇，
申请(专利权)人：成都宏科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：