【技术实现步骤摘要】
本说明书涉及散热冷却，特别涉及一种冷却装置、冷却汇流装置及其加工方法。
技术介绍
1、真空设备是指在真空环境中使用或工作的设备，如半导体制造涉及的电子束光刻机、晶圆检测设备等。真空设备具有散热需求，如真空设备的执行器在高精度运动过程中会产生热量，这些热量长时间积累会对执行器造成不可逆转的损害，又如真空设备中具有一些对温度极其敏感的元器件，热量的积累也会影响这些元器件的正常工作。真空环境下，气体分子较为稀薄，热辐射和热对流的散热效率极低，一般通过热传导的方式散热。
技术实现思路
1、本说明书一些实施例提供了一种具有多层流道的冷却汇流装置以及基于此的冷却装置，旨在真空环境下提高对真空设备的冷却、散热效率。
2、本说明书一个或多个实施例提供了一种冷却汇流装置，包括主体以及设置于所述主体内的两个以上彼此不连通的流道，所述两个以上彼此不连通的流道中的至少两个流道分布于所述主体的不同层位；所述主体还设置有一组以上第一支流接口，所述第一支流接口用于连通冷却组件处的冷却支流；所述第一支流接口包括支流入口和支流出口，且同一组第一支流接口的支流入口和支流出口与不同层位的流道连通，当所述一组以上第一支流接口分别与其对应的冷却组件的冷却支流连接时，所述两个以上彼此不连通的流道能够与各冷却组件处的冷却支流形成连通流域；所述主体还开设有流道入口和流道出口，以便在形成所述连通流域时成为所述连通流域的入口和出口。
3、根据本说明书一个或多个实施例提供的冷却汇流装置，所述不同层位沿高度方向划
4、根据本说明书一个或多个实施例提供的冷却汇流装置，当所述不同层位沿高度方向划分所述主体得到时：所述第一层流道包括第一汇流域和两个以上第一流道段，所述第二层流道包括第二汇流域和两个以上第二流道段；所述两个以上第一流道段均与所述第一汇流域连通，所述两个以上第二流道段均与所述第二汇流域连通；所述流道入口以及所述一组以上第一支流接口中的至少一组第一支流接口的支流入口开设于不同的第一流道段上或开设于不同的第二流道段上，相对应的，所述流道出口以及所述一组以上第一支流接口中的至少一组支流接口的支流出口开设于不同的第二流道段上或开设于不同的第一流道段上；汇流域的内径大于流道段的内径。
5、根据本说明书一个或多个实施例提供的冷却汇流装置，所述汇流域呈全连通环形通道或半连通环形通道；所述流道段呈直线形通道。
6、根据本说明书一个或多个实施例提供的冷却汇流装置，所述第一汇流域由开设于所述主体上表面的第一汇流槽以及覆盖于所述第一汇流槽上的上盖板密闭而成，所述第二汇流域由开设于所述主体下表面的第二汇流槽以及覆盖于所述第二汇流槽上的下盖板密闭而成。
7、根据本说明书一个或多个实施例提供的冷却汇流装置，对于同一组第一支流接口：其支流入口与所述第一层流道的其中一个第一流道段连通，其支流出口与所述第二层流道的其中一个第二流道段连通。
8、根据本说明书一个或多个实施例提供的冷却汇流装置，所述不同层位还包括处于所述第一层位和所述第二层位之间的中间层位，所述两个以上彼此不连通的流道还包括位于所述中间层位的一个以上流道段，当所述流道段为两个以上时，各流道段彼此不连通；与第一冷却组件处的冷却支流对应的第一支流接口的支流入口与所述第一层流道的其中一个第一流道段连通，与第二冷却组件处的冷却支流对应的第一支流接口的支流出口与所述第二层流道的其中一个第二流道段连通，所述与第一冷却组件处的冷却支流对应的第一支流接口的支流出口和所述与第二冷却组件处的冷却支流对应的第一支流接口的支流入口通过位于所述中间层位的其中一个流道段连通。
9、根据本说明书一个或多个实施例提供的冷却汇流装置，所述第一冷却组件处的冷却支流的长度或流域面积大于所述第二冷却组件处的冷却支流的长度或流域面积；所述流道入口与所述第一层流道连通，所述流道出口与所述第二层流道连通。
10、根据本说明书一个或多个实施例提供的冷却汇流装置，当所述不同层位沿径向划分所述主体得到时：所述第一层流道包括第一汇流域，所述第二层流道包括第二汇流域；所述不同层位还包括处于所述第一层位和所述第二层位之间的中间层位，所述两个以上彼此不连通的流道还包括位于所述中间层位的一个以上流道段，当所述流道段为两个以上时，各流道段彼此不连通；与第一冷却组件处的冷却支流对应的第一支流接口的支流入口通过在所述中间层位的第三流道段与所述第一汇流域连通，与第二冷却组件处的冷却支流对应的第一支流接口的支流出口通过在所述中间层位的第四流道段与所述第二汇流域连通，所述与第一冷却组件处的冷却支流对应的第一支流接口的支流出口和所述与第二冷却组件处的冷却支流对应的第一支流接口的支流入口通过位于所述中间层位的第五流道段连通；汇流域的内径大于流道段的内径。
11、根据本说明书一个或多个实施例提供的冷却汇流装置，所述主体包括金属板；所述主体上还包括用于固定冷却组件的第一安装件，以及用于将主体自身固定的第二安装件。
12、本说明书一个或多个实施例还提供了一种冷却装置，包括前述的冷却汇流装置和一个以上冷却组件，所述冷却组件处设置有冷却支流以对待冷却物体进行冷却，所述冷却组件处的冷却支流与所述冷却汇流装置的第一支流接口连通。
13、根据本说明书一个或多个实施例提供的冷却装置，所述冷却组件包括第一冷却板组、第二冷却板组以及冷却板组压块；所述第一冷却板组和所述第二冷却板组通过所述冷却板组压块间隔并固定连接，以形成用于放置待冷却物体的容置空间；所述第一冷却板组设置有第一冷却板流通域，所述第二冷却板组内设置有第二冷却板流通域，所述冷却板组压块内设置有第一压块流道和第二压块流道，所述第一压块流道与所述第一冷却板流通域的第一开口和所述第二冷却板流通域的第一开口依次连通，所述第二压块流道与所述第一冷却板流通域的第二开口和所述第二冷却板流通域的第二开口依次连通，所述第一冷却板流通域、所述第二冷却板流通域、所述第一压块流道以及所述第二压块流道形成所述冷却支流；所述冷却板组压块上设置有第二支流接口，所述第二支流接口的支流入口将所述第一压块流道与所述冷却汇流装置的第一支流接口的支流出口连通，所述第二支流接口的支流出口将所述第二压块流道与所述冷却汇流装置的第一支流接口的支流入口连通；所述冷却板组压块通过第三安装件固定于所述冷却汇流装置上。
14、根据本说明书一个或多个实施例提供的冷却装置，所述冷却板组压块包括第一分块、第二分块以及第三分块；所述第一分块、所述第一冷却板组、所述第二分块、所述第二冷却板组以及所述第三分块依次抵靠并密封固连；所述第一分块内贯穿设置有所述第一压块流道的第一段以本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种冷却汇流装置，其特征在于，包括主体以及设置于所述主体内的两个以上彼此不连通的流道，所述两个以上彼此不连通的流道中的至少两个流道分布于所述主体的不同层位；
2.根据权利要求1所述的冷却汇流装置，其特征在于，所述不同层位沿高度方向划分所述主体得到或者所述不同层位沿径向划分所述主体得到，至少包括第一层位和第二层位，其中，所述两个以上彼此不连通的流道包括位于所述第一层位的第一层流道和位于所述第二层位的第二层流道；
3.根据权利要求2所述的冷却汇流装置，其特征在于，当所述不同层位沿高度方向划分所述主体得到时：
4.根据权利要求3所述的冷却汇流装置，其特征在于，所述汇流域呈全连通环形通道或半连通环形通道；所述流道段呈直线形通道。
5.根据权利要求3所述的冷却汇流装置，其特征在于，所述第一汇流域由开设于所述主体上表面的第一汇流槽以及覆盖于所述第一汇流槽上的上盖板密闭而成，所述第二汇流域由开设于所述主体下表面的第二汇流槽以及覆盖于所述第二汇流槽上的下盖板密闭而成。
6.根据权利要求3所述的冷却汇流装置，其特征在于，对于同一组第一
7.根据权利要求3所述的冷却汇流装置，其特征在于，所述不同层位还包括处于所述第一层位和所述第二层位之间的中间层位，所述两个以上彼此不连通的流道还包括位于所述中间层位的一个以上流道段，当所述流道段为两个以上时，各流道段彼此不连通；
8.根据权利要求7所述的冷却汇流装置，其特征在于，所述第一冷却组件处的冷却支流的长度或流域面积大于所述第二冷却组件处的冷却支流的长度或流域面积；所述流道入口与所述第一层流道连通，所述流道出口与所述第二层流道连通。
9.根据权利要求2所述的冷却汇流装置，其特征在于，当所述不同层位沿径向划分所述主体得到时：
10.根据权利要求1所述的冷却汇流装置，其特征在于，所述主体包括金属板；
11.一种冷却装置，其特征在于，包括如权利要求1～10任一项所述的冷却汇流装置和一个以上冷却组件，所述冷却组件处设置有冷却支流以对待冷却物体进行冷却，所述冷却组件处的冷却支流与所述冷却汇流装置的第一支流接口连通。
12.根据权利要求11所述的冷却装置，其特征在于，所述冷却组件包括第一冷却板组、第二冷却板组以及冷却板组压块；
13.根据权利要求12所述的冷却装置，其特征在于，所述冷却板组压块包括第一分块、第二分块以及第三分块；
14.一种冷却汇流装置的加工方法，其特征在于，应用于如权利要求1-10任一项所述的冷却汇流装置中，其包括：
...【技术特征摘要】
1.一种冷却汇流装置，其特征在于，包括主体以及设置于所述主体内的两个以上彼此不连通的流道，所述两个以上彼此不连通的流道中的至少两个流道分布于所述主体的不同层位；
2.根据权利要求1所述的冷却汇流装置，其特征在于，所述不同层位沿高度方向划分所述主体得到或者所述不同层位沿径向划分所述主体得到，至少包括第一层位和第二层位，其中，所述两个以上彼此不连通的流道包括位于所述第一层位的第一层流道和位于所述第二层位的第二层流道；
3.根据权利要求2所述的冷却汇流装置，其特征在于，当所述不同层位沿高度方向划分所述主体得到时：
4.根据权利要求3所述的冷却汇流装置，其特征在于，所述汇流域呈全连通环形通道或半连通环形通道；所述流道段呈直线形通道。
5.根据权利要求3所述的冷却汇流装置，其特征在于，所述第一汇流域由开设于所述主体上表面的第一汇流槽以及覆盖于所述第一汇流槽上的上盖板密闭而成，所述第二汇流域由开设于所述主体下表面的第二汇流槽以及覆盖于所述第二汇流槽上的下盖板密闭而成。
6.根据权利要求3所述的冷却汇流装置，其特征在于，对于同一组第一支流接口：其支流入口与所述第一层流道的其中一个第一流道段连通，其支流出口与所述第二层流道的其中一个第二流道段连通。
7.根据权利要求3所述的冷却汇流装置，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭仁强，胡兵，江旭初，周羽，伏兆娣，
申请(专利权)人：上海隐冠半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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