【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片封装，具体而言，涉及一种芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构。
技术介绍
1、芯片又被称为微电路、微芯片和集成电路等，它其实是半导体电子元件产品的统称。芯片的分类有很多，按照不同的处理信号可分为模拟芯片和数字芯片两种。为了对芯片进行保护，需要将芯片进行封装，芯片封装后形成芯片封装结构。
2、然而，相关技术中的对芯片封装的对位较差，从而影响到芯片封装结构的质量。
技术实现思路
1、为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构。
2、本申请提供一种芯片封装结构的制作方法，所述方法包括：
3、提供一基板；
4、在所述基板上设置第一定位标志；
5、基于所述第一定位标志，在所述基板上设置第二定位标志；
6、基于所述第二定位标志，在所述基板上贴合芯片组件，所述芯片组件包括至少一个芯片，所述芯片包括引脚；
7、在所述基板的一侧形成覆盖所述芯片组件的塑封层；
8、在所述芯片组件相对所述塑封层的一侧设置绝缘层；
9、基于所述第二定位标志，在所述绝缘层远离所述塑封层的一侧形成重布线层，所述重布线层包括重布线单元，所述重布线单元与所述芯片的引脚电连接。
10、在一种可能的实施方式中，所述基于所述第一定位标志，在所述基板上设置第二定位标志的步骤，包括：
11、在所述基板的一侧形成金属层；
12、在所
13、基于所述图案化光刻胶，对所述金属层进行刻蚀，以形成图案化金属块；
14、基于所述第一定位标志，除去部分所述图案化金属块，剩余的部分所述图案化金属块在所述基板上形成第二定位标志。
15、在一种可能的实施方式中，在所述基于所述图案化光刻胶，对所述金属层进行刻蚀，以形成图案化金属块的步骤之后，还包括：
16、去除所述光刻胶；
17、在所述基板的一侧涂布覆盖所述图案化金属块的透明保护层；
18、对所述透明保护层进行研磨。
19、在一种可能的实施方式中，在所述基于所述第二定位标志，在所述基板上贴合芯片组件的步骤之前，还包括：
20、基于所述第一定位标志，检查所述第二定位标志的第一偏移量；若所述第一偏移量超过预设偏移量，则重新设置所述第二定位标志，或重新提供一基板。
21、在一种可能的实施方式中，在所述在所述芯片组件相对所述塑封层的一侧设置绝缘层的步骤之前，还包括：
22、将所述塑封层、所述芯片组件和所述第二定位标志整体从所述基板上剥离下来；
23、基于所述第二定位标志，检测所述芯片组件的第二偏移量。
24、在一种可能的实施方式中，所述基于所述第二定位标志，在所述绝缘层远离所述塑封层的一侧形成重布线层的步骤，包括：
25、基于所述第二偏移量，基于所述第二定位标志，在所述绝缘层远离所述塑封层的一侧形成重布线层。
26、在一种可能的实施方式中，所述基于所述第二定位标志，在所述绝缘层远离所述塑封层的一侧形成重布线层的步骤，包括：
27、沿垂直于所述绝缘层的方向，在所述绝缘层上开设多个过孔，所述过孔与所述芯片的引脚对应；
28、基于所述第二定位标志，在所述绝缘层远离所述塑封层的一侧形成重布线层；所述重布线单元与所述芯片的引脚通过所述过孔电连接。
29、在一种可能的实施方式中，所述在所述基板的一侧形成覆盖所述芯片组件的塑封层的步骤，包括：
30、在所述基板的一侧形成覆盖所述芯片组件的塑封层，并对所述塑封层进行研磨。
31、在一种可能的实施方式中，在所述基于所述第二定位标志，在所述绝缘层远离所述塑封层的一侧形成重布线层的步骤之后，还包括：
32、沿垂直于所述基板的方向，对已封装的芯片之间的所述塑封层进行切割，使各已封装的芯片相互分离。
33、在一种可能的实施方式中，本申请还提供了一种芯片封装结构，所述芯片封装结构由本申请中所述的芯片封装结构的制作方法制作得到。
34、相对于现有技术，本申请至少具有如下有益效果：
35、本申请实施例提供的一种芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构，基于第一定位标志，在基板上设置第二定位标志，芯片组件和重布线层均基于第二定位标志设置，因此，可以极大地提高重布线块与芯片的引脚之间的对位精度，从而可以极大地提高对芯片封装的精度，进而可以提高该芯片封装结构的质量。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述基于所述第一定位标志，在所述基板上设置第二定位标志的步骤，包括：
3.如权利要求2所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，在所述基于所述图案化光刻胶，对所述金属层进行刻蚀，以形成图案化金属块的步骤之后，还包括：
4.如权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，在所述基于所述第二定位标志，在所述基板上贴合芯片组件的步骤之前，还包括：
5.如权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，在所述在所述芯片组件相对所述塑封层的一侧设置绝缘层的步骤之前，还包括：
6.如权利要求5所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述基于所述第二定位标志，在所述绝缘层远离所述塑封层的一侧形成重布线层的步骤，包括：
7.如权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述基于所述第二定位标志，在所述绝缘层远离所述塑封层的一侧形成重布线层的步骤，包括：
8.如权利要求7所述的芯
9.如权利要求8所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，在所述基于所述第二定位标志，在所述绝缘层远离所述塑封层的一侧形成重布线层的步骤之后，还包括：
10.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构由权利要求1-9中任意一项所述的芯片封装结构的制作方法制作得到。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述基于所述第一定位标志，在所述基板上设置第二定位标志的步骤，包括：
3.如权利要求2所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，在所述基于所述图案化光刻胶，对所述金属层进行刻蚀，以形成图案化金属块的步骤之后，还包括：
4.如权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，在所述基于所述第二定位标志，在所述基板上贴合芯片组件的步骤之前，还包括：
5.如权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，在所述在所述芯片组件相对所述塑封层的一侧设置绝缘层的步骤之前，还包括：
6.如权利要求5所述的芯片封装结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：李梦强，
申请(专利权)人：成都奕成集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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