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装配有窗口的抛光垫和制造该装配有窗口的抛光垫的方法技术

技术编号:40605602 阅读:14 留言:0更新日期:2024-03-12 22:11
本发明专利技术公开了一种装配有窗口的抛光垫,其中由于在将窗口插入并附着到抛光垫上时不采用热熔合法和振动熔合法,因此抛光垫不会变形,并且抛光浆料不会通过窗口与抛光垫之间的间隙泄漏;以及一种制造该装配有窗口的抛光垫的方法。所述装配有窗口的抛光垫包括:抛光层,其中在厚度方向上形成有第一冲孔;窗口,其插入并固定到所述抛光层的第一冲孔;下支撑层,其位于所述抛光层和所述窗口的下方,并且具有用于照射光束的第二冲孔,所述第二冲孔形成在所述窗口的下端侧并且具有比所述第一冲孔或所述窗口窄的宽度;粘合层,其介导所述抛光层与所述下支撑层的粘合,具有与所述下支撑层相同的面积,并且部分重叠但不接触所述窗口的边缘部分;和密封粘合构件,其位于所述窗口与所述粘合层之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本申请要求基于2022年7月6日提交的韩国专利申请no.10-2022-0083351的优先权的权益,其全部内容作为本说明书的一部分并入本文。本专利技术涉及一种用于使半导体晶圆化学和机械平坦化的装配有窗口的抛光垫和制造所述装配有窗口的抛光垫的方法;更具体地,涉及一种装配有窗口的抛光垫和一种制造该装配有窗口的抛光垫的方法,其中由于在将窗口插入并附着到抛光垫上时不采用热熔合法和振动熔合法,因此抛光垫不会变形,并且抛光浆料不会通过窗口与抛光垫之间的间隙泄漏。


技术介绍

1、化学机械平坦化/抛光(下文中称为cmp)工艺是为半导体器件的整体平坦化而引入的工艺,并且特别是随着半导体晶圆的直径更大、集成度更高、线宽小型化和布线结构多层化的趋势,正在成为更重要的工艺。

2、在cmp工艺中,抛光速度和平坦化是重要的,并且由抛光设备的工艺条件以及作为消耗品的抛光浆料和抛光垫决定。其中,抛光浆料通过浆料溶液中的化学组分进行化学去除晶圆膜质的功能。另外,抛光垫起到的作用是:在与晶圆的表面接触的同时将抛光浆料均匀地分散在晶圆上,同时,通过包含在浆料溶液中的的抛光粒子以及位于抛光垫的表面上的突起来物理去除晶圆膜质。

3、另外,在最近的cmp工艺中,插有并附着有窗口的抛光垫用于检测晶圆的抛光终点。另外,该检测是通过使光束(诸如激光束)透射抛光垫中的窗口来进行的,因此可以分析在抛光过程中的晶圆的厚度。

4、图1是常规的装配有窗口的抛光垫的示意性侧面剖视图。如图1中所示,常规的装配有窗口的抛光垫包括:抛光层10,其中在厚度方向上形成有冲孔;窗口20,插入并附着到抛光层10的冲孔;下支撑层30,位于抛光层10和窗口20的下方,并且具有用于透射光束的开口22,所述开口22形成在窗口20的下端侧并且具有比窗口20窄的宽度;和粘合层40,其将抛光层10和窗口20中的每一个粘合到下支撑层30。

5、以这种方式,常规的装配有窗口的抛光垫使用插在窗口20的下表面的一部分与下支撑面30之间的粘合层40的一部分将窗口20附着到抛光垫上。另外,粘合层40是通过在窗口20的下表面的一部分与下支撑层30之间施加热熔胶(例如,90℃至130℃的熔点)之后热熔合法而形成的。

6、然而,当热熔合法用于将窗口20附着到抛光垫中时,高温热能传递到抛光垫的抛光层10,从而导致诸如抛光垫收缩或膨胀的尺寸变形问题。另外,由于没有单独的密封件,在cmp工艺过程中,抛光浆料依次渗透到“抛光层10与窗口20之间的间隙”和“窗口20与粘合层40(或下支撑层30)之间的间隙”中,从而不可避免地导致液体泄漏到下支撑层30的问题。即,由于cmp工艺是一种在高温和高湿的环境中物理和化学施加外力的苛刻工艺,窗口20在cmp工艺过程中反复地收缩和膨胀,并且粘合层40脱落或形成间隙,因此抛光浆料可能泄漏。因此,仅通过粘合层40来防止抛光浆料泄漏是有限的。

7、因此,当在防止抛光垫的尺寸变形以及抛光浆料朝向下支撑层的底部泄漏的问题同时可以将窗口附着到抛光垫上时,其有望成为抛光半导体晶圆中的新动力。


技术实现思路

1、技术问题

2、本专利技术提供了一种装配有窗口的抛光垫,其中由于在将窗口插入并附着到抛光垫上时不采用热熔合法和振动熔合法,因此抛光垫不会变形,并且抛光浆料不会通过窗口与抛光垫之间的间隙泄漏;以及一种制造该装配有窗口的抛光垫的方法。

3、技术方案

4、为了实现所述目的,本专利技术提供了一种装配有窗口的抛光垫,其包括:抛光层,其中在厚度方向上形成有第一冲孔;窗口,其插入并固定到所述抛光层的第一冲孔;下支撑层,其位于所述抛光层和所述窗口的下方,并且具有用于照射光束的第二冲孔,所述第二冲孔形成在所述窗口的下端侧并且具有比所述第一冲孔或所述窗口窄的宽度;粘合层,其介导所述抛光层与所述下支撑层的粘合,具有与所述下支撑层相同的面积,并且部分重叠但不接触所述窗口的边缘部分;和密封粘合构件,其位于所述窗口与所述粘合层之间。

5、另外,本专利技术提供了一种制造装配有窗口的抛光垫的方法,其包括:a)在抛光构件的一端形成在厚度方向上贯穿的第一冲孔;b)使用第一粘合剂将支撑构件附着到所述抛光构件的下端面,以形成下支撑层、粘合层和抛光层依次堆叠的结构;c)通过将与所述抛光层的第一冲孔相对应的区域的所述下支撑层和所述粘合层冲压到比所述第一冲孔窄的宽度,形成与所述抛光层的第一冲孔彼此贯穿的第二冲孔;d)将第二粘合剂施加到暴露在所述第一冲孔的外侧的所述粘合层的上端面,然后将窗口插入所述第一冲孔中;和e)将插入所述第一冲孔中的所述窗口压紧,使得所述窗口通过第二粘合剂固定。

6、有益效果

7、根据本专利技术的装配有窗口的抛光垫和制造该装配有窗口的抛光垫的方法,由于在将窗口插入并附着到抛光垫上时不采用热熔合法和振动熔合法,因此抛光垫不会变形,并且抛光浆料不会通过窗口与抛光垫之间的间隙泄漏。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种装配有窗口的抛光垫,包括:

2.根据权利要求1所述的抛光垫,其中,所述密封粘合构件甚至形成在所述第一冲孔的壁面与所述窗口之间形成的分离空间中。

3.根据权利要求2所述的抛光垫,其中,所述密封粘合构件通过从所述第一冲孔的壁面与所述窗口之间形成的分离空间连续地延伸到所述窗口与所述粘合层之间的空间而形成直角形。

4.根据权利要求1所述的抛光垫,其中,所述密封粘合构件包括固化的液体粘合剂。

5.根据权利要求4所述的抛光垫,其中,所述液体粘合剂包括选自乙酸乙烯酯类化合物、聚氯丁二烯类化合物、聚氨酯类化合物、丙烯酸酯类化合物和环氧类化合物中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的抛光垫,其中,所述密封粘合构件不经热熔化而设置。

7.一种制造装配有窗口的抛光垫的方法,包括:

8.根据权利要求7所述的方法,其中,所述第二粘合剂也施加到所述第一冲孔的壁面。

9.根据权利要求7所述的方法,其中,在上面步骤d)至步骤e)中,所述第二粘合剂不被加热或熔化。

10.根据权利要求7所述的方法,其中,所述第二粘合剂包括选自乙酸乙烯酯类化合物、聚氯丁二烯类化合物、聚氨酯类化合物、丙烯酸酯类化合物和环氧类化合物中的至少一种。

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种装配有窗口的抛光垫,包括:

2.根据权利要求1所述的抛光垫,其中,所述密封粘合构件甚至形成在所述第一冲孔的壁面与所述窗口之间形成的分离空间中。

3.根据权利要求2所述的抛光垫,其中,所述密封粘合构件通过从所述第一冲孔的壁面与所述窗口之间形成的分离空间连续地延伸到所述窗口与所述粘合层之间的空间而形成直角形。

4.根据权利要求1所述的抛光垫,其中,所述密封粘合构件包括固化的液体粘合剂。

5.根据权利要求4所述的抛光垫,其中,所述液体粘合剂包括选自乙酸乙烯酯类化合物、聚氯丁二烯类化合物、聚氨酯类化合物、丙...

【专利技术属性】
技术研发人员:闵丙柱洪锡智姜学受郑大韩朴基瑛张炫一
申请(专利权)人:韩商KPX化学股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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