【技术实现步骤摘要】
本专利技术提供一种多级热致变色柔性涂层及其制备方法，属于光学伪装材料。
技术介绍
1、目标在可见光范围下的特征，即目标的视觉隐身效果在军事科学等领域一直备受重视。将目标视觉颜色与环境色融合，从而降低可见光视觉特征，从而实现目标的全方位光学伪装一直是各类军事目标的重要需求。随着科学技术的发展，环境和各类目标表面形状日趋复杂化，对应用于目标表面的光学伪装材料提出了更高的共形以及多级颜色控制需求。
技术实现思路
1、为了满足这些需求，本专利技术提出了一种多级热致变色柔性涂层及其制备方法。
2、具体技术方案为：
3、一种多级热致变色柔性涂层，依次包括底部柔性基体、共形加热电路、电路封装层、可调柔性变色层；所述的可调柔性变色层分区域不同设置。
4、所述的一种多级热致变色柔性涂层的制备方法，包括以下过程：
5、使用柔性可拉伸硅胶材料作为底部柔性基体；
6、基于曲线结构设计共形加热电路，共形加热电路通过紫外激光切割方法制备，具备拉伸性并能够与复杂曲面共形；
7、共形加热电路贴在底部柔性基体上，表面设有电路封装层；
8、分别制备加入不同感温变色粉的硅胶薄膜，裁取所需部分在电路封装层上分区域进行贴附布局，加热共形加热电路通电导致温度升高，实现可调柔性变色层在不同区域的多级变色。
9、具体制备方法为：
10、s1、制备底部柔性基体，使用硅胶制备，其中硅胶主体与固化剂的比例按照质量比20:1进行搅
11、s2、制备共形加热电路，使用cad绘图软件绘制电路结构图，使用紫外激光切割设备切割铜膜获得共形加热电路，贴附于制备的底部柔性基体上；
12、s3、封装加热共形加热电路，使用硅胶对贴附了共形加热电路的底部柔性基体上方进行流平与再固化，形成约0.3mm厚的硅胶薄膜以保护共形加热电路。固化结束后对包裹着共形加热电路的硅胶底部柔性基体与电路封装层做脱模处理。
13、s4、制备可调柔性变色层，准备多份主体与固化剂比例20:1的硅胶预制体，向每份硅胶预制体内分别加入不同的热致变色粉，变色粉与硅胶混合液重量比1:10。将变色粉与硅胶混合物进行脱泡搅拌，以让变色粉在硅胶内充分分散。将混合物在常温下自流平，各自60℃下2小时固化，各自形成1mm厚的常温下感温变色柔性薄膜。
14、s5、固化结束之后，将制备的不同感温变色柔性薄膜进行脱模处理，根据需要截取不同的柔性加热变色膜，粘贴到电路封装层顶部。
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1.一种多级热致变色柔性涂层，其特征在于，依次包括底部柔性基体、共形加热电路、电路封装层、可调柔性变色层；所述的可调柔性变色层分区域不同设置。
2.权利要求1所述的一种多级热致变色柔性涂层的制备方法，其特征在于，包括以下过程：
3.根据权利要求2所述的一种多级热致变色柔性涂层的制备方法，其特征在于，具体制备方法为：
【技术特征摘要】
1.一种多级热致变色柔性涂层，其特征在于，依次包括底部柔性基体、共形加热电路、电路封装层、可调柔性变色层；所述的可调柔性变色层分区域不同设置。
2.权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：李宇航，朱云凡，季东灿，胡天翔，
申请(专利权)人：天目山实验室，
类型：发明
国别省市：
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