【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及增材制造零件的后处理，尤其涉及一种增材制造微小精密零件的切割方法和系统。
技术介绍
1、随着增材制造(additive manufacturing，am)技术的不断发展，零件制造的精度得到了显著提升，为实现微细精密零件的增材制造提供了可能。然而，随之而来的是如何高效且完整地将微细精密零件从成形载体上取下的问题，这成为了亟需解决的难题。传统的方法往往是直接从载体上切割下零件，然而由于这些零件尺寸十分微小，零件之间的间隙通常仅为1-3mm，在零件切割过程中产生的飞溅现象很容易影响周围其他零件，从而造成切割成品率的显著降低。
2、此外，当零件即将完成切割时，因为零件与载体之间仅剩下少量连接结构，零件受到重力的作用，导致这些连接结构无法完全切割，进而在零件表面产生毛刺现象，严重影响了最终产品的质量。
3、因此亟需一种新的方法，能够有效地将微细精密零件从成形载体上剥离，同时避免毛刺产生，提高切割的成品率。
技术实现思路
1、为了有效地将微细精密零件从成形载体上剥离，本专利技术其中一方面提供了一种增材制造微小精密零件的切割方法，包括：将增材制造后的复合构件的至少一部分浸入液态导电胶中，其中所述复合构件由成形载体与附着在所述成形载体上的至少两个零件组成；将浸入液态导电胶中的复合构件进行固化处理，促使所述液态导电胶固化以形成零件的空隙区域被固态导电胶填充的复合构件；以及利用切割设备对所述复合构件进行切割，促使零件(从其附着的成形载体上剥离。
2、为
3、本申请提出了利用液态导电胶对复合构件进行浸润和固化处理的方法，使零件与固态导电胶形成结合，并利用切割设备对复合构件进行切割，从而实现零件从其附着的成形载体上剥离；切割完成后，再通过分离处理以使零件能够从结合中脱离，从而实现有效地将微细精密零件从成形载体上剥离，避免零件切割过程中产生飞溅现象影响周围零件，提高切割的成品率。
4、优选地，所述液态导电胶选自树脂与导电金属颗粒构成的金属颗粒-树脂悬浮溶液。
5、优选地，所述树脂选自热固性树脂、热塑性树脂、光固化树脂中的至少一种。
6、优选地，所述固化处理包括高温固化、低温固化、光固化、化学固化、电子束固化中的至少一种处理。
7、优选地，利用所述切割设备对所述复合构件进行切割时，使所述切割设备沿成形载体与零件的结合面进行切割，得到从所述成形载体上剥离的固态导电胶与零件的结合；以及对所述固态导电胶与零件进行分离处理，促使零件从所述结合中脱离。
8、优选地，所述分离处理包括对所述固态导电胶进行机械破碎、炭化、液化、化学溶解中的至少一种处理。
9、优选地，所述切割设备沿所述复合构件的重力方向进行切割，其中，在利用所述切割设备对所述复合构件进行切割时，使所述复合构件在重力方向的至少一部分底部与设置的支撑件接触，以对切割过程中的零件进行支撑。
10、优选地，所述导电金属颗粒的粒径在53μm以内。
11、优选地，所述导电金属颗粒选自粒径段在15-53μm的球形铜颗粒。
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1.一种增材制造微小精密零件的切割方法(10)，其中，
2.根据权利要求1所述的切割方法(10)，其中，
3.根据权利要求2所述的切割方法(10)，其中，
4.根据权利要求1所述的切割方法(10)，其中，
5.根据权利要求1所述的切割方法(10)，其中，
6.根据权利要求5所述的切割方法(10)，其中，
7.根据权利要求1-6任一项所述的切割方法(10)，其中，
8.根据权利要求1-6任一项所述的切割方法(10)，其中，
9.根据权利要求8所述的切割方法(10)，其中，
10.一种系统(20)，该系统(20)具备：
11.根据权利要求10所述的系统(20)，其中，
12.根据权利要求10所述的系统(20)，其中，
13.根据权利要求10所述的系统(20)，其中，
【技术特征摘要】
1.一种增材制造微小精密零件的切割方法(10)，其中，
2.根据权利要求1所述的切割方法(10)，其中，
3.根据权利要求2所述的切割方法(10)，其中，
4.根据权利要求1所述的切割方法(10)，其中，
5.根据权利要求1所述的切割方法(10)，其中，
6.根据权利要求5所述的切割方法(10)，其中，
7.根据权利要求1-6任一项所...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：云耀深维江苏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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