【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高端电子元器件防护，具体涉及一种柔性电路板防护涂层剂。
技术介绍
1、柔性电路板简称“软板”，即fpc板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。fpc作为pcb中增速最快的子行业，发展势头乐观。相对于硬性线路板，以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的柔性线路板可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
2、基于fpc轻薄、可弯曲的特点，苹果公司从iphone 4开始大量使用fpc替代硬板，包括天线、摄像头、显示模组、触控模组等。在苹果公司的引领下，三星、国产手机也开始加大fpc的用量。智能机的各项创新也驱动fpc的用量快速突破，带来新的增量如无线充电技术，oled与全面屏以及高端汽车电子化如表板显示、音响、显示器和近年来越来越普及的穿戴电子设备等。如同oled取代led一样，fpc也会大规模取代部分高端的pcb电路板。
3、柔性电路板在实际使用过程中经常受到外界环境的破坏，如暴露在腐蚀、水汽、汗渍、高温高湿的环境中和不规律的震动、弯曲拉伸等。没有防护的电子器件很容易就产生腐蚀、短路等使电气系统瘫痪，造成重大损失。复杂的使用环境对fpc提出了越来越严格的要求。
4、目前，通常以表面防护涂层来延长pcb使用寿命，即所谓的“三防漆”。三防漆涂覆于线路板中使线路板达到防潮、防污、防盐雾、绝缘等多重保护，以达到提高线路板稳定性、安全性和使用寿命的作用。传统的三防涂层如聚氨酯、有机硅、
5、如专利cn104073101a属不含氟三防漆类型，综合了有机硅树脂和丙烯酸树脂的优点，体系相容性好，添加罗勒烯辅助成膜，并且是水性涂层，能与柔性电路板全面贴合，震动，弯曲过程中不易开裂。但是涂层厚度过大，对于柔性面、焊接点处的散热极为不利，并且含有有机溶剂形成的共溶体系，难以去除，不环保，另外不易去除修补。
6、又如专利cn 115873503 a公开了一种柔性线路板用有机硅三防漆及其制备方法与应用。将叔胺吡啶环接枝到了甲基乙烯基mq型硅树脂上，通过硅氢加成方式以化学链接的方式融入有机硅骨架结构，保证粘接剂叔胺吡啶环对柔性线路板聚酰亚胺膜的粘接更牢固。该有机硅三防漆无色透明、无溶剂、低粘度，而且低硬度韧性好，可以满足柔性线路板高频率、高强度的弯折条件下不开裂、不脱层，持久有效发挥保护功能。不足之处是：(1)其不能重涂修补；(2)其中的硅油、含氢硅油、硅氧烷由于硅基主链的影响活性较低，单体转化并不完全，导致具有小分子的单体以及金属催化剂残留，对防腐蚀以及介电性能具有较大的影响；(3)由于具有与空气、水分发生反应的硅烷氧基基团，在生产和储存中的技术难度增大，容易出现合成中的自交联以及储存不稳定的问题，(4)粘度大导致涂层厚度大，不利于散热，尤其不利于精微设备的连接器等高频散热的使用。
7、含氟树脂的防护涂层近年来受到了重点关注，其具有良好的电阻隔性能、疏水疏油性以及极佳的耐腐蚀性能。但是通用的氟系树脂防护涂层主要针对硬质板pcb，其涂层成膜后的硬度高，在受到外力后容易产生内应力而剥落或者开裂，不能够应用在fpc中。
8、如专利cn116239924a公开了一种电子级防护剂，含有氟聚合物和挥发性溶剂，氟聚合物的原料含有氟单体和不饱和非氟单体，氟单体含有全氟聚醚基单体和氟烷基单体。其具有优异的疏水疏油性、耐腐蚀性，可以有效防止被防护产品在生产和使用中的恶劣环境、水汽侵染，化学腐蚀等状况下的破坏；此外，该电子防护剂可以实现检修重涂修补。但是该涂层剂中的氟烷基单体具有刚性，共聚单体中也具有刚性特点，在硬质pcb板上使用具有良好的效果，使用在fpc中持久性不高。
9、综合现有技术的分析来看，现有的“三防”涂层剂大多仅适用于硬质pcb板，并且普遍存在刚性大，涂层厚度高散热困难，交联密度高难以修复重涂和不具备可视化检漏等缺陷，难以应用在越来越精密化、微型化、高端化的柔性电路板fpc的长期使用防护中。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了克服现有技术的“三防”涂层剂存在的在fpc中持续防护性差，易脱落开裂、散热困难，不可目视化检测检漏和重涂性不好的的实际问题，提供一种柔性电路板防护涂层剂。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种柔性电路板防护涂层剂，由改性氟聚合物和溶解组分组成，所述的改性氟聚合物由氟酯单体、第一不饱和共聚单体、第二不饱和共聚单体和氟改性单体构成。
3、作为本专利技术的优选实施方式，所述的改性氟聚合物的重量百分含量为0.5～20％。
4、作为本专利技术的优选实施方式，所述的改性氟聚合物的重均分子量为10000-500000。
5、作为本专利技术的优选实施方式，以所述的改性氟聚合物的总重量为基准，所述的第一不饱和共聚单体和所述的第二不饱和共聚单体的总含量为4.5-35％，所述的氟改性单体的含量为0.5-5％。
6、作为本专利技术的优选实施方式，所述的氟酯单体的结构式为：
7、
8、其中，pfpe表示全氟聚醚基团，r1为h、ch3、ch2ch3、cl中的一种，r1更优选为h或cl。
9、作为本专利技术的优选实施方式，所述的全氟聚醚基团为z型、y型、k型和d型中的一种，其重均分子量为500-3000。
10、作为本专利技术的优选实施方式，所述的第一不饱和共聚单体为含有聚醚基团的不饱和单体，所述的第二不饱和共聚单体为n-(甲氧基甲基)甲基丙烯酰胺、丙烯酰胺中的一种或两种，所述的第一不饱和共聚单体与所述的第二不饱和共聚单体的重量比为0.8-2:1。
11、作为本专利技术的优选实施方式，所述的第一不饱和共聚单体为重均分子量为600-1500的聚乙二醇甲醚(甲基)丙烯酸甲酯、异戊烯基聚乙二醇醚、羟丁基乙烯基聚乙二醇醚、乙氧基乙烯基聚乙二醇醚中的一种或多种。
12、作为本专利技术的优选实施方式，所述的氟改性单体的结构式为：
13、
14、其中rf为2-氟苯酚、3-氟苯酚、4-氟苯酚、4-三氟甲基苯酚、五氟苯酚基团中的一种。
15、作为本专利技术的优选实施方式，所述溶解组分选自hfe-7200、hfe-7100、hfe-347、hfe-458、hfe-374、hfe-449和hfe-356mec中的一种或多种。
16、本专利技术的柔性电路板防护涂层剂由改性氟聚合物和溶解组分组成，其中所述的改性氟聚合物由氟酯单体、第一不饱和共聚单体、第二不饱和共聚单体和氟改性单体构成。本专利技术不限制所述改性氟聚合物的具体制备方法，可以为本领域常规的溶液聚合和乳液聚合。在本专利技术具体的实施方式中，以溶液聚合为例，所述氟聚合物的制本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种柔性电路板防护涂层剂，由改性氟聚合物和溶解组分组成，其特征在于，所述的改性氟聚合物由氟酯单体、第一不饱和共聚单体、第二不饱和共聚单体和氟改性单体构成。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板防护涂层剂，其特征在于，所述的改性氟聚合物的重量百分含量为0.5～20％。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板防护涂层剂，其特征在于，所述的改性氟聚合物的重均分子量为10000-500000。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板防护涂层剂，其特征在于，以所述的改性氟聚合物的总重量为基准，所述的第一不饱和共聚单体和所述的第二不饱和共聚单体的总含量为4.5-35％，所述的氟改性单体的含量为0.5-5％。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板防护涂层剂，其特征在于，所述的氟酯单体的结构式为：
6.根据权利要求5所述的柔性电路板防护涂层剂，其特征在于，所述的全氟聚醚基团为Z型、Y型、K型和D型中的一种，其重均分子量为500-3000。
7.根据权利要求1所述的柔性电路板防护涂层剂，其特征在于，所述的第一不饱和共聚单体为含有聚醚基
8.根据权利要求7所述的柔性电路板防护涂层剂，其特征在于，所述的第一不饱和共聚单体为重均分子量为600-1500的聚乙二醇甲醚(甲基)丙烯酸甲酯、异戊烯基聚乙二醇醚、羟丁基乙烯基聚乙二醇醚、乙氧基乙烯基聚乙二醇醚中的一种或多种。
9.根据权利要求1所述的柔性电路板防护涂层剂，其特征在于，所述的氟改性单体的结构式为：
10.根据权利要求1所述的柔性电路板防护涂层剂，其特征在于，所述溶解组分选自HFE-7200、HFE-7100、HFE-347、HFE-458、HFE-374、HFE-449和HFE-356mec中的一种或多种。
...【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板防护涂层剂，由改性氟聚合物和溶解组分组成，其特征在于，所述的改性氟聚合物由氟酯单体、第一不饱和共聚单体、第二不饱和共聚单体和氟改性单体构成。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板防护涂层剂，其特征在于，所述的改性氟聚合物的重量百分含量为0.5～20％。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板防护涂层剂，其特征在于，所述的改性氟聚合物的重均分子量为10000-500000。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板防护涂层剂，其特征在于，以所述的改性氟聚合物的总重量为基准，所述的第一不饱和共聚单体和所述的第二不饱和共聚单体的总含量为4.5-35％，所述的氟改性单体的含量为0.5-5％。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板防护涂层剂，其特征在于，所述的氟酯单体的结构式为：
6.根据权利要求5所述的柔性电路板防护涂层剂，其特征在于，所述的全氟聚醚基团为z型、y型、k型和d型中的一种，其重均分子量为...
【专利技术属性】
技术研发人员：张广欣，汪星平，郑侠俊，曹毅，李沛陪，喻燕娟，
申请(专利权)人：浙江巨化技术中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
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