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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种含增强型耦合结构的合路端,属于微波滤波器。
技术介绍
1、随着通信设备的小型化,通信设备里面的合路器小型化是一个大趋势,合路器的小型化要解决的问题一是小型化结构,二是其结构易加工易调谐,尤其是合路端的实现方式。
2、现有技术中专利号为cn202223101882.x号的中国专利技术专利中公开了“一种双工器”,其公共端采用一种公共柱形式实现公共端的耦合,公共柱需要和上盖板拧紧,其上盖板对应处有螺钉紧固,公共柱存在松动的风险。专利号为cn202223528681.8号中国专利技术专利中公开了“一种免调谐毫米波同轴双工器”,其公共端采用了一种渐进式方式实现公共端的耦合,这种方式是从侧面出,此结构会占用宽度方向的尺寸,对于在宽度方面有限制的排布不易采用此结构。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服上述不足之处,提供一种含增强型耦合结构的合路端,本专利技术的特点是在第一滤波器末端腔体的柱和第二滤波器的末端腔体的柱通过耦合脊连起来,输出端通过一个孔穿过耦合脊连接合路端的腔体和盖板,同时易加工易调谐。
2、为了实现上述效果,本专利采用了如下技术方案:
3、一种含增强型耦合结构的合路端,包括实体结构和盖板;所述盖板覆在实体结构的上表面形成双工器腔体;所述双工器腔体主要由第一滤波器和第二滤波器组成;所述第一滤波器的末端腔体和第二滤波器的末端腔体联通于双工器腔体的中间位置;
4、所述第一滤波器的末端腔体和第二滤波器的末端腔体中均设
5、进一步的,所述柱结构垂直于盖板,与盖板无接触。
6、进一步的,所述耦合脊平行于盖板,并且与盖板无接触。
7、进一步的,所述钉与内导体均为金属结构,且钉与孔无接触。
8、进一步的,第一滤波器的末端腔体和第二滤波器的末端腔体均为同轴形式、梳妆线形式或加载形式,第一滤波器和第二滤波器的末端腔体内存在柱结构。
9、进一步的,所述公共输出端是同轴形式,公共输出端的内导体通过一个孔穿过耦合脊,连接合路端的上下面。
10、进一步的,所述耦合脊是连接第一滤波器柱结构和第二滤波器柱结构的脊,耦合脊的宽窄高低及耦合孔的大小根据实际调整。
11、本专利技术相较现有技术主要有以下优点:
12、1、本专利技术的含增强型耦合结构的合路端满足了合路端小型化和易加工易调谐的特点,目前正需要一种加工和调试方便,且减少了两端两路滤波器之间的相互影响的合路器耦合结构。
13、2、本专利技术采用了在第一滤波器末端腔体和第二滤波器的第二腔体连接耦合脊,输出端通过一个孔穿过耦合脊连接合路端的上下面,满足了带宽宽耦合量大的要求,同时易加工易调谐。
14、3、本专利技术的公共端耦合脊的宽窄高低和耦合脊中间孔的大小根据需要的耦合量做调整,耦合脊的出现替代了传统的耦合环,便于实现和调谐。
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1.一种含增强型耦合结构的合路端,包括实体结构和盖板;所述盖板覆在实体结构的上表面形成双工器腔体;其特征在于,所述双工器腔体主要由第一滤波器和第二滤波器组成;所述第一滤波器的末端腔体和第二滤波器的末端腔体联通于双工器腔体的中间位置;
2.根据权利要求1所述的一种含增强型耦合结构的合路端,其特征在于,所述柱结构垂直于盖板,与盖板无接触。
3.根据权利要求1所述的一种含增强型耦合结构的合路端,其特征在于,所述耦合脊平行于盖板,并且与盖板无接触。
4.根据权利要求1所述的一种含增强型耦合结构的合路端,其特征在于,所述钉与内导体均为金属结构,且钉与孔无接触。
5.根据权利要求1所述的一种含增强型耦合结构的合路端,其特征在于,第一滤波器的末端腔体和第二滤波器的末端腔体均为同轴形式、梳妆线形式或加载形式,第一滤波器和第二滤波器的末端腔体内存在柱结构。
6.根据权利要求1所述的一种含增强型耦合结构的合路端,其特征在于,所述公共输出端是同轴形式,公共输出端的内导体通过一个孔穿过耦合脊,连接合路端的上下面。
7.根据权利要求1
...【技术特征摘要】
1.一种含增强型耦合结构的合路端,包括实体结构和盖板;所述盖板覆在实体结构的上表面形成双工器腔体;其特征在于,所述双工器腔体主要由第一滤波器和第二滤波器组成;所述第一滤波器的末端腔体和第二滤波器的末端腔体联通于双工器腔体的中间位置;
2.根据权利要求1所述的一种含增强型耦合结构的合路端,其特征在于,所述柱结构垂直于盖板,与盖板无接触。
3.根据权利要求1所述的一种含增强型耦合结构的合路端,其特征在于,所述耦合脊平行于盖板,并且与盖板无接触。
4.根据权利要求1所述的一种含增强型耦合结构的合路端,其特征在于,所述钉与内导体均为金属结...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢红丽,王栋良,任文成,王琦,张越,贾建蕊,刘帆,薛宇飞,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第五十四研究所,
类型:发明
国别省市:
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