【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示，尤其涉及一种显示模组及其制备方法、显示装置。
技术介绍
1、近几年来随着显示技术的发展以及元宇宙概念的兴起，微显示技术受到了广泛的关注与研究。然而，随着显示面板的缩小，许多工艺上的难点逐渐浮现，包括由于像素小型化过程中带来的制程挑战，彩色化过程中因cf(color filter，颜色过滤器)而带来的亮度损失，屏体微缩化过程中带来的对模组段工艺的挑战等。
2、fpc(flexible printed circuit，柔性电路板)是微显示屏体与驱动连接的柔性电路板，典型的fpc绑定工艺是将屏体端裸露的pad(衬垫)与fpc上的金手指一一对应，并利用导电胶进行粘合绑定。在微显示领域，由于现有模组制程的贴合精度无法满足日益微缩化的屏体工艺，在fpc绑定过程中pad短接造成的显示异常时有发生。例如，如图1-图3所示，由于模组绑定工艺的对位贴合精度一般为±20μm，而微显示屏体100＇的pad110＇到dummy区120＇(没有功能的半导体结构)的间距通常设置为20μm，在制备过程中，柔性电路板200＇上的金手指210＇很容易搭接到dummy区120＇，dummy区120＇金属条的宽度往往大于一个pad110＇的宽度，所以会导致相邻金手指210＇搭接而造成显示异常，致使模组良率低。
3、因此，亟需一种显示模组及其制备方法、显示装置，以解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种显示模组及其制备方法、显示装置，旨在解决现有技术中，
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种显示模组，包括：
4、微显示屏体，包括第一基板，所述第一基板上设置有显示区，所述显示区的一侧设有多个相互平行且间隔设置的pad，所述pad凹嵌于所述第一基板上，所述pad远离所述显示区的一侧设置有dummy区；
5、柔性电路板，包括第二基板，所述第二基板上设有多个相互平行的金手指，多个所述金手指和多个所述pad一一对应；
6、金属凸台，设有多个，多个所述金属凸台和多个所述pad一一对应，所述金属凸台的第一端抵接至所述pad上，所述金属凸台的第二端凸出所述第一基板设置；
7、粘合件，设有多个，多个所述粘合件和多个所述金手指一一对应，所述粘合件用于连接所述金属凸台的第二端和所述金手指。
8、可选地，所述粘合件为导电胶。
9、一种显示模组的制备方法，用于制备如上述任一方案所述的显示模组，所述显示模组的制备方法包括：
10、提供一微显示屏体，所述微显示屏体包括第一基板，所述第一基板上设置有显示区，所述显示区的一侧设有多个相互平行且间隔设置的pad，且所述pad凹嵌于所述第一基板上，所述pad远离所述显示区的一侧设置有dummy区；
11、涂布第一光刻胶并曝光显影，在所述微显示屏体上涂布第一光刻胶，曝光，显影，将第一掩模版上的图案转移至所述第一光刻胶上，在金属凸台位置处形成开窗图案；
12、电镀，将所述微显示屏体浸入电镀液中，在开窗位置处形成所述金属凸台；
13、去胶，去除所述第一光刻胶。
14、可选地，在所述涂布第一光刻胶并曝光显影之前，还包括：
15、溅射，用高速离子轰击所述微显示屏体，将靶材溅射至所述微显示屏体的表面，形成底部金属层。
16、可选地，在去除所述第一光刻胶后，还包括：
17、涂布第二光刻胶并曝光显影，在所述底部金属层和所述金属凸台的表面涂布第二光刻胶，曝光，显影，将第二掩模版上的图案转移至所述第二光刻胶上，形成对金属凸台的保护图案；
18、刻蚀，去除位于所述金属凸台周侧的所述底部金属层；
19、去胶，去除所述第二光刻胶。
20、可选地，在所述溅射之前，需先清洗所述微显示屏体。
21、一种显示装置，所述显示装置包括如上述任一方案所述的显示模组。
22、本专利技术的有益效果：本专利技术提供的显示模组，金属凸台的第一端抵接至pad上，金属凸台的第二端凸出第一基板设置，微显示屏体和柔性电路板绑定时，金属凸台的第二端凸出第一基板设置，使得pad和金手指的连接点抬高，金手指和dummy区形成高度差，从而在空间上避免了金手指和dummy区接触，防止出现相邻的金手指短接的问题，有效提高了显示模组的良率。
23、本专利技术还提供了显示模组的制备方法，采用电镀工艺制备金属凸台，电镀工艺的可靠性高、安全性高，且效率高，通过采用电镀工艺，提高了金属凸台的制备效率。
24、本专利技术还提供了显示装置，该显示装置包括上述显示模组，该显示装置具有较高的使用可靠性。
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1.显示模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述粘合件(400)为导电胶。
3.显示模组的制备方法，其特征在于，用于制备如权利要求1或2所述的显示模组，所述显示模组的制备方法包括：
4.根据权利要求3所述的显示模组的制备方法，其特征在于，在涂布所述第一光刻胶(500)并曝光显影之前，还包括：
5.根据权利要求4所述的显示模组的制备方法，其特征在于，在去除所述第一光刻胶(500)后，还包括：
6.根据权利要求4所述的显示模组的制备方法，其特征在于，在所述溅射之前，需先清洗所述微显示屏体(100)。
7.显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1或2所述的显示模组。
【技术特征摘要】
1.显示模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述粘合件(400)为导电胶。
3.显示模组的制备方法，其特征在于，用于制备如权利要求1或2所述的显示模组，所述显示模组的制备方法包括：
4.根据权利要求3所述的显示模组的制备方法，其特征在于，在涂布所述第一光刻胶(500)并...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘非，周文斌，李高敏，孙剑，
申请(专利权)人：昆山梦显电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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