【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在修整中使用的修整工具和修整工具的固定方法，该修整在开始使用对半导体晶片等被加工物进行切削的切削刀具时、或使由于使用而导致了切削能力降低的切削刀具的切削能力恢复时实施。
技术介绍
1、在移动电话、计算机等电子设备中使用的器件芯片是通过将在正面上并列地配设有多个器件的半导体晶片按照每个器件进行分割而形成的。在将半导体晶片分割时，例如使用具有环状的切削刀具(参照专利文献1)的切削装置(参照专利文献2)。一边使高速旋转的切削刀具切入至被加工物，一边使切削刀具和被加工物相对地移动，由此能够沿着该移动的路径对被加工物进行切削。
2、切削刀具具有金刚石等磨粒和分散固定该磨粒的结合剂(结合材料)。切削刀具的外周侧的切削面通过结合剂和从该结合剂突出的磨粒而形成有凹凸形状。并且，当使旋转的切削刀具切入至被加工物时，从结合剂适当地露出的磨粒与被加工物接触，对被加工物进行切削。此时，伴随切削而从被加工物产生的切削屑被临时收纳于作为容屑槽(chippocket)发挥功能的该凹凸形状，通过从该凹凸形状脱离而有效地排除。
3、然而，对于未使用的切削刀具，磨粒未从结合剂适当地露出，在外周侧未形成呈能够作为容屑槽发挥功能的大小的凹凸形状。因此，无法直接利用该切削刀具适当地切削被加工物，无法发挥充分的性能。另外，刚安装于切削装置之后的切削刀具的中心与作为旋转轴的主轴略微偏移，因此需要将从旋转轴向远方偏移而突出的部分去除。另外，在对被加工物进行切削而使消耗的切削刀具的切削能力降低时，需要使切削能力恢复。
4、因此，
5、不过，将用于被加工物的固定的高品质的粘接带一次性地用于修整板的固定是不经济的。另外，必须使用呈能够收纳于环状框架的开口中的大小的修整板，能够利用一个修整板进行修整的切削刀具的量存在界限。
6、因此，开发了在树脂制的基板(刚性板)上粘贴修整板而一体化的修整工具(参照专利文献4)。基板的大小和外形与环状框架的大小和外形大致一致，容易置换。并且，只要能够纳入基板的外形，能够使用比环状框架的开口大的修整板。即，能够使用可修整的切削刀具的量多的修整板。
7、专利文献1：日本特开2000-87282号公报
8、专利文献2：日本特开2005-51094号公报
9、专利文献3：日本特开2011-11280号公报
10、专利文献4：日本特开2021-183370号公报
11、切削装置具有清洗单元，利用清洗单元对切削完毕的被加工物进行清洗。清洗单元具有：旋转工作台，其对被加工物进行保持；以及多个按压机构(摆式的夹具)，它们配设于旋转工作台的外周部。按压机构具有：在下端具有锤部并且在上端具有按压部的支承体；以及穿过支承体的轴。在旋转工作台旋转时，通过离心力使锤部向径向外侧移动。此时，支承体以轴为中心而旋转，按压部向径向内侧倒卧，从上方对支承被加工物的环状框架进行按压。
12、这里，在旋转工作台的上表面外周部形成有环状框架能够落入的凹部或低底板部。按压机构形成为使按压部下降至与落入该凹部等的环状框架的上表面接触的位置。即，支承体的旋转设置有界限。因此，环状框架不会从按压部受到过度的力。
13、并且，在使用于切削刀具的修整之后，修整工具也利用清洗单元进行清洗。但是，由于固定修整板的基板未落入形成于旋转工作台的上表面外周部的凹部等，基板在旋转工作台的上表面外周部浮起。另外，有时即使在旋转工作台的上表面外周部未形成凹部，在基板比环状框架厚的情况下，载置于旋转工作台的基板的上表面也比载置于旋转工作台的环状框架的上表面高。
14、在这些情况下，在载置修整工具的旋转工作台旋转而使按压机构(摆式夹具)的按压部倒卧至树脂制的基板(刚性板)时，有时按压部不仅与基板接触，按压部还会刺入基板。在该情况下，产生如下的问题：在结束清洗而使旋转工作台停止之后，按压部也不会从基板脱离，按压机构的支承体的旋转无法复位，无法将修整工具从旋转工作台搬出。
技术实现思路
1、本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供设置于旋转工作台的按压机构(摆式夹具)的按压部不会刺入的修整工具和修整工具的固定方法。
2、根据本专利技术的一个方式，提供修整工具，其特征在于，该修整工具具有：基板；以及修整部件，其配设于该基板的一个面，在该基板的外周部形成有上下贯通该基板且到达该基板的外周的多个退避槽。
3、另外，根据本专利技术的另一方式，提供修整工具，其保持于具有多个按压机构的旋转单元的旋转工作台，该多个按压机构分别配设于该旋转工作台的外周部且具有包含锤部和按压部的支承体以及穿过该支承体的旋转轴，该锤部因该旋转工作台旋转时的离心力而向外侧移动，由此该支承体旋转，该按压部向内侧移动，其特征在于，该修整工具具有：基板；以及修整部件，其配设于该基板的一个面，在该基板的外周部形成有上下贯通该基板且到达该基板的外周的多个退避槽，多个该退避槽按照如下的配置而设置于该基板的外周部：在将该基板保持于该旋转单元的该旋转工作台的状态下使该旋转工作台旋转时，该按压机构的该支承体因离心力而旋转由此移动的该按压部能够进入该退避槽。
4、另外，根据本专利技术的又一方式，提供修整工具的固定方法，将该修整工具固定于旋转单元的旋转工作台，该旋转单元具有：该旋转工作台，其对具有基板和配设于该基板的一个面的修整部件且在该基板的外周部形成有多个退避槽的该修整工具进行吸引保持而旋转；以及多个按压机构，该多个按压机构分别配设于该旋转工作台的外周部且具有包含锤部和按压部的支承体以及穿过该支承体的旋转轴，该锤部因该旋转工作台旋转时的离心力而向外侧移动，由此该支承体旋转，该按压部向内侧移动，其特征在于，该修整工具的固定方法具有如下的步骤：朝向调整步骤，按照该修整工具的该基板的该退避槽与该按压机构对应的方式调整该修整工具和该旋转工作台的相对的朝向；载置步骤，将该修整工具载置于该旋转工作台；保持步骤，在该朝向调整步骤和该载置步骤之后，利用该旋转工作台对该修整工具进行吸引保持；以及旋转步骤，使该旋转工作台旋转，在该旋转步骤中，在该支承体按照该锤部因离心力而向外侧移动的方式旋转时，该按压部进入该基板的该退避槽。
5、在本专利技术的一个方式的修整工具和修整工具的固定方法中，在支承修整部件的基板的外周部形成有多个退避槽。并且，在将该修整工具载置于清洗装置的旋转工作台时，将修整工具的朝向和位置调整为退避槽和按压机构所对应的朝向和位置。
6、由此，在利用旋转工作台对修整工具进行吸引保持并使旋转工作台旋转时，通过离心力而移动的按压部进入基板的退避槽，因此本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种修整工具，其特征在于，
2.一种修整工具，其保持于具有多个按压机构的旋转单元的旋转工作台，该多个按压机构分别配设于该旋转工作台的外周部且具有包含锤部和按压部的支承体以及穿过该支承体的旋转轴，该锤部因该旋转工作台旋转时的离心力而向外侧移动，由此该支承体旋转，该按压部向内侧移动，
3.一种修整工具的固定方法，将该修整工具固定于旋转单元的旋转工作台，
【技术特征摘要】
1.一种修整工具，其特征在于，
2.一种修整工具，其保持于具有多个按压机构的旋转单元的旋转工作台，该多个按压机构分别配设于该旋转工作台的外周部且具有包含锤部和按压部的支承体以及穿...
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