【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体清洗，具体为防止腔体顶部积液的半导体清洗设备。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，在半导体生产时，需要对半导体进行清洗，目前，半导体清洗设备主要分为湿法和干法两种工艺路线，其中湿法工艺主要是使用不同化学药液与晶圆表面的各种残留物进行化学反应，从而生成溶于水的物质，再使用高纯水冲洗后进行干燥，依次去除晶圆表面的不同杂质。
2、现有的半导体清洗设备在高纯水冲洗后干燥时，过程中会产生水雾，且腔体顶部是平面结构，水雾容易附着腔体顶部表面，同时溶解腔体顶部的灰尘杂质，当积液多时，会滴落产品表面，对产品有二次污染风险，无法满足社会的需要，因此提出防止腔体顶部积液的半导体清洗设备来解决上述的问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了防止腔体顶部积液的半导体清洗设备，具备引流避免污染等优点，解决了现有的半导体清洗设备过程中会产生水雾溶解腔体顶部的灰尘杂质，滴落产品表面，对产品有二次污染风险的问题。
2、为实现上述引流避免污染的目的，本技术提供如下技术方案：防止腔体顶部积液的半导体清洗设备，包括腔体本体，所述腔体本体的内壁固定安装有承重轴，所述承重轴的顶部固定安装有清洗胎盘，所述清洗胎盘的顶部固定安装有半导体产品，所述腔体本体的内部设置有防护机构；
3、所述防护机构包括承重杆，所述腔体本体的内壁顶端处固定安装有承重杆，所
4、进一步，所述防护杆固定安装在腔体本体的内壁。
5、进一步，所述第一斜板固定安装在腔体本体的表面。
6、进一步，所述固定套固定安装在第一斜板的表面。
7、进一步，所述排水管固定安装在腔体本体的内部。
8、进一步，所述集水箱通过螺纹的方式固定安装在承重板的顶部。
9、与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
10、1、该防止腔体顶部积液的半导体清洗设备，通过腔体本体的内部设置有防护机构，清洗过程中产生的水雾，会飘集在腔体本体顶部的第一斜板的底部，由于第一斜板的底部包裹有吸水布，当水雾过多集结成液体后，液体会沿着第一斜板的坡度下流至导水管，液体随着导水管的引流从漏水头处滴落入集水箱，从从而解决了现有的半导体清洗设备过程中会产生水雾溶解腔体顶部的灰尘杂质，滴落产品表面，对产品有二次污染风险的问题。
11、2、该防止腔体顶部积液的半导体清洗设备，通过腔体本体的内部设置有防护机构，吸水布会将水雾集结成的液体吸附，液体过多时，会逐渐流入导水管，从而流入集水箱的内部，在第二斜板的坡度下，通过打开开关阀，液体即可从排水管处排出腔体本体的内部，解决了现有的半导体清洗设备过程中会产生水雾溶解腔体顶部的灰尘杂质，滴落产品表面，对产品有二次污染风险的问题。
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1.防止腔体顶部积液的半导体清洗设备，包括腔体本体(1)，其特征在于：所述腔体本体(1)的内壁固定安装有承重轴(2)，所述承重轴(2)的顶部固定安装有清洗胎盘(3)，所述清洗胎盘(3)的顶部固定安装有半导体产品(4)，所述腔体本体(1)的内部设置有防护机构(5)；
2.根据权利要求1所述的防止腔体顶部积液的半导体清洗设备，其特征在于：所述防护杆(503)固定安装在腔体本体(1)的内壁。
3.根据权利要求1所述的防止腔体顶部积液的半导体清洗设备，其特征在于：所述第一斜板(502)固定安装在腔体本体(1)的表面。
4.根据权利要求1所述的防止腔体顶部积液的半导体清洗设备，其特征在于：所述固定套(506)固定安装在第一斜板(502)的表面。
5.根据权利要求1所述的防止腔体顶部积液的半导体清洗设备，其特征在于：所述排水管(513)固定安装在腔体本体(1)的内部。
6.根据权利要求1所述的防止腔体顶部积液的半导体清洗设备，其特征在于：所述集水箱(510)通过螺纹的方式固定安装在承重板(508)的顶部。
【技术特征摘要】
1.防止腔体顶部积液的半导体清洗设备，包括腔体本体(1)，其特征在于：所述腔体本体(1)的内壁固定安装有承重轴(2)，所述承重轴(2)的顶部固定安装有清洗胎盘(3)，所述清洗胎盘(3)的顶部固定安装有半导体产品(4)，所述腔体本体(1)的内部设置有防护机构(5)；
2.根据权利要求1所述的防止腔体顶部积液的半导体清洗设备，其特征在于：所述防护杆(503)固定安装在腔体本体(1)的内壁。
3.根据权利要求1所述的防止腔体顶部积液的半导体清洗设备，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐志先，张瑞强，刘亮，
申请(专利权)人：上海博纳微电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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