一种芯片封装测试用的LCR电桥测试治具制造技术

本技术适用于测试治具技术领域，提供了一种芯片封装测试用的LCR电桥测试治具，包括硬质套管以及对称设置在硬质套管端部的弹性板；硬质套管周侧面对称设置有L形固定板；L形固定板端部呈一定倾斜角度朝外固定连接有挡板；L形固定板内壁对称固定连接有导向杆；两导向杆之间滑动设置有滑块；滑块表面贯穿滑动设置有连接杆；连接杆两端依次设置有第一挤压球、第二挤压球。该装置通过绕着硬质套管转动环形板，环形板在转动前行的过程中拉动两L形连接板移动，从而带动两滑块沿着滑杆移动，第一挤压球沿着挡板底面进行移动，从而带动第二挤压球对弹性板进行挤压，使得两测试探针将电子芯片器件稳定夹紧，提高了检测效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及测试治具，更具体地说，它涉及一种芯片封装测试用的lcr电桥测试治具。

技术介绍

1、芯片封装测试过程中需要通过lcr电桥对其容阻值进行测试，lcr电桥采用smt表面贴装工艺，测量速度快，读数稳定，l是电感(inductance),r是电阻(resistance)，c是电容(capacitance)。

2、然而，现有lcr(即电感、电容、电阻)测试治具大多分为尖头测试线治具以及双头尖头线治具，需要操纵人员双手操作，夹取不方便，物料容易飞料，造成产品的检测速度较慢，同时测试的过程中需要人为保持长时间的夹持姿势，降低了操作人员的舒适度。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种通过绕着硬质套管转动环形板，环形板在转动前行的过程中拉动两l形连接板移动，从而带动两滑块沿着滑杆移动，第一挤压球沿着挡板底面进行移动，从而带动第二挤压球对弹性板进行挤压，使得两测试探针将电子芯片器件稳定夹紧，提高了检测效率的芯片封装测试用的lcr电桥测试治具。

2、为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：

3、一种芯片封装测试用的lcr电桥测试治具，包括硬质套管以及对称设置在所述硬质套管端部的弹性板；所述硬质套管周侧面对称设置有l形固定板；所述l形固定板端部呈一定倾斜角度朝外固定连接有挡板；所述l形固定板内壁对称固定连接有导向杆；两所述导向杆之间滑动设置有滑块；所述滑块表面贯穿滑动设置有连接杆；所述连接杆两端依次设置有第一挤压球、第二挤压球；所述第一挤压球、第二挤压球分别与挡板底面、弹性板表面始终保持相切设置。

4、本技术进一步设置为：所述硬质套管周侧面靠近弹性板处开设有外螺纹；所述硬质套管螺纹转动设置有环形板；所述环形板内周侧面开设有与外螺纹相适配的内螺纹；所述硬质套管周侧面远离弹性板处以及环形板周侧面均设置有防滑凸起。

5、本技术进一步设置为：所述环形板侧面开有环形转动槽；所述环形转动槽内壁开设有环形导向槽；所述滑块侧面固定连接有l形连接板；两所述l形连接板端部均固定连接有与环形转动槽转动配合的弧形滑板；所述弧形滑板周侧面设置有与环形导向槽转动配合的环形导轨。

6、本技术进一步设置为：两所述弹性板内部均开设有螺孔；所述硬质套管内部对称开设有与两螺孔同轴心的穿线槽；所述螺孔内部螺接有螺纹管；所述螺纹管内部对称固定连接有导线。

7、本技术进一步设置为：两所述导线一端呈一定倾斜角度朝内电连接有测试探针；所述导线另一端电连接有与lcr电桥测试仪上对应插座插接配合的插头。

8、本技术的优点是：

9、本技术通过绕着硬质套管转动环形板，环形板在转动前行的过程中拉动两l形连接板移动，从而带动两滑块沿着滑杆移动，第一挤压球沿着挡板底面进行移动，从而带动第二挤压球对弹性板进行挤压，使得两测试探针将电子芯片器件稳定夹紧，提高了检测效率，同时不需要人为长时间保持夹持的姿势，提高了操作人员的舒适度。

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【技术保护点】

1.一种芯片封装测试用的LCR电桥测试治具，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试用的LCR电桥测试治具，其特征在于：所述硬质套管(1)周侧面靠近弹性板(2)处开设有外螺纹(10)；所述硬质套管(1)螺纹转动设置有环形板(11)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装测试用的LCR电桥测试治具，其特征在于：所述环形板(11)内周侧面开设有与外螺纹(10)相适配的内螺纹(12)；所述硬质套管(1)周侧面远离弹性板(2)处以及环形板(11)周侧面均设置有防滑凸起(13)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装测试用的LCR电桥测试治具，其特征在于：所述环形板(11)侧面开有环形转动槽(14)；所述环形转动槽(14)内壁开设有环形导向槽(15)；所述滑块(6)侧面固定连接有L形连接板(16)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装测试用的LCR电桥测试治具，其特征在于：两所述L形连接板(16)端部均固定连接有与环形转动槽(14)转动配合的弧形滑板(22)；所述弧形滑板(22)周侧面设置有与环形导向槽(15)转动配合的环形导轨(17)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试用的LCR电桥测试治具，其特征在于：两所述弹性板(2)内部均开设有螺孔(18)；所述硬质套管(1)内部对称开设有与两螺孔(18)同轴心的穿线槽；所述螺孔(18)内部螺接有螺纹管(19)；所述螺纹管(19)内部对称固定连接有导线(20)。

7.根据权利要求6所述的一种芯片封装测试用的LCR电桥测试治具，其特征在于：两所述导线(20)一端呈一定倾斜角度朝内电连接有测试探针(21)；所述导线(20)另一端电连接有与LCR电桥测试仪上对应插座插接配合的插头。

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【技术特征摘要】

1.一种芯片封装测试用的lcr电桥测试治具，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试用的lcr电桥测试治具，其特征在于：所述硬质套管(1)周侧面靠近弹性板(2)处开设有外螺纹(10)；所述硬质套管(1)螺纹转动设置有环形板(11)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装测试用的lcr电桥测试治具，其特征在于：所述环形板(11)内周侧面开设有与外螺纹(10)相适配的内螺纹(12)；所述硬质套管(1)周侧面远离弹性板(2)处以及环形板(11)周侧面均设置有防滑凸起(13)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装测试用的lcr电桥测试治具，其特征在于：所述环形板(11)侧面开有环形转动槽(14)；所述环形转动槽(14)内壁开设有环形导向槽(15)；所述滑块(6)侧面固定连接有l形连接板(16)。

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【专利技术属性】
技术研发人员：潘思意，涂毅，
申请(专利权)人：苏州锐杰微科技集团有限公司，
类型：新型
国别省市：