【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件，具体为一种微电子半导体器件。
技术介绍
1、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件，绝大部分二端器件（即晶体二极管）的基本结构是一个pn结。
2、二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件，二极管有两个电极，正极，又叫阳极；负极，又叫阴极，给二极管两极间加上正向电压时，二极管导通，加上反向电压时，二极管截止，二极管的导通和截止，则相当于开关的接通与断开，极管具有单向导电性能，导通时电流方向是由阳极通过管子流向阴极，二极管是最早诞生的半导体器件之一，其应用非常广泛，特别是在各种电子电路中，利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接，构成不同功能的电路，可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能，目前的二极管在使用截止时，它仍然具有一定的电容量，难以适应高频使用，且二极管工作时会发热，如果工作电流大或者环境温度高，就容易出现过热损坏器件的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种微电子半导体器件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：包括二极管机构，还包括：
3、散热连接机构，所述散热连
4、通电感应机构，所述通电感应机构固定于二极管机构的内部；
5、拆解机构，所述拆解机构固定于二极管机构的一侧。
6、作为本技术优选的方案，所述二极管机构还包括：
7、二极管外壳，所述二极管外壳为二极管机构的外壳，所述散热连接机构套设于二极管外壳的外部，所述拆解机构固定于二极管外壳的一侧；
8、引线，所述引线的一端固定于二极管外壳的内部，所述通电感应机构位于引线的外部，所述通电感应机构的接电端与引线接触通电，通过设置的散热连接机构能够实现对二极管外壳的散热防护，通过设置的通电感应机构能够实现对带电半导体进行带点的检测及电流的分流，从而使半导体断电后快速耗电。
9、作为本技术优选的方案，所述散热连接机构包括：
10、散热外壳，所述散热外壳呈c形由二极管外壳的一侧套设于二极管机构的外部；
11、散热板，所述散热板固定于散热外壳的上下两侧；
12、黏贴板，所述黏贴板固定于散热外壳内部的一侧；
13、绝缘板，所述绝缘板固定于二极管外壳的一侧，所述黏贴板与绝缘板相互黏贴。
14、作为本技术优选的方案，所述通电感应机构包括：
15、滑槽，所述滑槽开设于二极管外壳的内部；
16、滑块，所述滑块插合于滑槽的内部滑动；
17、槽口，所述槽口开设于滑块的内部；
18、通电贴合片，所述通电贴合片固定于槽口内部的一侧，所述槽口套设于引线的外部，所述槽口位于引线的外部滑动，所述通电贴合片可与散热外壳的一侧适应贴合；
19、指示灯，所述指示灯固定于二极管外壳的一侧，所述指示灯与通电贴合片实现电性连接，通过设置的通电贴合片能够在滑块滑动至与引线贴合后通电，从而能够实现对带电二极管进行通电检测及电压分流。
20、作为本技术优选的方案，所述通电感应机构还包括：
21、连接块，所述连接块固定于滑块的一侧；
22、蓄电池，所述蓄电池固定于连接块的内部
23、电机，所述电机固定于连接块的内部；
24、传送转轮，所述传送转轮固定于电机的输出端；
25、传送槽，所述传送槽开设于滑槽的一侧且与滑槽连通，所述传送转轮与传送槽的底部贴合传动，通过设置的电机和传送转轮能够实现在传送转轮转动过程中推动滑块位于滑槽的内部移动，从而能够实现对通电贴合片的贴合与分离。
26、作为本技术优选的方案，所述拆解机构包括：
27、磁吸板，所述磁吸板固定于二极管外壳的内部；
28、插合口，所述插合口开设于二极管外壳的一侧；
29、插合块，所述插合块插合于插合口的内部，所述插合块与磁吸板吸合，所述插合块的一侧固定连接有指示灯；
30、插板，所述插板开设于插合块内部的上方；
31、ｌ形插板，所述ｌ形插板的一端固定连接有散热外壳，所述ｌ形插板的另一端插合于插板的内部，通过设置的ｌ形插板能够实现对指示灯的稳定固定。
32、作为本技术优选的方案，所述二极管外壳的内部固定连接有金属触丝，金属触丝的两端均与正负阳极固定连接。
33、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
34、1、本技术中，通过设置的散热连接机构能够实现对二极管外壳的散热防护，通过设置的通电感应机构能够实现对带电半导体进行带点的检测及电流的分流，从而使半导体断电后快速耗电。
35、2、本技术中，通过设置的通电贴合片能够在滑块滑动至与引线贴合后通电，从而能够实现对带电二极管进行通电检测及电压分流，通过设置的电机和传送转轮能够实现在传送转轮转动过程中推动滑块位于滑槽的内部移动，从而能够实现对通电贴合片的贴合与分离。
36、3、本技术中，通过设置的ｌ形插板能够实现对指示灯的稳定固定。
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1.一种微电子半导体器件，包括二极管机构（1），其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种微电子半导体器件，其特征在于：所述二极管机构（1）还包括：
3.根据权利要求1所述的一种微电子半导体器件，其特征在于：所述散热连接机构（2）包括：
4.根据权利要求2所述的一种微电子半导体器件，其特征在于：所述通电感应机构（3）包括：
5.根据权利要求4所述的一种微电子半导体器件，其特征在于：所述通电感应机构（3）还包括：
6.根据权利要求2所述的一种微电子半导体器件，其特征在于：所述拆解机构（4）包括：
7.根据权利要求2所述的一种微电子半导体器件，其特征在于：所述二极管外壳（5）的内部固定连接有金属触丝，金属触丝的两端均与正负阳极固定连接。
【技术特征摘要】
1.一种微电子半导体器件，包括二极管机构（1），其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种微电子半导体器件，其特征在于：所述二极管机构（1）还包括：
3.根据权利要求1所述的一种微电子半导体器件，其特征在于：所述散热连接机构（2）包括：
4.根据权利要求2所述的一种微电子半导体器件，其特征在于：所述通电感应机构（3...
【专利技术属性】
技术研发人员：李国栋，王一卓，温艺超，薛冰倩，马海宣，
申请(专利权)人：李国栋，
类型：新型
国别省市：
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