【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于高性能陶瓷制造，尤其涉及一种浆料涂覆装置及陶瓷基板的封接浆料涂覆方法。
技术介绍
1、复合陶瓷基板包括陶瓷基板，陶瓷基板上设置有孔，在孔内通过封接方式设置陶瓷圆片。复合陶瓷基板因其性能优良，且功能区域可设计等特点，在卫星通讯、集成电路、雷达、有源电子扫描天线阵列等领域得到广泛应用，且需求量逐渐增长，其质量特别是封接质量直接影响到高性能电子器件的使用寿命。
2、现有技术中，将陶瓷圆片封接于陶瓷基板上一般工艺如下：配制玻璃浆料；用注射器取玻璃浆料，将其涂敷于微波介质陶瓷套筒内壁，确保内壁均匀蘸有浆料；再将微波铁氧体圆柱浸入玻璃浆料，确保铁氧体圆柱侧壁都蘸有玻璃浆料；然后，将微波铁氧体圆柱慢慢嵌入微波介质陶瓷套筒中，直至微波铁氧体圆柱和微波介质陶瓷套筒一端齐平，使二者形成复合体；然后，对复合体烧结，切片，平面研磨，焙银，得到微波铁氧体套片；然而，此种方法存在以下缺点：其一不能准确地控制浆料使用量及浆料在套筒内壁涂覆的均一性，影响产品的质量；其二是玻璃浆料的涂覆效率较低，影响生产效率；其三是这种封接方法难以适用于阵列式结构的复合陶瓷基板。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于，提供一种浆料涂覆装置及陶瓷基板的封接浆料涂覆方法，所要解决的技术问题是如何提供一种浆料涂覆装置及陶瓷基板的封接浆料涂覆方法，使其能够适用于阵列式结构的复合陶瓷基板封接孔内壁封接浆料的涂覆；通过本专利技术的浆料涂覆装置，以及按照本专利技术的陶瓷基板的封接浆料涂覆方法涂覆的封接浆料层的厚度
2、本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种浆料涂覆装置，其包括：
3、基板盛载组件，其包括多孔承载板；所述多孔承载板上设置有阵列式分布的第一孔；所述多孔承载板还设置有定位块；
4、浆料厚度控制组件，设置于所述基板盛载组件的上方；所述浆料厚度控制组件包括承托板；在所述承托板的下方设置有第一密封垫；所述第一密封垫的上表面与所述承托板的下表面紧密贴合；所述第一密封垫的下表面上设置有若干凸起；所述凸起与所述第一孔一一对应；通过所述定位块确定所述承托板在水平面内的位置能够使所述凸起插入所述第一孔内；
5、携浆室组件，设置于所述基板盛载组件的下方；所述携浆室组件包括浆料存储室；所述浆料存储室的上表面设置有第二密封垫；所述第二密封垫的下表面与所述浆料存储室的上表面紧密贴合；所述浆料存储室的上表面设置有第二孔，所述第二密封垫上设置有第三孔，所述第二孔、第三孔均与所述第一孔一一对应；通过所述定位块确定所述浆料存储室在水平面内的位置能够使所述第二孔、第三孔与所述第一孔对齐；所述浆料存储室还包括活塞式底板。
6、本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
7、优选的，前述的浆料涂覆装置，其中所述多孔承载板的形状为矩形；所述定位块为l型；所述定位块设置于所述矩形的四个直角处。
8、优选的，前述的浆料涂覆装置，其中所述第一密封垫和第二密封垫的材质为硅胶。
9、优选的，前述的浆料涂覆装置，其还包括传动装置；所述传动装置能够带动所述基板盛载组件移动。
10、优选的，前述的浆料涂覆装置，其还包括升降联动装置；所述升降联动装置的一端连接所述浆料厚度控制组件，另一端连接所述携浆室组件。
11、本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种陶瓷基板的封接浆料涂覆方法，所述陶瓷基板上设置有阵列式分布的封接孔，其包括以下步骤：
12、s1在所述封接孔内形成尺寸为目标封接浆料厚度的容腔；
13、s2向所述容腔内注入所述封接浆料。
14、本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
15、优选的，前述的陶瓷基板的封接浆料涂覆方法，其是根据前述的浆料涂覆装置实现的。
16、优选的，前述的陶瓷基板的封接浆料涂覆方法，其中所述在所述封接孔内形成尺寸为目标封接浆料厚度的容腔包括以下步骤：
17、a、将所述陶瓷基板置于多孔承载板上；所述陶瓷基板上的封接孔与所述多孔承载板上的第一孔一一对应；通过定位块确定所述陶瓷基板在水平面内的位置，使所述封接孔与所述第一孔对齐；
18、b、所述浆料厚度控制组件向下移动，通过所述定位块确定所述承托板在水平面内的位置，使凸起插入所述封接孔内；所述凸起的外壁与所述封接孔的内壁之间的间隙形成容腔。
19、优选的，前述的陶瓷基板的封接浆料涂覆方法，其中封接浆料厚度通过所述凸起与封接孔的尺寸和位置确定；所述凸起的外壁与所述封接孔的内壁之间的距离相等，均为目标封接浆料的厚度。
20、优选的，前述的陶瓷基板的封接浆料涂覆方法，其包括以下步骤：
21、1)将陶瓷基板置于多孔承载板上；所述陶瓷基板上的封接孔与所述多孔承载板上的第一孔一一对应；
22、2)调节浆料厚度控制组件、基板盛载组件和携浆室组件的位置，使第一密封垫和第二密封垫均与所述基板盛载组件贴合；通过定位块定位，使所述封接孔、第一孔、第二孔和第三孔对齐形成孔道；凸起插入所述封接孔内，在所述封接孔内形成尺寸为目标封接浆料厚度的容腔；
23、3)将封接浆料加入所述浆料存储室内；活塞式底板向上移动，将所述封接浆料通过所述孔道注入所述容腔内；
24、4)停顿1～2s后，使所述活塞式底板向下移动，将多余浆料抽回所述浆料存储室内；
25、5)所述浆料厚度控制组件向上移动；所述携浆室组件向下移动；从所述基板盛载组件内取出封接孔内壁涂覆有封接浆料的陶瓷基板。
26、借由上述技术方案，本专利技术提出的一种浆料涂覆装置及陶瓷基板的封接浆料涂覆方法至少具有下列优点：
27、本专利技术提出的浆料涂覆装置及陶瓷基板的封接浆料涂覆方法，其通过采用结构简单，且操作便利的高密封性组件，同时通过精密定位工装，能够快速完成阵列式片状结构陶瓷基板孔内壁定量均匀涂覆，从而实现阵列式片状结构陶瓷基板的高质量、高效率封接；具体的，本专利技术的技术方案仅包括基板盛载组件，浆料厚度控制组件和携浆室组件即可实现其技术效果，装置结构简单，拆卸方便，操作便捷；且，本专利技术通过基板盛载组件中的定位块实现了基板盛载组件，浆料厚度控制组件和携浆室组件与陶瓷基板的精准对应，定位精度高；以及，本专利技术通过精密加工的硅胶密封垫，使其在基板盛载组件，浆料厚度控制组件和携浆室组件之间形成了贯通的孔道，且孔道的密封性好，浆料不会渗漏；且，本专利技术优选比较偏硬的硅胶材质作为密封垫，能够保证凸起的尺寸精度精密受控，从而通过定位块与硅胶垫凸起的组合使用，实现了封接料浆层厚度的定量、均匀性；本专利技术由定位块和硅胶垫的组合使用，保证了由其组合作用形成的封接料浆容腔的厚度均匀，使得由其涂覆的封接料浆层厚度均匀性好，从而能够确保封接浆料的定量填充及浆料涂层均一性好，提升了封接合格率；由本发本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种浆料涂覆装置，其特征在于，其包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多孔承载板的形状为矩形；所述定位块为L型；所述定位块设置于所述矩形的四个直角处。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一密封垫和第二密封垫的材质为硅胶。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，其还包括传动装置；所述传动装置能够带动所述基板盛载组件移动。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，其还包括升降联动装置；所述升降联动装置的一端连接所述浆料厚度控制组件，另一端连接所述携浆室组件。
6.一种陶瓷基板的封接浆料涂覆方法，所述陶瓷基板上设置有阵列式分布的封接孔，其特征在于，其包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，其是根据权利要求1至5任一项所述的浆料涂覆装置实现的。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在所述封接孔内形成尺寸为目标封接浆料厚度的容腔包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，封接浆料厚度通过所述凸起与封接孔的尺寸和位置
10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，其包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种浆料涂覆装置，其特征在于，其包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多孔承载板的形状为矩形；所述定位块为l型；所述定位块设置于所述矩形的四个直角处。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一密封垫和第二密封垫的材质为硅胶。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，其还包括传动装置；所述传动装置能够带动所述基板盛载组件移动。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，其还包括升降联动装置；所述升降联动装置的一端连接所述浆料厚度控制组件，另一端连接所述携浆室组件。
6.一种陶瓷基...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔鸽，张洪波，旷峰华，任瑞康，任佳乐，姚忠樱，常逸文，
申请(专利权)人：中国建筑材料科学研究总院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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