【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子部件。
技术介绍
1、以往，作为电子部件，存在日本特开平10－51257号公报(专利文献1)所记载的电子部件。该电子部件具有电感器布线、电连接于电感器布线的电容器电极、以及配置于电感器布线与电容器电极之间的绝缘层。电感器布线和电容器电极由贯穿绝缘层的导通孔的导通部连接。
2、专利文献1：日本特开平10－51257号公报
3、然而，在上述以往那样的电子部件中，电感器布线和电容器电极的紧贴性称不上充分，而存在电感器布线与电容器电极剥离的担忧。另外，电感器布线和绝缘层的紧贴性称不上充分，存在电感器布线与绝缘层剥离的担忧。
技术实现思路
1、对此，本公开的目的在于提供一种电子部件，该电子部件能够减少电感器元件与电容器元件的剥离，并且能够减少电感器元件与绝缘层的剥离。
2、为了解决上述课题，作为本公开的一方式的电子部件具备：
3、电容器元件；
4、电感器元件，电连接于上述电容器元件；以及
5、层间绝缘层，配置于上述电容器元件与上述电感器元件之间，
6、上述层间绝缘层具有第一主面、第二主面、以及贯穿上述第一主面和上述第二主面的导通孔，
7、上述电容器元件配置于上述层间绝缘层的上述第二主面侧，并且具有第一电极层、第二电极层、以及配置于上述第一电极层和上述第二电极层之间的电介质层，
8、上述电感器元件配置于上述层间绝缘层的上述第一主面侧，并且具有电感器布线，上述电感器布线包
9、上述电感器布线具有紧贴层、形成为与上述紧贴层相接的导通层、以及形成为与上述导通层相接的金属层，
10、上述紧贴层与上述第一主面、上述导通孔的内面、以及上述第二电极层连续地接触。
11、根据上述方式，由于紧贴层与层间绝缘层的第一主面、层间绝缘层的导通孔的内面、以及第二电极层连续地接触，因此能够提高电感器布线与第二电极层的紧贴性，并且能够提高电感器布线与层间绝缘层的紧贴性。因此，能够减少电感器元件与电容器元件的剥离，并且能够减少电感器元件与层间绝缘层的剥离。
12、根据作为本公开的一方式的电子部件，能够减少电感器元件与电容器元件的剥离，并且能够减少电感器元件与绝缘层的剥离。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子部件，具备：
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
4.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
5.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
6.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
【技术特征摘要】
1.一种电子部件，具备：
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
4.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：富永隆一朗，小宫山卓，国森敬介，吉冈由雅，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。