【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于硅片加工，具体的说是一种硅片切割下料装置。
技术介绍
1、单晶硅棒是通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的硅单晶体棒。
2、在硅片的生产过程中，是通过将单晶硅棒进行固定，然后通过切割装置对单晶硅棒进行切割，以便形成硅片。
3、目前在对硅棒切割成硅片后进行下料的过程中，一方面硅片的表面吸附残留有粉末碎料，导致在下料传送等过程中，粉末碎料洒落扩散，影响加工环境，另一方面硅片在下落的过程中，硅片与下料滑道接触碰撞导致碎裂。
4、为此，本专利技术提供一种硅片切割下料装置。
技术实现思路
1、为了弥补现有技术的不足，解决
技术介绍
中所提出的至少一个技术问题。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种硅片切割下料装置，包括切割台，切割台的顶面开设有放置槽，放置槽内放置有硅棒，切割台的顶部固定连接有支撑架，支撑架上设置有用于切割硅棒的切割机构，切割台靠近支撑架的一端侧壁固定连接有支撑座，支撑座的端部转动连接有圆柱轴，支撑座上通过圆柱轴转动连接有转动板，支撑座上设置用于驱动转动板的驱动机构，转动板远离支撑座的一端固定连接有防护罩，防护罩的侧壁上设置有夹持硅片的夹持机构和用于硅片冲洗的清理机构。
3、优选的，所述切割机构包括升降槽和气缸一，升降槽开设在支撑架的中间，升降槽内滑动连接有升降座，气缸一固定连接在支撑架的顶部，气缸一的伸缩杆贯穿支撑架的顶部后与升降座固定连接，升降座内固定连接有电机一，电
4、优选的，所述驱动机构包括电机二和齿轮二，电机二固定连接在支撑座内，电机二的转动轴贯穿支撑座的侧壁后固定连接有齿轮一，齿轮二固定连接在圆柱轴的端部，齿轮二与齿轮一相互啮合。
5、优选的，所述夹持机构包括四个夹持块，四个夹持块均滑动连接在防护罩上，四个夹持块置于防护罩内的一端均设置有引导面，四个夹持块置于防护罩外的一端均固定连接有两个弹簧，弹簧靠近防护罩的一端均固定连接在防护罩的侧壁上。
6、优选的，所述清理机构包括输送环一、输送环二、喷管和出水管，输送环一和输送环二均固定连接在防护罩的外表面，喷管设置有两组，每组设置有多个，两组喷管分别固定连接在防护罩上，且每组喷管均与对应的输送环一或输送环二连通，出水管固定连接在防护罩的中心，输送环一和输送环二之间设置有输送组件，输送组件用于向输送环一和输送环二内输送水流或者气体。
7、优选的，所述 输送组件包括输送管，输送管的两端分别固定连接在输送环一和输送环二上，输送管的中间固定连接有电磁三通阀，电磁三通阀的两侧分别设置有输入端一和输入端二。
8、优选的，所述转动板靠近切割台的一侧底部固定连接有气缸三，转动板靠近切割台的一侧顶部滑动连接有移动板，移动板的底部与气缸三的伸缩杆固定连接，移动板的顶部设置有推动件，推动件用于推动硅片。
9、优选的，所述推动件包括顶持条，顶持条滑动连接在移动板远离气缸三的一端，顶持条的一侧开设有安装槽，安装槽内固定连接有齿条，移动板远离气缸三的一端固定连接有电机三，电机三的转动轴上固定连接有齿轮三，齿轮三与齿条相互啮合。
10、优选的，所述输送环二靠近输送环一的一端表面固定连接有固定环，输送环二远离输送环一的一端表面滑动连接有圆环板，圆环板与固定环之间固定连接有折叠布，输送环一的表面固定连接有两个气缸二，两个气缸二的伸缩杆端部均与圆环板固定连接。
11、优选的，所述防护罩的内壁上行固定连接有多组限位杆，多组限位杆呈圆形均匀等距阵列。
12、本专利技术的有益效果如下：
13、本专利技术所述的一种硅片切割下料装置，通过设置了清理机构，在转动板和支撑座转动至水平状态后，通过输送组件向输送环一和输送环二内输送水流，水流从输送环一和输送环二处的喷管喷出，对硅片上的粉尘碎料进行冲洗，有利于除去硅片上的粉尘碎料，在对硅片进行冲洗之后，通过输送组件向输送环一和输送环二内泵入空气，空气从喷管喷向硅片，有利于对硅片进行风干，进而有利于硅片后续的转运。
14、本专利技术所述的一种硅片切割下料装置，通过设置了圆环板和折叠布，在对硅片清理过程中，启动气缸二，气缸二推动圆环板进行移动，使得圆环板拉伸折叠布展开，圆环板高于防护罩的顶部，这样在对硅片进行冲洗的过程中，通过圆环板和折叠布有利于增加防护罩对硅片的围挡面积，有利于避免冲洗过程中，减少水迸溅的面积。
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1.一种硅片切割下料装置，其特征在于：包括切割台（1），切割台（1）的顶面开设有放置槽（2），放置槽（2）内放置有硅棒，切割台（1）的顶部固定连接有支撑架（8），支撑架（8）上设置有用于切割硅棒的切割机构，切割台（1）靠近支撑架（8）的一端侧壁固定连接有支撑座（9），支撑座（9）的端部转动连接有圆柱轴（15），支撑座（9）上通过圆柱轴（15）转动连接有转动板（10），支撑座（9）上设置用于驱动转动板（10）的驱动机构，转动板（10）远离支撑座（9）的一端固定连接有防护罩（11），防护罩（11）的侧壁上设置有夹持硅片的夹持机构和用于硅片冲洗的清理机构。
2.根据权利要求1所述的一种硅片切割下料装置，其特征在于：所述切割机构包括升降槽（3）和气缸一（4），升降槽（3）开设在支撑架（8）的中间，升降槽（3）内滑动连接有升降座（5），气缸一（4）固定连接在支撑架（8）的顶部，气缸一（4）的伸缩杆贯穿支撑架（8）的顶部后与升降座（5）固定连接，升降座（5）内固定连接有电机一（6），电机一（6）的转动轴上固定连接有切割盘（7）。
3.根据权利要求2所述的一种硅片切割下
4.根据权利要求3所述的一种硅片切割下料装置，其特征在于：所述夹持机构包括四个夹持块（22），四个夹持块（22）均滑动连接在防护罩（11）上，四个夹持块（22）置于防护罩（11）内的一端均设置有引导面（23），四个夹持块（22）置于防护罩（11）外的一端均固定连接有两个弹簧（24），弹簧（24）靠近防护罩（11）的一端均固定连接在防护罩（11）的侧壁上。
5.根据权利要求4所述的一种硅片切割下料装置，其特征在于：所述清理机构包括输送环一（16）、输送环二（17）、喷管（18）和出水管（19），输送环一（16）和输送环二（17）均固定连接在防护罩（11）的外表面，喷管（18）设置有两组，每组设置有多个，两组喷管（18）分别固定连接在防护罩（11）上，且每组喷管（18）均与对应的输送环一（16）或输送环二（17）连通，出水管（19）固定连接在防护罩（11）的中心，输送环一（16）和输送环二（17）之间设置有输送组件，输送组件用于向输送环一（16）和输送环二（17）内输送水流或者气体。
6.根据权利要求5所述的一种硅片切割下料装置，其特征在于：所述 输送组件包括输送管（20），输送管（20）的两端分别固定连接在输送环一（16）和输送环二（17）上，输送管（20）的中间固定连接有电磁三通阀（21），电磁三通阀（21）的两侧分别设置有输入端一和输入端二。
7.根据权利要求6所述的一种硅片切割下料装置，其特征在于：所述转动板（10）靠近切割台（1）的一侧底部固定连接有气缸三（30），转动板（10）靠近切割台（1）的一侧顶部滑动连接有移动板（31），移动板（31）的底部与气缸三（30）的伸缩杆固定连接，移动板（31）的顶部设置有推动件，推动件用于推动硅片。
8.根据权利要求7所述的一种硅片切割下料装置，其特征在于：所述推动件包括顶持条（33），顶持条（33）滑动连接在移动板（31）远离气缸三（30）的一端，顶持条（33）的一侧开设有安装槽，安装槽内固定连接有齿条（34），移动板（31）远离气缸三（30）的一端固定连接有电机三（35），电机三（35）的转动轴上固定连接有齿轮三，齿轮三与齿条（34）相互啮合。
9.根据权利要求8所述的一种硅片切割下料装置，其特征在于：所述输送环二（17）靠近输送环一（16）的一端表面固定连接有固定环（26），输送环二（17）远离输送环一（16）的一端表面滑动连接有圆环板（28），圆环板（28）与固定环（26）之间固定连接有折叠布（27），输送环一（16）的表面固定连接有两个气缸二（29），两个气缸二（29）的伸缩杆端部均与圆环板（28）固定连接。
10.根据权利要求9所述的一种硅片切割下料装置，其特征在于：所述防护罩（11）的内壁上行固定连接有多组限位杆（25），多组限位杆（25）呈圆形均匀等距阵列。
...【技术特征摘要】
1.一种硅片切割下料装置，其特征在于：包括切割台（1），切割台（1）的顶面开设有放置槽（2），放置槽（2）内放置有硅棒，切割台（1）的顶部固定连接有支撑架（8），支撑架（8）上设置有用于切割硅棒的切割机构，切割台（1）靠近支撑架（8）的一端侧壁固定连接有支撑座（9），支撑座（9）的端部转动连接有圆柱轴（15），支撑座（9）上通过圆柱轴（15）转动连接有转动板（10），支撑座（9）上设置用于驱动转动板（10）的驱动机构，转动板（10）远离支撑座（9）的一端固定连接有防护罩（11），防护罩（11）的侧壁上设置有夹持硅片的夹持机构和用于硅片冲洗的清理机构。
2.根据权利要求1所述的一种硅片切割下料装置，其特征在于：所述切割机构包括升降槽（3）和气缸一（4），升降槽（3）开设在支撑架（8）的中间，升降槽（3）内滑动连接有升降座（5），气缸一（4）固定连接在支撑架（8）的顶部，气缸一（4）的伸缩杆贯穿支撑架（8）的顶部后与升降座（5）固定连接，升降座（5）内固定连接有电机一（6），电机一（6）的转动轴上固定连接有切割盘（7）。
3.根据权利要求2所述的一种硅片切割下料装置，其特征在于：所述驱动机构包括电机二（12）和齿轮二（14），电机二（12）固定连接在支撑座（9）内，电机二（12）的转动轴贯穿支撑座（9）的侧壁后固定连接有齿轮一（13），齿轮二（14）固定连接在圆柱轴（15）的端部，齿轮二（14）与齿轮一（13）相互啮合。
4.根据权利要求3所述的一种硅片切割下料装置，其特征在于：所述夹持机构包括四个夹持块（22），四个夹持块（22）均滑动连接在防护罩（11）上，四个夹持块（22）置于防护罩（11）内的一端均设置有引导面（23），四个夹持块（22）置于防护罩（11）外的一端均固定连接有两个弹簧（24），弹簧（24）靠近防护罩（11）的一端均固定连接在防护罩（11）的侧壁上。
5.根据权利要求4所述的一种硅片切割下料装置，其特征在于：所述清理机构包括输送环一（16）、输送环二（17）、喷管（18）和出水管（19），输送环一（16）和输送环二（17）均固定连接在防护罩（11）的外表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：王全志，李林东，陈伟，毛亮亮，陈志军，胡晶，
申请(专利权)人：苏州晨晖智能设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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