【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试，具体为芯片测试筛选平台及方法。
技术介绍
1、芯片是半导体元件产品的统称，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的ic芯片，由于数字电路的高速发展芯片或微芯片早已渗透到了人们生活的方方面面。除了我们用的电脑手机外，几乎所以有电器特别是称为智能电器的都离不开芯片这些芯片能按设计者的意图进行工作，执行任务，现有芯片测试前未进行筛选，直接仪器检测，不具备对芯片进行预先检测的功能，芯片在外观破损和电气零件丢失时仍进行性能检测浪费时间，增加检测所需的成本，没有预先对芯片进行筛选的功能，人工筛选也不够快速，筛选也会出现失误。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供芯片测试筛选平台及方法，以解决上述
技术介绍
中提出的现有芯片测试前未进行筛选，直接仪器检测，不具备对芯片进行预先检测的功能，芯片在外观破损和电气零件丢失时仍进行性能检测浪费时间，增加检测所需的成本，没有预先对芯片进行筛选的功能，人工筛选也不够快速，筛选也会出现失误的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：芯片测试筛选平台，包括支撑底板，所述支撑底板的顶部固定连接有顶箱，所述顶箱的一侧固定
3、作为本专利技术的一种优选方案：所述连接箱的顶部对称固定连接有两个支撑底箱，两个所述支撑底箱的内部均设有二号气缸，两个所述二号气缸的输出端固定连接有存料框。
4、作为本专利技术的一种优选方案：两个所述一号防护挡板的顶部均固定连接有内挡板，所述内挡板与存料框滑动连接。
5、作为本专利技术的一种优选方案：所述移动台的内部转动连接有双向丝杆，所述双向丝杆的外侧对称螺纹连接有两个移动块，所述移动台的顶部对称滑动连接有两个夹持板，所述移动块与夹持板固定连接，所述移动台的一侧设有二号电机，所述二号电机的输出端与双向丝杆固定连接。
6、作为本专利技术的一种优选方案：所述移动台的一侧固定连接有连接板，所述连接板的一侧安装有三号气缸，所述三号气缸的输出端固定连接有推板，所述推板与移动台滑动连接。
7、作为本专利技术的一种优选方案：所述支撑底板的顶部固定连接有与移动台配合的接料箱。
8、作为本专利技术的一种优选方案：所述支撑底板的顶部固定连接有二号支撑架，所述二号支撑架的顶部固定连接有两个安装架。
9、作为本专利技术的一种优选方案：其中一个所述安装架的底部安装有外形扫描检测仪，另一个所述安装架的底部安装有零部件扫描检测仪。
10、作为本专利技术的一种优选方案：所述连接箱的一侧设置有操控面板，所述一号电机、一号气缸、二号气缸、二号电机、三号气缸、三号电机、外形扫描检测仪和零部件扫描检测仪均与操控面板电性连接。
11、芯片测试筛选方法，包括以下步骤：
12、s1、在需要对芯片圆片进行筛选时，对外观和电气零部件进行检测时，通过操控面板启动二号气缸，二号气缸的输出端带动上方的存料框进行高度调节，存料框与送料皮带之间的间距大于当前一个芯片圆片的厚度，在两个内挡板内放置芯片圆片，芯片圆片放置在送料皮带上；
13、s2、通过操控面板启动一号电机，一号电机的输出端带动其中一个皮带轮进行转动，其中一个皮带轮通过送料皮带带动另一个皮带轮进行转动，送料皮带在移动时对芯片圆片进行逐一上料，芯片圆片逐一掉在送料皮带的顶部进行输送，输送至下料板上，滑入移动台的顶部，然后二号电机的输出端带动双向丝杆进行转动，双向丝杆转动时对移动块和夹持板向中间移动，对芯片圆片进行夹持处理；
14、s3、通过外形扫描检测仪对夹持芯片圆片的外形进行扫描，确认芯片圆片是否存在缺失，对比外形完成后，完全覆盖重合后启动三号电机，三号电机的输出端带动转盘进行转动，转盘转动时通过转轴拉动调节板进行移动，调节板移动时通过转轴拉动固定板和移动板进行移动，移动板带动移动台和顶部的芯片圆片进行移动，移动到零部件扫描检测仪的下方对芯片圆片的内部电气零部件进行完整性对比检测；
15、s4、然后操控两个移动块向外移动对芯片圆片取消夹持，通过操控面板启动三号气缸，三号气缸的输出端带动推板进行移动对芯片圆片进行推动，推入接料箱内进行收集处理，然后移动台复位继续通过送料皮带对芯片圆片进行输送。
16、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过加入了一号防护挡板、二号防护挡板，实现了通过一号防护挡板和二号防护挡板对送料皮带上输送的芯片圆片位置进行限制，保障芯片圆片的输送朝向位置，方便对芯片圆片进行自动筛选检测处理，通过加入了转盘、调节板，实现了转盘转动时通过转轴带动调节板进行移动调节，调节板通过转轴带动固定板和移动板进行位置移动，移动板带动移动台进行位置往复调节，对芯片圆片通过外形扫描检测仪和零部件扫描检测仪进行检测筛选处理，提高了操作效率。
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1.芯片测试筛选平台，包括支撑底板(1)，其特征在于，所述支撑底板(1)的顶部固定连接有顶箱(16)，所述顶箱(16)的一侧固定连接有侧箱(21)，所述侧箱(21)的内部转动连接有转盘(22)，所述顶箱(16)的顶部滑动连接有移动台(17)，所述顶箱(16)的内部滑动连接有移动板(18)，所述移动板(18)与移动台(17)固定连接，所述移动板(18)的一侧固定连接有两个固定板(19)，两个所述固定板(19)之间通过转轴转动连接有调节板(20)，所述调节板(20)的一侧与转盘(22)通过转轴转动连接，所述侧箱(21)的一侧设有三号电机(29)，所述三号电机(29)的输出端与转盘(22)固定连接，所述支撑底板(1)的一侧固定连接有连接箱(2)，所述连接箱(2)的内部转动连接有两个皮带轮(3)，两个所述皮带轮(3)之间通过送料皮带(4)传动连接，所述连接箱(2)的一侧设有一号电机(5)，其中一个所述皮带轮(3)与一号电机(5)的输出端固定连接，所述连接箱(2)的两侧均固定连接有一号支撑架(9)，所述一号支撑架(9)的一侧设有一号气缸(11)，所述一号气缸(11)的输出端固定连接有滑动顶
2.根据权利要求1所述的芯片测试筛选平台，其特征在于：所述连接箱(2)的顶部对称固定连接有两个支撑底箱(14)，两个所述支撑底箱(14)的内部均设有二号气缸(15)，两个所述二号气缸(15)的输出端固定连接有存料框(12)。
3.根据权利要求2所述的芯片测试筛选平台，其特征在于：两个所述一号防护挡板(6)的顶部均固定连接有内挡板(13)，所述内挡板(13)与存料框(12)滑动连接。
4.根据权利要求3所述的芯片测试筛选平台，其特征在于：所述移动台(17)的内部转动连接有双向丝杆(23)，所述双向丝杆(23)的外侧对称螺纹连接有两个移动块(24)，所述移动台(17)的顶部对称滑动连接有两个夹持板(26)，所述移动块(24)与夹持板(26)固定连接，所述移动台(17)的一侧设有二号电机(25)，所述二号电机(25)的输出端与双向丝杆(23)固定连接。
5.根据权利要求4所述的芯片测试筛选平台，其特征在于：所述移动台(17)的一侧固定连接有连接板(27)，所述连接板(27)的一侧安装有三号气缸(28)，所述三号气缸(28)的输出端固定连接有推板(36)，所述推板(36)与移动台(17)滑动连接。
6.根据权利要求5所述的芯片测试筛选平台，其特征在于：所述支撑底板(1)的顶部固定连接有与移动台(17)配合的接料箱(35)。
7.根据权利要求6所述的芯片测试筛选平台，其特征在于：所述支撑底板(1)的顶部固定连接有二号支撑架(30)，所述二号支撑架(30)的顶部固定连接有两个安装架(31)。
8.根据权利要求7所述的芯片测试筛选平台，其特征在于：其中一个所述安装架(31)的底部安装有外形扫描检测仪(32)，另一个所述安装架(31)的底部安装有零部件扫描检测仪(33)。
9.根据权利要求8所述的芯片测试筛选平台，其特征在于：所述连接箱(2)的一侧设置有操控面板(34)，所述一号电机(5)、一号气缸(11)、二号气缸(15)、二号电机(25)、三号气缸(28)、三号电机(29)、外形扫描检测仪(32)和零部件扫描检测仪(33)均与操控面板(34)电性连接。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的芯片测试筛选方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.芯片测试筛选平台，包括支撑底板(1)，其特征在于，所述支撑底板(1)的顶部固定连接有顶箱(16)，所述顶箱(16)的一侧固定连接有侧箱(21)，所述侧箱(21)的内部转动连接有转盘(22)，所述顶箱(16)的顶部滑动连接有移动台(17)，所述顶箱(16)的内部滑动连接有移动板(18)，所述移动板(18)与移动台(17)固定连接，所述移动板(18)的一侧固定连接有两个固定板(19)，两个所述固定板(19)之间通过转轴转动连接有调节板(20)，所述调节板(20)的一侧与转盘(22)通过转轴转动连接，所述侧箱(21)的一侧设有三号电机(29)，所述三号电机(29)的输出端与转盘(22)固定连接，所述支撑底板(1)的一侧固定连接有连接箱(2)，所述连接箱(2)的内部转动连接有两个皮带轮(3)，两个所述皮带轮(3)之间通过送料皮带(4)传动连接，所述连接箱(2)的一侧设有一号电机(5)，其中一个所述皮带轮(3)与一号电机(5)的输出端固定连接，所述连接箱(2)的两侧均固定连接有一号支撑架(9)，所述一号支撑架(9)的一侧设有一号气缸(11)，所述一号气缸(11)的输出端固定连接有滑动顶架(10)，所述滑动顶架(10)与一号支撑架(9)滑动连接，所述滑动顶架(10)的一侧固定连接有与送料皮带(4)配合的一号防护挡板(6)，所述连接箱(2)的一侧固定连接有下料板(8)，所述一号防护挡板(6)的一侧固定连接有与下料板(8)配合的二号防护挡板(7)。
2.根据权利要求1所述的芯片测试筛选平台，其特征在于：所述连接箱(2)的顶部对称固定连接有两个支撑底箱(14)，两个所述支撑底箱(14)的内部均设有二号气缸(15)，两个所述二号气缸(15)的输出端固定连接有存料框(12)。
3.根据权利要求2所述的芯片测试筛选平台，其特征在于：两个所述一号防护挡板(6)的顶部均固定连接有内挡...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡晟翀，环翾，顾秋华，李欣华，
申请(专利权)人：上海仪电智能电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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