【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体封装，特别涉及一种晶圆切割装置。
技术介绍
1、在晶圆的划切加工过程中，切割深度是控制晶圆背面崩边、隐裂的重要因素，是控制晶圆生产质量的关键指标。晶圆加工过程中，晶圆划切深度的精度需控制在3微米以内，而实际加工过程中，由于刀片磨损、蓝膜厚度差异等会导致实际切割深度发生变化，由此导致实际生产过程中需要修正切割深度，从而实现目标精度。
2、目前的晶圆划切设备在加工过程中如果需要修正切割深度，通常采用接触式测高或是经验补偿的方式来调节刀片高度，但这些方式都不是针对实际加工深度测算的，不能修正蓝膜的厚度误差，导致不能达到要求的加工精度。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供了一种晶圆切割装置，以解决或减轻
技术介绍
中的至少一个问题。
2、本技术的技术方案是：一种晶圆切割装置，包括：
3、用于调节切割深度的支撑组件；
4、用于对晶圆进行切割的划切装置；以及
5、检测装置，所述检测装置包括ccd模块、镜头模块、光源模块，所述光源模块设置在镜头模块的前端，所述ccd模块设置在镜头模块的后端，所述检测装置竖向固定设置在切割主轴的侧边且位于靠近切割刀片的位置，通过所述检测装置获取到切割刀片在晶圆上的划切图像。
6、在本技术优选实施方式中，所述支撑组件包括支撑座、升降电机、联轴节及丝杠，所述支撑座用于对划切装置进行支撑，所述升降电机安装在支撑座内，在升降电机的下侧通过联轴节连接有丝杠，丝杠连接至划切装置，通过控制升降
7、在本技术优选实施方式中，所述划切装置包括切割主轴、主轴安装座及切割刀片，所述切割主轴安装在主轴安装座上，主轴安装座连接至支撑组件中的丝杠，在切割主轴的端部设置切割刀片，通过控制切割主轴带动切割刀片转动，实现对晶圆的切割。
8、在本技术优选实施方式中，所述光源模块上设有用于通气的第一进气嘴，所述光源模块的本体中部形成圆形通孔，所述圆形通孔的上侧适配于镜头模块，所述圆形通孔的下侧形成光源模块的光线进口，在所述本体远离镜头模块一侧设有绕着圆形通孔一周环形的灯带槽，所述灯带槽用于安装灯带或灯珠；
9、所述本体上设有用于安装第一进气嘴的第一安装孔，在所述第一安装孔的另一侧安装有导管，所述导管弯曲延伸至光源模块的光线进口测量处，通过第一进气嘴通入压力气体对光源模块光线进口处的晶圆上洒落的水或杂物进行清洁。
10、在本技术优选实施方式中，所述光源模块的本体上还设有第二进气嘴，在所述本体的圆形通孔中沿着圆周方向设有环形槽，以及在所述本体上设有用于安装第二进气嘴的第二安装孔和连接第二安装孔与环形槽的导气孔，通过第二进气嘴通入压力气体对连接在光源模块上的镜头模块进行吹气，从而消除镜头模块上存在的水气。
11、在本技术优选实施方式中，所述环形槽在圆形通孔轴线上位于靠近圆形通孔上侧的位置。
12、在本技术优选实施方式中，所述晶圆切割装置还包括数据处理与控制装置，所述数据处理及控制装置分别连接支撑组件、划切装置及检测装置，用于控制支撑组件中的升降电机运转使其按照预定的升降高度进行升降、用于控制划切装置中切割主轴的转动以及用于将检测装置获取到的图像进行处理以得到划切深度。
13、本技术的晶圆切割装置具有如下有益效果：
14、1)根据当前实际的加工图像进行测算，可自动计算出划切深度，补偿校正刀片的加工高度，消除加工过程中切割刀片的磨损、切割蓝膜厚度差异造成的误差，提高实际的加工精度，同时提高产品的切割质量及品质；
15、2)可在划切过程中进行切割深度的自动判定及修正，减少操作人员的人工干预，提高生产效率；
16、3)相比传统的接触式测高方式，无需刀具直接接触实现高度测量，避免了刀具损伤，节省原材料，降低成本。
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1.一种晶圆切割装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于，所述支撑组件(10)包括支撑座(14)、升降电机(11)、联轴节(12)及丝杠(13)，所述支撑座(14)用于对划切装置(20)进行支撑，所述升降电机(11)安装在支撑座(14)内，在升降电机(11)的下侧通过联轴节(12)连接有丝杠(13)，丝杠(13)连接至划切装置(20)，通过控制升降电机(11)实现划切装置(20)的上下移动。
3.如权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于，所述划切装置(20)包括切割主轴(21)、主轴安装座(22)及切割刀片(23)，所述切割主轴(21)安装在主轴安装座(22)上，主轴安装座(22)连接至支撑组件中的丝杠(13)，在切割主轴(21)的端部设置切割刀片(23)，通过控制切割主轴(21)带动切割刀片(23)转动，实现对晶圆的切割。
4.如权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于，所述光源模块(33)上设有用于通气的第一进气嘴(333)，所述光源模块(33)的本体(331)中部形成圆形通孔，所述圆形通孔的上侧适配于镜头
5.如权利要求4所述的晶圆切割装置，其特征在于，所述光源模块(33)的本体(331)上还设有第二进气嘴(336)，在所述本体(331)的圆形通孔中沿着圆周方向设有环形槽(339)，以及在所述本体(331)上设有用于安装第二进气嘴(336)的第二安装孔(337)和连接第二安装孔(337)与环形槽(339)的导气孔(338)，通过第二进气嘴(336)通入压力气体对连接在光源模块(33)上的镜头模块(32)进行吹气，从而消除镜头模块(32)上存在的水气。
6.如权利要求5所述的晶圆切割装置，其特征在于，所述环形槽(339)在圆形通孔轴线上位于靠近圆形通孔上侧的位置。
7.如权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于，所述晶圆切割装置还包括数据处理与控制装置，所述数据处理及控制装置分别连接支撑组件(10)、划切装置(20)及检测装置(30)，用于控制支撑组件(10)中的升降电机(11)运转使其按照预定的升降高度进行升降、用于控制划切装置(20)中切割主轴(21)的转动以及用于将检测装置(30)获取到的图像进行处理以得到划切深度。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于，所述支撑组件(10)包括支撑座(14)、升降电机(11)、联轴节(12)及丝杠(13)，所述支撑座(14)用于对划切装置(20)进行支撑，所述升降电机(11)安装在支撑座(14)内，在升降电机(11)的下侧通过联轴节(12)连接有丝杠(13)，丝杠(13)连接至划切装置(20)，通过控制升降电机(11)实现划切装置(20)的上下移动。
3.如权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于，所述划切装置(20)包括切割主轴(21)、主轴安装座(22)及切割刀片(23)，所述切割主轴(21)安装在主轴安装座(22)上，主轴安装座(22)连接至支撑组件中的丝杠(13)，在切割主轴(21)的端部设置切割刀片(23)，通过控制切割主轴(21)带动切割刀片(23)转动，实现对晶圆的切割。
4.如权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于，所述光源模块(33)上设有用于通气的第一进气嘴(333)，所述光源模块(33)的本体(331)中部形成圆形通孔，所述圆形通孔的上侧适配于镜头模块(32)，所述圆形通孔的下侧形成光源模块(33)的光线进口，在所述本体(331)...
【专利技术属性】
技术研发人员：李东兴，郝咏康，王克江，李长城，孙越，
申请(专利权)人：中电智能卡有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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