【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体测试，特别涉及一种预温装置和分选机。
技术介绍
1、在现有常高温级三温分选机中，在对芯片进行性能测试前，通常需要先将芯片放置于预温装置上，预温装置将芯片预热至测试温度附近，以减少测试时间，提高测试效率。预温装置通常包括预温组件和四个支撑脚，四个支撑脚装配于分选机的面板上，预温组件通过螺栓等安装件设于两个支撑脚上。通常情况下，预温组件和支撑脚的材质不同，预温组件和支撑脚的长度也不同，从而当预温装置处于高温工况或低温工况时，会导致预温组件在水平方向上的膨胀量不同，在热胀冷缩的作用下，在螺栓连接处出现挤压或拉伸的现象，导致预温装置承载芯片的表面在高度方向上拱起或者下凹，温差越大，变形越大，影响芯片的正常预热，容易出现预热不均，芯片变形的问题。
技术实现思路
1、本技术提供一种预温装置，旨在解决预温装置的承载面在高度方向上容易拱起或者下凹的问题。
2、一种预温装置，包括：
3、支撑组件，支撑组件具有第一安装位、第二安装位、第三安装位和第四安装位；
4、预温组件，具有承载芯片的承载面，所述预温组件具有在周向上依次排布的第一端部、第二端部、第三端部和第四端部，所述第一端部具有第一连接孔，所述第二端部具有第二连接孔，所述第三端部具有第三连接孔，所述第四端部具有第四连接孔；以及
5、安装组件，包括第一安装件、第二安装件、第三安装件和第四安装件，所述第一安装件穿过所述第一连接孔安装于所述第一安装位，以连接所述第一端部与所述支撑组件，所述
6、其中，所述第一安装件与所述第一连接孔固定配合，以限制所述支撑组件与所述预温组件在第一方向和第二方向上的相对移动，所述第一方向与所述第二方向相交以界定所述承载面；
7、所述第三安装件与所述第三连接孔间隙配合；
8、所述第二连接孔和所述第四连接孔均为长条孔，且所述第二连接孔沿所述第一方向延伸，所述第四连接孔沿所述第二方向延伸，以分别释放所述预温组件在所述第一方向和所述第二方向上的形变。
9、在一个实施例中，所述第一连接孔的内侧壁具有第一倒角锥面，所述第一安装件的外侧壁具有第二倒角锥面，所述第二倒角锥面与所述第一倒角锥面压紧配合。
10、在一个实施例中，在所述第二方向上，所述第二安装件与所述第二连接孔的内侧壁光滑接触；
11、在所述第一方向上，所述第四安装件与所述第四连接孔的内侧壁光滑接触。
12、在一个实施例中，所述第一安装件、所述第二安装件、所述第三安装件和所述第四安装件均具有杆部和设于所述杆部一端的帽部；
13、所述第一端部、所述第二端部、所述第三端部和第四端部分别具有位于所述第一连接孔、所述第二连接孔、所述第三连接孔和所述第四连接孔外部或内部的压接面；
14、所述第一安装件、所述第二安装件、所述第三安装件和所述第四安装件的所述杆部分别穿设于所述第一连接孔、所述第二连接孔、所述第三连接孔和所述第四连接孔，且所述第一安装件的所述帽部与所述第一连接孔的所述压接面间隔或压紧，所述第二安装件、所述第三安装件和所述第四安装件的所述帽部分别与所述第二连接孔、所述第三连接孔和所述第四连接孔的所述压接面间隔。
15、在一个实施例中，所述第一连接孔、所述第二连接孔、所述第三连接孔和所述第四连接孔分别包括第一台阶孔、第二台阶孔、第三台阶孔和第四台阶孔，所述第一台阶孔、所述第二台阶孔、所述第三台阶孔和所述第四台阶孔的台阶面均为所述压接面。
16、在一个实施例中，所述第一安装件、所述第二安装件、所述第三安装件和所述第四安装件均为轴肩螺栓，所述第一安装位、所述第二安装位、所述第三安装位和所述第四安装位均为螺纹孔，所述轴肩螺栓与所述螺纹孔螺纹配合。
17、在一个实施例中，所述第一连接孔、所述第二连接孔、所述第三连接孔和所述第四连接孔的中心能构建与所述承载面平行的方形，且所述第一连接孔的中心和所述第三连接孔的中心位于所述方形的一条对角线上，所述第二连接孔的中心和所述第四连接孔的中心位于所述方形的另一条对角线上。
18、在一个实施例中，所述预温组件包括层叠设置的承载板和制冷盘，所述承载面为所述承载板远离所述制冷盘的表面，所述第一端部、所述第二端部、所述第三端部和所述第四端部均位于所述制冷盘上。
19、在一个实施例中，所述预温组件还包括加热件，所述加热件设于所述制冷盘远离所述承载板的一侧；和/或
20、所述承载板的材质为铝合金，所述制冷盘的材质为紫铜，所述支撑组件包括第一支撑脚、第二支撑脚、第三支撑脚和第四支撑脚，所述第一安装位、第二安装位、第三安装位和第四安装位分别位于所述第一支撑脚、所述第二支撑脚、所述第三支撑脚和所述第四支撑脚上，所述第一支撑脚、所述第二支撑脚、所述第三支撑脚和所述第四支撑脚的材质均为聚醚醚酮；和/或
21、所述制冷盘包括制冷本体、第一支撑条和第二支撑条，所述制冷本体与所述承载板层叠设置，所述第一支撑条和所述第二支撑条沿所述第二方向平行间隔设于所述制冷本体远离所述承载板的一侧，且所述第一支撑条和所述第二支撑条均沿所述第一方向延伸，所述第一支撑条的两个端部延伸至所述制冷本体外以界定所述第一端部和所述第三端部，所述第二支撑条的两个端部延伸至所述制冷本体外以界定所述第二端部和所述第四端部。
22、本技术还提供一种分选机，包括：
23、上述的预温装置；
24、上下料装置，用于在所述承载面上放置或取下芯片；以及
25、测试装置，用于对所述承载面上的芯片进行测试。
26、在上述预温装置中，在第一方向与第二方向确定的平面内，第一安装件与第一安装孔和第一安装位配合能为预温组件提供固定不变的基点，第二安装件与第二连接孔和第二安装位配合能释放预温组件在第一方向上的形变，第三安装件与第三安装孔和第三安装位配合能为预温组件提供自由活动点，第四安装件与第四连接孔和第四安装位配合能释放预温组件在第二方向上的形变。如此不仅能使得预温组件稳定装配于支撑组件上，而且当上述预温装置处于高温工况或低温工况时，在热胀冷缩的作用下，第二安装件在第一方向上具有相对的移动空间，第四安装件在第二方向上具有相对的移动空间，以此可以让第二安装件在预温组件变形(膨胀)时沿第一方向相对移动，第四安装件在预温组件变形(膨胀)时沿第二方向相对移动，从而可以引导预温组件的变形(膨胀)方向。因此上述预温装置具有可控制形变方向的特点，从而在预温装置处于高温工况或低温工况时，可以有效避免预温装置的承载面在高度方向(与承载面垂直的竖直方向)上拱起或者下凹。
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1.一种预温装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的预温装置，其特征在于，所述第一连接孔的内侧壁具有第一倒角锥面，所述第一安装件的外侧壁具有第二倒角锥面，所述第二倒角锥面与所述第一倒角锥面压紧配合。
3.如权利要求1所述的预温装置，其特征在于，在所述第二方向上，所述第二安装件与所述第二连接孔的内侧壁光滑接触；
4.如权利要求1所述的预温装置，其特征在于，所述第一安装件、所述第二安装件、所述第三安装件和所述第四安装件均具有杆部和设于所述杆部一端的帽部；
5.如权利要求4所述的预温装置，其特征在于，所述第一连接孔、所述第二连接孔、所述第三连接孔和所述第四连接孔分别包括第一台阶孔、第二台阶孔、第三台阶孔和第四台阶孔，所述第一台阶孔、所述第二台阶孔、所述第三台阶孔和所述第四台阶孔的台阶面均为所述压接面。
6.如权利要求1所述的预温装置，其特征在于，所述第一安装件、所述第二安装件、所述第三安装件和所述第四安装件均为轴肩螺栓，所述第一安装位、所述第二安装位、所述第三安装位和所述第四安装位均为螺纹孔，所述轴肩螺栓与所述螺纹孔螺
7.如权利要求1所述的预温装置，其特征在于，所述第一连接孔、所述第二连接孔、所述第三连接孔和所述第四连接孔的中心能构建与所述承载面平行的方形，且所述第一连接孔的中心和所述第三连接孔的中心位于所述方形的一条对角线上，所述第二连接孔的中心和所述第四连接孔的中心位于所述方形的另一条对角线上。
8.如权利要求1所述的预温装置，其特征在于，所述预温组件包括层叠设置的承载板和制冷盘，所述承载面为所述承载板远离所述制冷盘的表面，所述第一端部、所述第二端部、所述第三端部和所述第四端部均位于所述制冷盘上。
9.如权利要求8所述的预温装置，其特征在于，所述预温组件还包括加热件，所述加热件设于所述制冷盘远离所述承载板的一侧；和/或
10.一种分选机，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种预温装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的预温装置，其特征在于，所述第一连接孔的内侧壁具有第一倒角锥面，所述第一安装件的外侧壁具有第二倒角锥面，所述第二倒角锥面与所述第一倒角锥面压紧配合。
3.如权利要求1所述的预温装置，其特征在于，在所述第二方向上，所述第二安装件与所述第二连接孔的内侧壁光滑接触；
4.如权利要求1所述的预温装置，其特征在于，所述第一安装件、所述第二安装件、所述第三安装件和所述第四安装件均具有杆部和设于所述杆部一端的帽部；
5.如权利要求4所述的预温装置，其特征在于，所述第一连接孔、所述第二连接孔、所述第三连接孔和所述第四连接孔分别包括第一台阶孔、第二台阶孔、第三台阶孔和第四台阶孔，所述第一台阶孔、所述第二台阶孔、所述第三台阶孔和所述第四台阶孔的台阶面均为所述压接面。
6.如权利要求1所述的预温装置，其特征在于，所述第一安装件、所述第二安装件、所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵驰翔，蔡水发，胡鹏飞，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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