【技术实现步骤摘要】
本申请涉及焊锡膏的，尤其是涉及一种焊锡膏及其制备方法。
技术介绍
1、焊锡膏是由合金粉末与助焊剂均匀混合而成的膏状物，伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接，但是常用焊锡膏的扩展率不高，需要进一步优化。
技术实现思路
1、为了提高制得焊锡膏的扩展率，本申请提供一种焊锡膏及其制备方法。
2、第一方面，本申请提供的一种焊锡膏，采用如下的技术方案：
3、一种焊锡膏，包括助焊膏和焊料合金粉，所述助焊膏的原料包括如下重量份的组分：基体树脂5~10份、改性填料0.05~0.1份、活性剂25~35份、触变剂1~5份、松香10~20份、溶剂20~40份；所述改性填料的原料包括环氧树脂、丙酮、纳米镍。
4、通过采用上述技术方案，丙酮作为溶剂，对环氧树脂进行溶解，然后利用环氧树脂对纳米镍进行改性，使得环氧树脂均匀负载在纳米镍上，环氧树脂跟基体树脂具有较好的相容性，从而提高了纳米镍的分散性能，纳米镍的加入，改善焊锡膏的铺展性，从而提高了焊锡膏的扩展率。
5、在一个具体的可实施方案中，所述改性填料的制备方法包括以下步骤：
6、混液：向丙酮中先加入环氧树脂搅拌均匀，使得环氧树脂溶解，得到混合液；
7、改性：向混合液中再加入纳米镍，搅拌均匀，分散，得到混合料，对混合料进行负压抽吸，烘干，得到改性填料。
8、通过采用上述技术方案，先向丙酮中加入环氧树脂，对环氧树脂进
9、在一个具体的可实施方案中，所述环氧树脂、所述丙酮、所述纳米镍的重量比为1：（2-3）：（3-4）。
10、通过采用上述技术方案，进一步限定了环氧树脂、丙酮、纳米镍的配比，使得环氧树脂可以对环氧树脂更好的进行包裹，提高了对纳米镍的改性效果。
11、在一个具体的可实施方案中，所述基体树脂包括聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、酚醛环氧树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物中的一种或多种。
12、通过采用上述技术方案，聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、酚醛环氧树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物为热塑性树脂，可以缓解改性填料中环氧树脂固化时造成的粘度升高等现象，且还能促进焊锡膏中各组分的相容性。
13、在一个具体的可实施方案中，所述活性剂包括水杨酸、苯甲酸、三乙醇胺组成的混合物。
14、通过采用上述技术方案，利用水杨酸、苯甲酸、三乙醇胺三者的配合，可以提高焊锡膏的活性，进一步提高了焊锡膏的扩展率。
15、在一个具体的可实施方案中，所述触变剂包括氢化蓖麻油、亚乙基双硬脂酸酰胺、聚乙烯蜡中的一种或多种。
16、在一个具体的可实施方案中，所述松香包括冰白松香和丙烯酸改性松香组成的混合物。
17、 通过采用上述技术方案，利用冰白松香和丙烯酸改性松香组成的复合 松香，成膜性能较好，可以进一步提高焊锡膏的扩展率。
18、在一个具体的可实施方案中，所述溶剂包括乙醇、乙二醇甲醚、丙三醇、三乙二醇丁醚组成的混合物。
19、通过采用上述技术方案，利用乙醇、乙二醇甲醚、丙三醇、三乙二醇丁醚组成的复合溶剂，焊锡膏在焊接时具有较好的辅助焊接性能。
20、在一个具体的可实施方案中，所述助焊膏的原料还包括0.5~1重量份的缓蚀剂，所述缓蚀剂包括甲基苯并三氮唑、1,2,3-苯骈三氮唑中的一种。
21、通过采用上述技术方案，甲基苯并三氮唑、1,2,3-苯骈三氮唑的加入，可以提高制得焊锡膏的耐腐蚀性能。
22、第二方面，本申请提供的一种焊锡膏的制备方法，采用如下的技术方案：
23、一种焊锡膏的制备方法，包括以下步骤：
24、将松香、溶剂、缓蚀剂搅拌混合均匀，加热搅拌至松香溶解，继续搅拌，接着加入基体树脂，搅拌至基体树脂溶解，最后加入改性填料、活性剂，搅拌至活性剂溶解，在60-80℃下加入触变剂，搅拌混合均匀，冷却，研磨，得到助焊膏；
25、向助焊膏中逐渐加入焊料合金粉，真空搅拌，得到焊锡膏。
26、通过采用上述技术方案，先依次将松香、溶剂、缓蚀剂、基体树脂、改性填料、活性剂、触变剂加热搅拌溶解，得到助焊膏；接着向助焊膏中逐渐加入焊料合金粉，搅拌，得到扩展率较高的焊锡膏。
27、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
28、1.本申请中丙酮作为溶剂，对环氧树脂进行溶解，然后利用环氧树脂对纳米镍进行改性，使得环氧树脂均匀负载在纳米镍上，环氧树脂跟基体树脂具有较好的相容性，从而提高了纳米镍的分散性能，纳米镍的加入，改善焊锡膏的铺展性，从而提高了焊锡膏的扩展率；
29、2.本申请中聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、酚醛环氧树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物为热塑性树脂，可以缓解改性填料中环氧树脂固化时造成的粘度升高等现象，且还能促进焊锡膏中各组分的相容性；
30、3.本申请中的方法，先依次将松香、溶剂、缓蚀剂、基体树脂、改性填料、活性剂、触变剂加热搅拌溶解，得到助焊膏；接着向助焊膏中逐渐加入焊料合金粉，搅拌，得到扩展率较高的焊锡。
31、实施方式
32、以下结合实施例对本申请作进一步详细说明。
33、 实施例中所有原料均可通过市售获得。其中丙烯酸改性松香cas号：83137-13-7；基体树脂包括并不局限于如聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、酚醛环氧树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物中的一种或多种组成的混合物，本申请中优选为乙烯-醋酸乙烯共聚物；触变剂包括并不局限于如氢化蓖麻油、亚乙基双硬脂酸酰胺、聚乙烯蜡中的一种或多种组成的混合物，本申请中优选为氢化蓖麻油；缓蚀剂包括并不局限于如甲基苯并三氮唑、1,2,3-苯骈三氮唑中的一种，本申请中优选为甲基苯并三氮唑。
34、制备例1
35、制备例1提供了一种改性填料的制备方法，包括以下步骤：
36、混液：向丙酮中先加入环氧树脂搅拌均匀，使得环氧树脂溶解，得到混合液；
37、改性：向混合液中再加入纳米镍，搅拌均匀，分散，得到混合料，利用负压抽吸机对混合料进行负压抽吸，然后在55℃下烘干，得到改性填料；其中环氧树脂、丙酮、纳米镍的重量比为1：1.5：2.5。
38、制备例2
39、制备例2与制备例1的区别在于，环氧树脂、丙酮、纳米镍的重量比为1：2：3，其余步骤与制备例相一致。
40、制备例3
41、制备例3与制备例1的区别在于，环氧树脂、丙酮、纳米镍的重量比为1：2.5：3.5，其余步骤与制备例相一致。
42、制备例4
43、制备例4与制备例1的区别在于，环氧树脂、丙酮、纳米镍的重量比为1：3：4，其余步骤与制备例相一致。
44、制备例5
45、制备例5与制备例1的区本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种焊锡膏，其特征在于：包括助焊膏和焊料合金粉，所述助焊膏的原料包括如下重量份的组分：基体树脂5~10份、改性填料0.05~0.1份、活性剂25~35份、触变剂1~5份、松香10~20份、溶剂20~40份；所述改性填料的原料包括环氧树脂、丙酮、纳米镍。
2.根据权利要求1所述的一种焊锡膏，其特征在于：所述改性填料的制备方法包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种焊锡膏，其特征在于：所述环氧树脂、所述丙酮、所述纳米镍的重量比为1：（2-3）：（3-4）。
4.根据权利要求1所述的一种焊锡膏，其特征在于：所述基体树脂包括聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、酚醛环氧树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种焊锡膏，其特征在于：所述活性剂包括水杨酸、苯甲酸、三乙醇胺组成的混合物。
6.根据权利要求1所述的一种焊锡膏，其特征在于：所述触变剂包括氢化蓖麻油、亚乙基双硬脂酸酰胺、聚乙烯蜡中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的一种焊锡膏，其特征在于：所述松香包括冰白松香和丙烯酸改性松香组成的混
8.根据权利要求1所述的一种焊锡膏，其特征在于：所述溶剂包括乙醇、乙二醇甲醚、丙三醇、三乙二醇丁醚组成的混合物。
9.根据权利要求1所述的一种焊锡膏，其特征在于：所述助焊膏的原料还包括0.5~1重量份的缓蚀剂，所述缓蚀剂包括甲基苯并三氮唑、1,2,3-苯骈三氮唑中的一种。
10.一种如权利要求1-9任意一项所述的焊锡膏的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种焊锡膏，其特征在于：包括助焊膏和焊料合金粉，所述助焊膏的原料包括如下重量份的组分：基体树脂5~10份、改性填料0.05~0.1份、活性剂25~35份、触变剂1~5份、松香10~20份、溶剂20~40份；所述改性填料的原料包括环氧树脂、丙酮、纳米镍。
2.根据权利要求1所述的一种焊锡膏，其特征在于：所述改性填料的制备方法包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种焊锡膏，其特征在于：所述环氧树脂、所述丙酮、所述纳米镍的重量比为1：（2-3）：（3-4）。
4.根据权利要求1所述的一种焊锡膏，其特征在于：所述基体树脂包括聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、酚醛环氧树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种焊锡膏，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：林洁云，
申请(专利权)人：深圳市永佳润金属有限公司，
类型：发明
国别省市：
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