光电组件与主印制电路板的连接方法及连接器件技术

本发明专利技术公开了一种光电组件与主印制电路板的连接方法及连接器件，在实现光学组件与与主印制电路板的连接上采用增加一组收、发端垫高印制电路板，在收、发端垫高印制电路板上分别设置有表贴焊盘和连接引脚焊盘，同时在主印制电路板设置表贴焊盘，采用成熟的器件贴片工艺技术将收、发端垫高印制电路板表贴到主印制电路板上，用锡焊分别固定光电组件收、发端引脚与垫高印制电路板连接引脚焊盘，从而完成光电组件与主印制电路板的焊接组装，利用该方法和连接器件后，光学组件与与主印制电路板电气连接可靠，同时易于实现规模化生产；组装简单，人工操作简便，对位引脚与连接引脚焊盘锡焊固定而已，并且维修方便；材料成本低廉，垫高印制电路板使用常用的玻纤板材料，价格低，容易制作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光通信
，尤其涉及一种光收发器件中的光电组件与主印制电路板的连接方法及连接器件。
技术介绍
在光收发器件生产中，很多光电组件的收端的电气引脚和发端的电气引脚相互垂直，需要将收端引脚连接到主印制电路板侧边沿，发端引脚连接到主印制电路板中部。由于主印制电路板厚度方向中性面与光电组件的引脚对称面有错位，如不经过特殊处理，无法将光电组件的引脚直接连接到主印制电路板上。目前有三种连接光电组件和主印制电路板的方法。第一种方法是沿错位方向直接弯曲收端引脚和发端引脚，使收端引脚和发端引脚能够搭靠在主印制电路板表面的焊盘上，再用锡焊固定引脚。由于通常采用人工使用镊子弯曲收端引脚和发端引脚，弯曲引脚形状尺寸难以控制，一般需要经过多次弯曲修正引脚才能满足焊接组装要求，生产效率低，耗时费力；而且光电组件的收端和发端的引脚根部是用一种脆性的玻璃体材料封装的，引脚弯曲产生的应力极易使玻璃体开裂，轻微开裂影响光收发器件使用的可靠性，严重开裂将导致光电组件报废，以致产品生产合格率低。第二种方法是采用长条形的柔性印制电路板，收端和发端柔性印制电路板各一条，柔性印制电路板的一端设置与引脚对应的过孔，另一端设置有焊盘，主印制电路板的侧边沿和中部设置有焊盘。组装时，先将光电组件的引脚穿过过孔并用锡焊固定，再分别弯曲收端和发端柔性印制电路板使其上的焊盘对位到主印制电路板的焊盘，然后用专用的热压焊机连接两者焊盘。由于柔性印制电路板使用易于弯曲特殊的工程材料，造价昂贵，成本高；另外，采用专用的热压焊机，设备投资大，设备维护和使用成本高。第三种方法是采用硬质的桥接印制电路板，收端和发端各一片，桥接印制电路板的一端设置与引脚对应的过孔，另一端设置有焊盘，主印制电路板的侧边沿和中部设置有焊盘。由于硬质的桥接印制电路板无法弯曲，实现焊盘对位组装精度要求高，因此必须制备高精密焊接定位夹具以满足组装要求。组装时，用第一套精密夹具定位光电组件和收端桥接印制电路板，并使收端引脚穿过过孔并用锡焊固定；用第二套精密夹具定位光电组件和发端桥接印制电路板，并使发端引脚穿过过孔并用锡焊固定；再将收、发端桥接印制电路板卡接在主印制电路板上，并用第三套精密夹具定位，使焊盘对位并用锡焊固定。硬质的桥接印制电路板成本低，但组装精度要求高，组装难度较大，生产效率较低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种光收发器件中的光电组件与主印制电路板的连接方法及用于该方法的连接器件，以消除由于弯曲应力导致的玻璃体开裂问题，简化组装工艺，提高生产效率，降低材料成本。为了达到上述目的，本专利技术提供一种光电组件与主印制电路板的连接方法，包括-->以下步骤：A、在主印制电路板上连接光电组件收端引脚部位和主印制电路板上连接光电组件发端引脚部位分别设置表贴焊盘；B、制备收端垫高印制电路板和发端垫高印制电路板，该收端垫高印制电路板的一端表面设置有收端表贴焊盘，另一端设置有收端引脚焊盘；该发端垫高印制电路板的一端表面设置有发端表贴焊盘，另一端表面设置有发端引脚焊盘；C、应用器件贴片工艺技术将该收端垫高印制电路板表贴在该主印制电路板上连接光电组件收端引脚部位设置的表贴焊盘上，应用器件贴片工艺技术将该发端垫高印制电路板表贴在该主印制电路板上连接光电组件发端引脚部位设置的表贴焊盘上；D、将该光电组件收端引脚与该收端引脚焊盘一一对应靠近紧贴，将该光电组件发端引脚与该发端引脚焊盘一一对应靠近紧贴，并放入光电组件的壳件中定位，用锡焊固定该光电组件收端引脚和收端引脚焊盘，用锡焊固定该光电组件发端引脚和发端引脚焊盘，完成光电组件与主印制电路板的焊接组装。步骤A中该主印制电路板上连接光学组件收端引脚的部位设置的表贴焊盘在主印制电路板靠近一侧边沿的板面；该主印制电路板上连接光学组件发端引脚的部位设置的表贴焊盘在主印制电路板中部板面。步骤B中该收端引脚焊盘设置成半圆形弧面形开孔并贯穿收端垫高印制电路板，其开孔的轴与该收端表贴焊盘所在的表面平行；该发端表贴焊盘所在的表面与该发端引脚焊盘所在的表面相对，该发端引脚焊盘可以设置成半圆形弧面形开孔并贯穿收端垫高印制电路板。本专利技术还提供一组光电组件与主印制电路板的连接器件，包括收端垫高印制电路板和发端垫高印制电路板。该收端垫高印制电路板一端表面设置有收端表贴焊盘，另一端设置有收端引脚焊盘，该收端垫高印制电路板利用收端表贴焊盘表贴在主印制电路板上连接光电组件收端引脚部位设置的表贴焊盘上，该收端引脚焊盘与光电组件的收端引脚相连，该收端引脚焊盘与该收端表贴焊盘通过该收端垫高印制电路板内部电路分别连通。该发端垫高印制电路板的一端表面设置有发端表贴焊盘，另一端表面设置有发端引脚焊盘，该发端垫高印制电路板利用发端表贴焊盘表贴在主印制电路板上连接光电组件发端引脚部位设置的表贴焊盘上，该发端引脚焊盘与光电组件的发端引脚相连，该发端引脚焊盘与该发端表贴焊盘通过该发端垫高印制电路板内部电路分别连通。该收端垫高印制电路板及发端垫高印制电路板的主体采用玻纤板材料制作。该收端垫高印制电路板为长方体结构，收端引脚焊盘为半圆形弧面形开孔并贯穿收端垫高印制电路板，其开孔的轴与收端表贴焊盘所在的表面平行；收端表贴焊盘也可以为弧面形开孔并贯穿该收端垫高印制电路板。该发端垫高印制电路板为长方体结构，该发端表贴焊盘所在的表面与该发端引脚焊盘所在的表面相对，该发端引脚焊盘也可以为半圆形弧面形开孔并贯穿发端垫高印制电路板。采用了本专利技术的技术方案，不必弯曲引脚，避免引脚根部弯曲应力引起的玻璃体破裂，增强产品可靠性；高速电信号不必通过转接方式连接到主印制电路板上，高速电信号性能指标高，信号质量好；走线短，抗干扰强，生产调测试信号指标余量更大，实验表明，合-->格率由改进前的35％提高到改进后的85％以上；由于采用成熟的器件贴片工艺技术将收、发端垫高印制电路板表贴到主印制电路板上，电气连接可靠.易于实现规模化生产；组装简单，人工操作简便，对位引脚与连接引脚焊盘锡焊固定而已，并且维修方便；材料成本低廉，垫高印制电路板使用常用的玻纤板材料，价格低，容易制作。附图说明图1是本专利技术具体实施方式中各部件在分解状态下正面结构示意图；图2是本专利技术具体实施方式中各部件在分解状态下反面结构示意图；图3是本专利技术具体实施方式中各部件在组合状态下正面结构示意图；图4是本专利技术具体实施方式中各部件在组合状态下反面结构示意图。其中：11--光电组件    21--发端垫高印制电路板      31--收端垫高印制电路板；12--发端        22--发端引脚焊盘            32--收端引脚焊盘13--发端引脚    23--发端表贴焊盘            33--收端表贴焊盘14--收端15--收端引脚41--主印制电路板42--主印制电路板上连接光电组件发端引脚部位设置的表贴焊盘43--主印制电路板上连接光电组件收端引脚部位设置的表贴焊盘；44--主印制电路板连接引脚焊盘。具体实施方式下面结合附图与实施例进一步说明本专利技术。图1和图2是本专利技术具体实施方式中各部件在分解状态下正面和反面结构示意图。图3和图4是本专利技术具体实施方式中各部件在组合状态下正面和反面结构示意图。光电组件11的主体为方形结构，方形的一面上设置有圆柱形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电组件与主印制电路板的连接方法，其特征在于，包括以下步骤：Ａ、在主印制电路板（４１）上连接光电组件收端引脚部位和主印制电路板（４１）上连接光电组件发端引脚部位分别设置表贴焊盘；Ｂ、制备收端垫高印制电路板（３１）和发端垫高印制电路板（２１），所述收端垫高印制电路板（３１）的一端表面设置有收端表贴焊盘（３３），另一端设置有收端引脚焊盘（３２）；所述发端垫高印制电路板（２１）的一端表面设置有发端表贴焊盘（２３），另一端表面设置有发端引脚焊盘（２２）；Ｃ、应用器件贴片工艺技术将所述收端垫高印制电路板（３１）表贴在所述主印制电路板上连接光电组件收端引脚部位设置的表贴焊盘（４３）上，应用器件贴片工艺技术将所述发端垫高印制电路板（２１）表贴在所述主印制电路板上连接光电组件发端引脚部位设置的表贴焊盘（４２）上；Ｄ、将所述光电组件收端引脚（１５）与所述收端引脚焊盘（３２）一一对应靠近紧贴，将所述光电组件发端引脚（１３）与所述发端引脚焊盘（２２）一一对应靠近紧贴，并放入光电组件的壳件中定位，用锡焊固定所述光电组件收端引脚（１５）和收端引脚焊盘（３２），用锡焊固定所述光电组件发端引脚（１３）和发端引脚焊盘（２２），完成光电组件（１１）与主印制电路板（４１）的焊接组装。...

【技术特征摘要】
1.一种光电组件与主印制电路板的连接方法，其特征在于，包括以下步骤：A、在主印制电路板(41)上连接光电组件收端引脚部位和主印制电路板(41)上连接光电组件发端引脚部位分别设置表贴焊盘；B、制备收端垫高印制电路板(31)和发端垫高印制电路板(21)，所述收端垫高印制电路板(31)的一端表面设置有收端表贴焊盘(33)，另一端设置有收端引脚焊盘(32)；所述发端垫高印制电路板(21)的一端表面设置有发端表贴焊盘(23)，另一端表面设置有发端引脚焊盘(22)；C、应用器件贴片工艺技术将所述收端垫高印制电路板(31)表贴在所述主印制电路板上连接光电组件收端引脚部位设置的表贴焊盘(43)上，应用器件贴片工艺技术将所述发端垫高印制电路板(21)表贴在所述主印制电路板上连接光电组件发端引脚部位设置的表贴焊盘(42)上；D、将所述光电组件收端引脚(15)与所述收端引脚焊盘(32)一一对应靠近紧贴，将所述光电组件发端引脚(13)与所述发端引脚焊盘(22)一一对应靠近紧贴，并放入光电组件的壳件中定位，用锡焊固定所述光电组件收端引脚(15)和收端引脚焊盘(32)，用锡焊固定所述光电组件发端引脚(13)和发端引脚焊盘(22)，完成光电组件(11)与主印制电路板(41)的焊接组装。2.根据权利要求1所述的光电组件与主印制电路板的连接方法，其特征在于：步骤A中所述主印制电路板上连接光学组件收端引脚的部位设置的表贴焊盘(43)在主印制电路板(41)靠近一侧边沿的板面；所述主印制电路板上连接光学组件发端引脚的部位设置的表贴焊盘(42)在主印制电路板(41)中部板面。3.根据权利要求1所述的光电组件与主印制电路板的连接方法，其特征在于：步骤B中所述收端引脚焊盘(32)设置成半圆形弧面形开孔并贯穿所述收端垫高印制电路板(31)，所述开孔的轴与所述收端表贴焊盘(33)所在的表面平行。4.根据权利要求1所述的光电组件与主印制电路板的连接方法，其特征在于：步骤B中所述发端表贴焊盘(23)所在的表面与所述发端引脚焊盘(22)所在的表面相对。5.一组光电组件与主印制电路板的连接器件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宏斌，
申请(专利权)人：成都优博创技术有限公司，
类型：发明
国别省市：90[中国|成都]