【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微电子元件散热，尤其涉及一种散热模组。
技术介绍
1、消费电子领域的快速发展带来了越来越多的高性能、高功耗设备，例如智能手机、平板电脑、虚拟现实设备和增强现实眼镜等。随着这些设备的性能需求不断提升，处理器和其他集成电路产生的热量也日益增加，导致散热问题成为制约消费电子产品性能和寿命的主要因素之一。
2、随着技术迭代，传统的空气散热方式已经无法满足高性能设备的散热需求。为了解决这一问题，液冷散热技术逐渐成为消费电子领域的主流选择。液冷散热通过液体工质循环系统将热量从热源传输到散热器，并利用液体的高导热性和高比热容特性来实现高效散热。然而，现有的微泵液冷散热技术在设计和布局上也存在一些限制，存在体积较大，空间利用率和散热效率低的技术问题。
3、鉴于此，有必要提供一种新的散热模组，以解决或至少缓解上述技术缺陷。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提供一种散热模组，旨在解决现有技术中散热模组体积大，导致空间利用率和散热效率低的技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供一种散热模组，包括热沉底座和安装于所述热沉底座的压电微泵组件，所述热沉底座背离所述压电微泵组件的一侧而设置有容纳槽，所述容纳槽用于安装芯片热源，所述热沉底座内形成有空腔和分别与所述空腔连通的入口管道和出口管道，所述入口管道、空腔和出口管道形成流通回路用于通入散热介质对所述热沉底座进行散热。
3、在一些实施例中，所述热沉底座的顶部设置有第一通孔和第二通孔，所
4、在一些实施例中，所述空腔包括第一空腔和第二空腔，所述第一空腔分别与所述第一通孔和所述入口管道连通，所述第二空腔分别所述第二通孔和所述出口管道连通，所述第一通孔上安装有单向阀，所述散热介质自所述入口管道进入所述第一空腔，经所述单向阀流经所述热沉底座的顶面后从所述第二通孔流入所述第二空腔，最后经所述出口管道流出。
5、在一些实施例中，所述压电微泵组件包括压片、泵膜和振子，所述泵膜设置于所述顶面上，所述压片设置于所述泵膜背离所述顶面的一侧，所述振子粘接于所述泵膜上。
6、在一些实施例中，所述热沉底座的所述顶面上设置有多条散热槽，所述泵膜覆盖于所述散热槽上。
7、在一些实施例中，所述散热槽包括多条相互平行设置的第一散热槽和多条相互平行设置的第二散热槽，多条所述第一散热槽和多条所述第二散热槽交错设置且相互连通。
8、在一些实施例中，所述第一散热槽和所述第二散热槽均由所述热沉底座的顶面向下凹陷形成，所述第一散热槽包括交替间隔排布的第一深槽和第一浅槽，所述第二散热槽包括交替间隔排布的第二深槽和第二浅槽，所述第一深槽的深度大于所述第一浅槽的深度，所述第二深槽的深度大于所述第二浅槽的深度。
9、在一些实施例中，所述空腔内设置有多块散热翅片，多块所述散热翅片间隔设置且相互平行。
10、在一些实施例中，所述散热翅片的表面呈波浪形或折弯状。
11、在一些实施例中，所述热沉底座由不锈钢或铜制成。
12、上述方案中，散热模组包括热沉底座和安装于热沉底座的压电微泵组件，热沉底座背离压电微泵组件的一侧而设置有容纳槽，容纳槽用于安装芯片热源，热沉底座内形成有空腔和分别与空腔连通的入口管道和出口管道，入口管道、空腔和出口管道形成流通回路用于通入散热介质对热沉底座进行散热。通过将传统散热模组热沉和底座集成为一个部件，即热沉底座。在热沉底座的顶面设置有压电微泵组件，在热沉底座的底面形成有容纳槽，容纳槽内用于放置芯片热源，这样芯片热源散发的热量会被热沉底座吸收。在热沉底座内还形成有空腔、入口管道和出口管道，空腔分别与入口管道和出口管道连通，这样，热沉底座吸收芯片热源散热的热量后整个温度会升高，冷的散热介质依次流经入口管道、空腔和出口管道的过程中，会吸收热沉底座的热量，对热沉底座起到散热的作用。需要说明的是，该专利技术中将传统的热沉和底座集成为一个部件，并不是将热沉和底座简单的组合在一起，而是设计了一个新的部件——热沉底座，通过对热沉底座结构的巧妙设计，这个部件既可以有热沉吸收芯片热量的功能，又可以有底座设计进出水通道，起到散热的作用。该专利技术通过创新地将底座和热沉集成为一体，实现了底座和热沉的共用腔体设计，不仅节省了空间，还提高了散热效率。压电微泵组件直接布置在新的热沉底座整体结构上，进一步减小了系统体积，并通过紧密结合的方式促进热量传导，提高了换热效率。
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1.一种散热模组，其特征在于，包括热沉底座和安装于所述热沉底座的压电微泵组件，所述热沉底座背离所述压电微泵组件的一侧而设置有容纳槽，所述容纳槽用于安装芯片热源，所述热沉底座内形成有空腔和分别与所述空腔连通的入口管道和出口管道，所述入口管道、空腔和出口管道形成流通回路用于通入散热介质对所述热沉底座进行散热。
2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述热沉底座的顶部设置有第一通孔和第二通孔，所述散热介质自所述入口管道进入所述空腔，经所述第一通孔流经所述热沉底座顶部的顶面后从所述第二通孔流入所述空腔，最后经所述出口管道流出。
3.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述空腔包括第一空腔和第二空腔，所述第一空腔分别与所述第一通孔和所述入口管道连通，所述第二空腔分别所述第二通孔和所述出口管道连通，所述第一通孔上安装有单向阀，所述散热介质自所述入口管道进入所述第一空腔，经所述单向阀流经所述热沉底座的顶面后从所述第二通孔流入所述第二空腔，最后经所述出口管道流出。
4.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述压电微泵组件包括压片、泵膜和振子
5.根据权利要求4所述的散热模组，其特征在于，所述热沉底座的所述顶面上设置有多条散热槽，所述泵膜覆盖于所述散热槽上。
6.根据权利要求5所述的散热模组，其特征在于，所述散热槽包括多条相互平行设置的第一散热槽和多条相互平行设置的第二散热槽，多条所述第一散热槽和多条所述第二散热槽交错设置且相互连通。
7.根据权利要求6所述的散热模组，其特征在于，所述第一散热槽和所述第二散热槽均由所述热沉底座的顶面向下凹陷形成，所述第一散热槽包括交替间隔排布的第一深槽和第一浅槽，所述第二散热槽包括交替间隔排布的第二深槽和第二浅槽，所述第一深槽的深度大于所述第一浅槽的深度，所述第二深槽的深度大于所述第二浅槽的深度。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的散热模组，其特征在于，所述空腔内设置有多块散热翅片，多块所述散热翅片间隔设置且相互平行。
9.根据权利要求8所述的散热模组，其特征在于，所述散热翅片的表面呈波浪形或折弯状。
10.根据权利要求1～7中任一项所述的散热模组，其特征在于，所述热沉底座由不锈钢或铜制成。
...【技术特征摘要】
1.一种散热模组，其特征在于，包括热沉底座和安装于所述热沉底座的压电微泵组件，所述热沉底座背离所述压电微泵组件的一侧而设置有容纳槽，所述容纳槽用于安装芯片热源，所述热沉底座内形成有空腔和分别与所述空腔连通的入口管道和出口管道，所述入口管道、空腔和出口管道形成流通回路用于通入散热介质对所述热沉底座进行散热。
2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述热沉底座的顶部设置有第一通孔和第二通孔，所述散热介质自所述入口管道进入所述空腔，经所述第一通孔流经所述热沉底座顶部的顶面后从所述第二通孔流入所述空腔，最后经所述出口管道流出。
3.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述空腔包括第一空腔和第二空腔，所述第一空腔分别与所述第一通孔和所述入口管道连通，所述第二空腔分别所述第二通孔和所述出口管道连通，所述第一通孔上安装有单向阀，所述散热介质自所述入口管道进入所述第一空腔，经所述单向阀流经所述热沉底座的顶面后从所述第二通孔流入所述第二空腔，最后经所述出口管道流出。
4.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述压电微泵组件包括压片、泵膜和振子，所述泵膜设置于所述顶面上，所述压片设...
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