System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种掩埋型反射式全介质衍射光栅及其制备方法技术_技高网

一种掩埋型反射式全介质衍射光栅及其制备方法技术

技术编号:40558832 阅读:19 留言:0更新日期:2024-03-05 19:20
本发明专利技术公开了一种掩埋型反射式全介质衍射光栅及其制备方法,涉及光学领域。所述光栅从下至上包括光栅基底、反射膜、相位匹配层、低折射率材料光栅层、高折射率材料填充层以及光栅保护层。本发明专利技术提供的光栅结构针对TE模式和TM模式在利特罗角入射条件下在1040~1080nm带宽范围内的‑1级衍射效率高于99.5%,最高衍射效率超过99.9%;此光栅制备流程包括先制备低折射率材料光栅结构,再填充高折射率材料,最后覆盖光栅保护层,以得到平整的光栅表面。本发明专利技术可提升光栅在震动、高低温等复杂工作环境条件下的稳定性,并且利于光栅污染后的清洗维护,在激光领域中具有重要的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光学领域,尤其是一种中心波长在近红外波段的高刻线密度、一种掩埋型反射式全介质衍射光栅及其制备方法


技术介绍

1、衍射光栅通常由基底材料、高反射层、相位匹配层以及顶层沟槽型光栅结构组成,其中槽型结构部分是影响光栅性能最关键的区域,因而其制备精度要求最高。目前sio2是最常用的光栅结构材料,其刻蚀加工技术也最为成熟,然而仅使用低折射率材料sio2,只能在单一偏振态实现较高的衍射效率,难以满足高刻线密度偏振无关光栅的要求。采用hfo2、ta2o5等高折射率材料作为光栅结构层可以实现高的衍射效率,但利用这些材料制备的光栅槽形质量远不及sio2,尤其是要实现高深宽比结构的刻蚀特别困难。此外,衍射光栅在使用中可能面临震动、高低温等复杂的环境,这对光栅的稳定性提出了更高的要求,而且使用过程光栅槽内部的污染也会造成光栅清洗维护特别困难。


技术实现思路

1、为了克服上述困难,本专利技术提供一种掩埋型反射式全介质衍射光栅及其制备方法,该衍射光栅制备工艺成熟,结构稳定性强,表面平整,清洗维护方便。

2、本专利技术提供的技术方案如下:

3、一种掩埋型反射式全介质衍射光栅,所述光栅包括光栅基底,在光栅基底上依次镀制有反射膜、光栅功能层和光栅保护层;所述光栅功能层包括相位匹配层、低折射率材料光栅层和高折射率材料填充层,且低折射率材料光栅层被刻蚀成光栅槽型结构。

4、另一方面,本专利技术还提供了一种掩埋型反射式全介质衍射光栅的制备方法,所述制备方法包括如下步骤

5、s1,在熔石英衬底上依次镀制反射膜、相位匹配层、低折射率材料光栅层;

6、s2,在低折射率材料光栅层上制备光栅掩模,并进行光栅槽型刻蚀;

7、s3,在光栅结构中沉积高折射率材料填充层;

8、s4,去除多余的高折射率材料填充层;

9、s5,在光栅结构中沉积光栅保护层。

10、本专利技术的有益技术效果如下:

11、1、本专利技术提供的掩埋型反射式全介质衍射光栅,针对te模式和tm模式在利特罗角入射条件下在1040~1080nm带宽范围内的衍射效率高于99.5%,最高衍射效率超过99.9%。

12、2、本专利技术提供的掩埋型反射式全介质衍射光栅的制备方法,制备工艺成熟,光栅侧壁陡直,能够加工出高深宽比的光栅结构,可实现高衍射效率、高刻线密度偏振无关光栅的制备。

13、3、本专利技术提供的掩埋型反射式全介质衍射光栅结构及制备方法,光栅表面平整,可提升光栅在震动、高低温等复杂工作环境条件下的稳定性,并且利于光栅污染后的清洗维护。

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【技术保护点】

1.一种掩埋型反射式全介质衍射光栅,包括光栅基底(1),在光栅基底(1)上依次镀制有反射膜(2)、光栅功能层(3)和光栅保护层(4);所述光栅功能层(3)包括相位匹配层(3-1)、低折射率材料光栅层(3-2)和高折射率材料填充层(3-3),且低折射率材料光栅层(3-2)被刻蚀成光栅槽型结构。

2.根据权利要求1所述的一种掩埋型反射式全介质衍射光栅,其特征在于,所述光栅基底(1)材料为熔融石英、蓝宝石、硅或碳化硅。

3.根据权利要求1所述的一种掩埋型反射式全介质衍射光栅,其特征在于,所述反射膜(2)是由高折射率材料膜层和低折射率材料膜层周期性叠加构成。

4.根据权利要求3所述的反射膜,其特征在于,所述的高折射率材料为Ta2O5或HfO2,膜层厚度为50-200nm;所述的低折射率材料为SiO2,膜层厚度为50-300nm。

5.根据权利要求1所述的一种掩埋型反射式全介质衍射光栅,其特征在于,所述的相位匹配层(3-1)材料为Ta2O5、HfO2或SiO2,厚度为0-500nm。

6.根据权利要求1所述的一种掩埋型反射式全介质衍射光栅,其特征在于,所述的低折射率材料光栅层(3-2)材料为SiO2,光栅槽型结构为矩形槽或梯形槽,光栅槽深度为0-2μm,光栅占空比f为0.3-0.7,光栅周期p为500-1000nm。

7.根据权利要求1所述的一种掩埋型反射式全介质衍射光栅,其特征在于,所述的高折射率材料填充层(3-3)材料为Ta2O5、HfO2或SiO2。填充层材料占空比为1-f。

8.根据权利要求1所述的一种掩埋型反射式全介质衍射光栅,其特征在于,所述的光栅保护层(4)材料为Al2O3或SiO2,厚度为100-300nm。

9.一种掩埋型反射式全介质衍射光栅的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:

10.如权利要求9所述的一种掩埋型反射式全介质衍射光栅的制备方法,其特征在于,所述制备方法用于制备权利要求1-9任一所述的掩埋型反射式全介质衍射光栅。

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【技术特征摘要】

1.一种掩埋型反射式全介质衍射光栅,包括光栅基底(1),在光栅基底(1)上依次镀制有反射膜(2)、光栅功能层(3)和光栅保护层(4);所述光栅功能层(3)包括相位匹配层(3-1)、低折射率材料光栅层(3-2)和高折射率材料填充层(3-3),且低折射率材料光栅层(3-2)被刻蚀成光栅槽型结构。

2.根据权利要求1所述的一种掩埋型反射式全介质衍射光栅,其特征在于,所述光栅基底(1)材料为熔融石英、蓝宝石、硅或碳化硅。

3.根据权利要求1所述的一种掩埋型反射式全介质衍射光栅,其特征在于,所述反射膜(2)是由高折射率材料膜层和低折射率材料膜层周期性叠加构成。

4.根据权利要求3所述的反射膜,其特征在于,所述的高折射率材料为ta2o5或hfo2,膜层厚度为50-200nm;所述的低折射率材料为sio2,膜层厚度为50-300nm。

5.根据权利要求1所述的一种掩埋型反射式全介质衍射光栅,其特征在于,所述的相位匹配层(3-1)材料为ta2o5、...

【专利技术属性】
技术研发人员:迭俊珲张明骁乔曌熊秉诚吕亮邱服民彭东旭蒲云体
申请(专利权)人:中国工程物理研究院激光聚变研究中心
类型:发明
国别省市:

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