【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体生产，具体为一种半导体生产用晶圆智能生产设备。
技术介绍
1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999％，抛光是指利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法。是利用抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加工。
2、目前的一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，如公告号cn211220177u的专利所述，包括装置本体，所述装置本体的顶面固定安装有活动杆，所述活动杆的底端一体形成有打磨头，所述打磨头的顶端固定安装有打磨片，所述装置本体的底端固定安装有支撑装置，所述支撑装置的顶端固定安装有工作台，所述支撑装置的表面粘接有连接板，所述连接板的表面一体形成有支撑杆。
3、针对上述中的相关技术，专利技术人认为现在的抛光装置只能对半导体晶圆的一面进行打磨，需要工作人员进行翻面，加工效率较低，为此，我们提出一种半导体生产用晶圆智能生产设备。
技术实现思路
1、本申请的目的在于解决或至少缓解现在的抛光装置只能对半导体晶圆的一面进行打磨，需要工作人员进行翻面，加工效率较低的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种
4、可选地，所述夹持机构包括第一电动伸缩杆、支撑块、第二电动伸缩杆、第二电机、夹持块和弧形槽，所述第一电动伸缩杆与所述工作台固定连接，所述支撑块与所述第一电动伸缩杆的伸缩端固定连接，所述支撑块与所述第二电动伸缩杆固定连接，所述第二电动伸缩杆的伸缩端与第二电机固定连接，所述第二电机的输出端与所述夹持块固定连接，所述弧形槽开设于所述夹持块的一侧，所述夹持块位于所述弧形槽内固定安装有橡胶垫。
5、可选地，所述清洗机构包括放置槽、收集盒、过滤网、空腔、排水槽、收集箱、连接水管、水泵、喷水管和拉绳，所述放置槽开设于所述工作台的顶端两侧，所述收集盒位于所述放置槽内，所述过滤网固定安装于所述收集盒的底端，所述空腔开设于所述工作台的两侧，所述排水槽位于所述放置槽的下方，并与所述空腔连通，所述收集箱位于所述空腔内，所述工作台的一侧固定安装有连接水管，所述连接水管与所述收集箱底端固定连接，所述水泵固定安装于所述固定架的一侧，所述喷水管固定安装于所述固定架的内部侧壁，所述水泵的输出端与所述喷水管固定连接，所述喷水管朝向晶圆本体，所述拉绳固定安装于所述收集盒的顶端两侧。
6、可选地，所述固定架的一侧开设有滑槽，所述挡板的一侧固定安装有滑块，所述滑块与所述滑槽滑动连接。
7、可选地，所述清理机构包括安装槽、安装块、海绵块、凹槽、容纳槽、弹簧、活动环、插杆和拉环，所述安装槽开设于固定架的两侧，所述安装块位于所述安装槽内，所述安装块与所述海绵块固定连接，所述海绵块与所述挡板抵接，所述凹槽开设于所述安装块的顶端，所述容纳槽开设于所述固定架的顶端，所述弹簧固定安装于所述容纳槽内，所述活动环与所述弹簧固定连接，所述活动环与所述插杆固定连接，所述插杆与所述凹槽活动插接，所述拉环与所述活动环固定连接。
8、可选地，所述安装块的底端开设有限位槽，所述固定架位于所述安装槽内底端固定安装有限位块，所述限位块与所述限位槽相适配。
9、可选地，所述工作台位于所述空腔的一侧转动安装有柜门，所述柜门的一侧开设有握槽。
10、可选地，所述固定架的一侧固定安装有鼓风机，所述固定架的内侧固定安装有吹风管，所述鼓风机的输出端与所述吹风管固定连接，所述吹风管的朝向晶圆本体。
11、可选地，所述固定架的内侧固定安装有第三电动伸缩杆，所述第三电动伸缩杆的伸缩端固定安装有固定块，所述固定块的底端固定安装有第三电机，所述第三电机的输出端固定安装有打磨辊。
12、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
13、1、通过在固定架内设置有第三电动伸缩杆，通过第三电动伸缩杆方便调节打磨辊的位置，通过将晶圆主体放置在真空吸盘装置上，通过真空吸盘装置对晶圆主体进行吸附固定，通过打磨辊对晶圆主体的侧端进行打磨抛光，通过启动第一电机，带动晶圆主体转动，在晶圆主体侧端打磨完成后，再通过打磨轮，对晶圆主体的顶端进行打磨抛光，在抛光完成后，使真空吸盘装置停止，通过设置有夹持机构，夹持机构包括第一电动伸缩杆、支撑块、第二电动伸缩杆、第二电机、夹持块和弧形槽，通过第二电动伸缩杆伸展，使两个夹持块对晶圆主体进行夹持，通过第一电动伸缩杆伸展，再通过第二电机转动带动夹持块转动，使晶圆主体翻转，再通过启动真空吸盘装置对晶圆主体吸附，第二电动伸缩杆收缩，再通过打磨轮对晶圆主体的另一面进行打磨抛光，提高抛光加工效率。
14、2、通过设置有清洗机构，清洗机构包括放置槽、收集盒、过滤网、空腔、排水槽、收集箱、连接水管、水泵、喷水管和拉绳，通过收集盒，对打磨碎屑进行收集，在打磨后，通过喷水管向晶圆主体喷水清洗，通过设置有过滤网，对碎屑进行过滤，使水通过排水槽流入收集箱内，通过启动水泵，将收集箱内的水抽入喷水管内，使水能循环使用，节能环保，通过设置有拉绳，便于将收集盒提起，方便对收集盒内的碎屑进行清理，提高半导体晶圆加工效率，通过鼓风机与吹风管的配合，再配上夹持块对晶圆主体进行翻转，在清洗后，方便对晶圆主体进行快速烘干，增强实用性。
15、3、通过设置有清理机构，清理机构包括安装槽、安装块、海绵块、凹槽、容纳槽、弹簧、活动环、插杆和拉环，挡板为透明板，通过设置有挡板，尽量避免晶圆主体在加工时，碎屑或水飞溅，起到防护作用，通过设置有海绵块，在拉动挡板时，通过海绵垫对挡板的内侧进行擦拭，尽量避免内侧污渍影响工作人员观察晶圆加工情况，通过设置有通过插杆与凹槽配合，对安装块进行限位，在需要更换海绵块时，通过拉动拉环，使弹簧伸展，使活动环带动插杆脱离凹槽，方便安装块进行安装与拆卸，提高拆装效率，增强实用性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体生产用晶圆智能生产设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的内部固定安装有第一电机(2)，所述第一电机(2)的输出端固定安装有转动盘(3)，所述转动盘(3)的顶端固定安装有真空吸盘装置(4)，所述真空吸盘装置(4)的顶端设置有晶圆本体(5)，所述工作台(1)位于所述晶圆本体(5)的两侧设置有夹持机构(6)，所述工作台(1)的内部设置有清洗机构(7)，所述工作台(1)的顶端固定安装有固定架(20)，所述固定架(20)的一侧设置有清理机构(8)，所述固定架(20)的内部顶端设置有打磨轮(11)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶圆智能生产设备，其特征在于：所述夹持机构(6)包括第一电动伸缩杆(601)、支撑块(602)、第二电动伸缩杆(603)、第二电机(604)、夹持块(605)和弧形槽(606)，所述第一电动伸缩杆(601)与所述工作台(1)固定连接，所述支撑块(602)与所述第一电动伸缩杆(601)的伸缩端固定连接，所述支撑块(602)与所述第二电动伸缩杆(603)固定连接，所述第二电动伸缩杆(603)的伸缩端与第二电机(604)
3.根据权利要求2所述的一种半导体生产用晶圆智能生产设备，其特征在于：所述清洗机构(7)包括放置槽(701)、收集盒(702)、过滤网(703)、空腔(704)、排水槽(705)、收集箱(706)、连接水管(707)、水泵(708)、喷水管(709)和拉绳(710)，所述放置槽(701)开设于所述工作台(1)的顶端两侧，所述收集盒(702)位于所述放置槽(701)内，所述过滤网(703)固定安装于所述收集盒(702)的底端，所述空腔(704)开设于所述工作台(1)的两侧，所述排水槽(705)位于所述放置槽(701)的下方，并与所述空腔(704)连通，所述收集箱(706)位于所述空腔(704)内，所述工作台(1)的一侧固定安装有连接水管(707)，所述连接水管(707)与所述收集箱(706)底端固定连接，所述水泵(708)固定安装于所述固定架(20)的一侧，所述喷水管(709)固定安装于所述固定架(20)的内部侧壁，所述水泵(708)的输出端与所述喷水管(709)固定连接，所述喷水管(709)朝向晶圆本体(5)，所述拉绳固定安装于所述收集盒(702)的顶端两侧。
4.根据权利要求3所述的一种半导体生产用晶圆智能生产设备，其特征在于：所述固定架(20)的一侧开设有滑槽(19)，所述固定架(20)的两侧设置有挡板(9)，所述挡板(9)的一侧固定安装有滑块(10)，所述滑块(10)与所述滑槽(19)滑动连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体生产用晶圆智能生产设备，其特征在于：所述清理机构(8)包括安装槽(801)、安装块(802)、海绵块(803)、凹槽(804)、容纳槽(805)、弹簧(806)、活动环(807)、插杆(808)和拉环(809)，所述安装槽(801)开设于固定架(20)的两侧，所述安装块(802)位于所述安装槽(801)内，所述安装块(802)与所述海绵块(803)固定连接，所述海绵块(803)与所述挡板(9)抵接，所述凹槽(804)开设于所述安装块(802)的顶端，所述容纳槽(805)开设于所述固定架(20)的顶端，所述弹簧(806)固定安装于所述容纳槽(805)内，所述活动环(807)与所述弹簧(806)固定连接，所述活动环(807)与所述插杆(808)固定连接，所述插杆(808)与所述凹槽(804)活动插接，所述拉环(809)与所述活动环(807)固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体生产用晶圆智能生产设备，其特征在于：所述安装块(802)的底端开设有限位槽，所述固定架(20)位于所述安装槽(801)内底端固定安装有限位块，所述限位块与所述限位槽相适配。
7.根据权利要求3所述的一种半导体生产用晶圆智能生产设备，其特征在于：所述工作台(1)位于所述空腔(704)的一侧转动安装有柜门(12)，所述柜门(12)的一侧开设有握槽。
8.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶圆智能生产设备，其特征在于：所述固定架(20)的一侧固定安装有鼓风机(13)，所述固定架(20)的内侧固定安装有吹风管(14)，所述鼓风机(13)的输出端与所述吹风管(14)固定连接，所述吹风管(14)的朝向晶圆本体(5)。
9.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶圆智能生产设备，其...
【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用晶圆智能生产设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的内部固定安装有第一电机(2)，所述第一电机(2)的输出端固定安装有转动盘(3)，所述转动盘(3)的顶端固定安装有真空吸盘装置(4)，所述真空吸盘装置(4)的顶端设置有晶圆本体(5)，所述工作台(1)位于所述晶圆本体(5)的两侧设置有夹持机构(6)，所述工作台(1)的内部设置有清洗机构(7)，所述工作台(1)的顶端固定安装有固定架(20)，所述固定架(20)的一侧设置有清理机构(8)，所述固定架(20)的内部顶端设置有打磨轮(11)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶圆智能生产设备，其特征在于：所述夹持机构(6)包括第一电动伸缩杆(601)、支撑块(602)、第二电动伸缩杆(603)、第二电机(604)、夹持块(605)和弧形槽(606)，所述第一电动伸缩杆(601)与所述工作台(1)固定连接，所述支撑块(602)与所述第一电动伸缩杆(601)的伸缩端固定连接，所述支撑块(602)与所述第二电动伸缩杆(603)固定连接，所述第二电动伸缩杆(603)的伸缩端与第二电机(604)固定连接，所述第二电机(604)的输出端与所述夹持块(605)固定连接，所述弧形槽(606)开设于所述夹持块(605)的一侧，所述夹持块(605)位于所述弧形槽(606)内固定安装有橡胶垫。
3.根据权利要求2所述的一种半导体生产用晶圆智能生产设备，其特征在于：所述清洗机构(7)包括放置槽(701)、收集盒(702)、过滤网(703)、空腔(704)、排水槽(705)、收集箱(706)、连接水管(707)、水泵(708)、喷水管(709)和拉绳(710)，所述放置槽(701)开设于所述工作台(1)的顶端两侧，所述收集盒(702)位于所述放置槽(701)内，所述过滤网(703)固定安装于所述收集盒(702)的底端，所述空腔(704)开设于所述工作台(1)的两侧，所述排水槽(705)位于所述放置槽(701)的下方，并与所述空腔(704)连通，所述收集箱(706)位于所述空腔(704)内，所述工作台(1)的一侧固定安装有连接水管(707)，所述连接水管(707)与所述收集箱(706)底端固定连接，所述水泵(708)固定安装于所述固定架(20)的一侧，所述喷水管(709)固定安装于所述固定架(20)的内部侧壁，所述水泵(708)的输出端与所述喷水管(709)固定连接，所述喷水管(709)朝向晶圆本体...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖齐文，王青英，廖路娜，
申请(专利权)人：四川省珏源祥半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。