【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及产品塑封，更为具体地，涉及一种封装产品的塑封方法及采用该工艺制程的电子产品。
技术介绍
1、目前，随着ar/vr产品的不断发展及普及，对此类产品的外观和质量也提出了更高的要求。其中智能眼镜类产品，需要制作适用于眼镜腿外形的封装产品，以增加眼镜腿内部的空间利用率。
2、但是，由于眼镜腿并不是规则结构，存在一定的倾斜弧度，因此其内部的封装产品通常是直接采用塑封浇铸工艺进行制作，为此需要设置异形浇铸模具，不仅成本高，通用性低，且由于异形原因使得零件顶面间隙较小，导致模流不平衡，容易造成封装产品内部出现孔洞，影响产品的可靠性。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种封装产品的塑封方法及电子产品，以解决现有异形塑封体的模具制备工艺成本高，容易导致模流不平衡，造成封装产品内部出现孔洞，影响产品的可靠性等问题。
2、本专利技术提供的封装产品的塑封方法，包括在基板阵列上进行smt加工，形成呈阵列分布的待塑封件；对待塑封件进行全模注塑，形成一个规则长方体形状的塑封件；对塑封件进行分板切割处理，形成单颗独立的塑封体；将塑封体限位在预置限位工装的倾斜限位槽内；通过研磨设备自塑封体的z轴方向，向塑封体一侧垂直研磨，直至形成异形塑封体。
3、此外，可选的技术方案是，对待塑封件进行全模注塑，包括：全模注塑的塑封材料完全覆盖基板上的最大尺寸的元器件；并且，塑封材料的上表面与元器件之间预留研磨余量。
4、此外，可选的技术方案是，预置
5、此外，可选的技术方案是，预置限位工装还包括中空的固定座，工装底座活动限位在固定座内；其中，在工装底座的两端分别设置有旋转轴，在固定座内设置与旋转轴相对应的两个限位孔，旋转轴限位在对应的限位孔内，以将工装底座悬设在固定座中。
6、此外，可选的技术方案是，预置限位工装还包括控制单元和驱动单元；其中，驱动单元与旋转轴连接，用于带动旋转轴旋转；控制单元，用于控制驱动单元。
7、此外，可选的技术方案是，在研磨设备对塑封体进行研磨的同时，控制单元控制驱动单元带动旋转轴转动，通过旋转轴带动塑封体按照预设转速进行旋转，以形成弧形倾斜塑封体。
8、此外，可选的技术方案是，在限位孔内设置有轴承，旋转轴限位在对应侧的轴承内。
9、此外，可选的技术方案是，还包括在形成异形塑封体之后，对异形塑封体进行spt和/或smt2处理。
10、此外，可选的技术方案是，研磨设备同时对至少两个塑封体进行研磨。
11、另一方面，本专利技术提供一种电子产品，包括壳体以及收容在壳体内的芯片；其中，芯片通过上述封装产品的塑封方法制作而成。
12、利用上述封装产品的塑封方法及电子产品，能够对呈阵列分布的待塑封件进行整体注塑，形成一个规则长方体形状的塑封件，并对塑封件进行分板切割处理，形成单颗独立的塑封体，避免对单个待塑封件进行分别注塑导致的繁琐工艺；然后，通过将塑封体限位在预置的倾斜限位槽内，即可通过传统的研磨设备自塑封体的z轴方向向下，对塑封体进行垂直研磨，直至形成异形塑封体，无需是做异形的注塑模具，且异形塑封体的倾斜角度可通过预置限位工装进行调整，成本低，灵活性强，可适用范围广。
13、为了实现上述以及相关目的，本专利技术的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本专利技术的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本专利技术的原理的各种方式中的一些方式。此外，本专利技术旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。
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1.一种封装产品的塑封方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装产品的塑封方法，其特征在于，对所述待塑封件进行全模注塑，包括：
3.根据权利要求1所述的封装产品的塑封方法，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的封装产品的塑封方法，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的封装产品的塑封方法，其特征在于，所述预置限位工装还包括控制单元和驱动单元；其中，
6.根据权利要求5所述的封装产品的塑封方法，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求4所述的封装产品的塑封方法，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的封装产品的塑封方法，其特征在于，还包括：在形成所述异形塑封体之后，对所述异形塑封体进行SPT和/或SMT2处理。
9.根据权利要求1所述的封装产品的塑封方法，其特征在于，
10.一种电子产品，其特征在于，包括壳体以及收容在所述壳体内的芯片；其中，所述芯片通过如权利要求1至9任一项所述的封装产品的塑封方法制作而成。
【技术特征摘要】
1.一种封装产品的塑封方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装产品的塑封方法，其特征在于，对所述待塑封件进行全模注塑，包括：
3.根据权利要求1所述的封装产品的塑封方法，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的封装产品的塑封方法，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的封装产品的塑封方法，其特征在于，所述预置限位工装还包括控制单元和驱动单元；其中，
6.根据权利要求5所述的封装产品的塑封方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：包璐胜，段明瑞，宋晓丽，尹保冠，
申请(专利权)人：荣成歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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