【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及闸阀和基板处理装置以及基板处理方法，特别地，涉及将用于处理半导体晶圆、液晶基板、太阳能电池面板用基板等基板的真空处理室与真空预备室之间开闭自如地连接的闸阀和基板处理装置以及基板处理方法。
技术介绍
1、以往，在半导体晶圆、液晶基板、太阳能电池面板用基板等基板的制造中，为了对基板施加各种处理，设置有与各处理对应的减压自如的真空处理室。
2、该真空处理室为了使品质稳定，有必要保持与处理内容相应的既定真空度或清洁度。
3、例如，在具有对半导体晶圆施加各种处理的多个真空处理室的基板处理装置中，将基板输送至被设定成各种真空度的真空处理室而施加处理。
4、因此，为了使真空处理室的环境不因基板的运入运出而变动，在基板处理装置中，与真空处理室邻接地设置能够保持为与真空处理室同样的真空度或清洁度的预备真空室，经由该真空预备室将基板对于真空处理室运入运出。
5、在此，真空预备室是指用于进行使压力接近真空处理室的真空气氛的调整的室，包括被称为装载锁定腔室、转移腔室的腔室或其它腔室。
6、而且，在真空处理室和真空预备室的相互对置配置的基板运入运出口之间设置闸阀，通过该闸阀来将真空处理室与真空预备室之间开闭自如地连接。
7、关于闸阀，将与真空处理室和真空预备室的各个室对置的一侧的表面对于包围该相互对置配置的基板运入运出口的整周的环状的密封部件抵接地被设置于真空处理室与真空预备室之间。
8、即，真空处理室和真空预备室各自的基板运入运出口被包围整周的环状的密封部
9、这样，基板处理装置将真空处理室和真空预备室各自的基板运入运出口气密地封闭且同时通过闸阀来开闭自如地连接，由此能够保持气密性且同时经由真空预备室将基板对于真空处理室运入运出。
10、而且，基板处理装置为了在打开闸阀而将基板对于真空处理室运入运出时，防止由于真空处理室与真空预备室的压力差而颗粒飞扬，将真空预备室的真空度调整成与真空处理室相同的程度。
11、即，对于真空预备室，也有必要保持为与真空处理室相同的程度的真空度，因而对真空处理室和真空预备室的两个腔室要求相同的程度的气密性。
12、这样，对真空处理室和真空预备室的两个真空室要求气密性，另一方面，将真空处理室和真空预备室各自的基板运入运出口气密地封闭的上述的密封部件由氟类或全氟类等橡胶构成，因而在对真空室进行抽真空时，存在会透过大气中的氧的问题。
13、依据近来对基板的高品质化的要求，即使是透过密封部件的大气中的氧，也对品质造成不良影响，因而在基板的高品质化中防止透过密封部件的氧进入至真空室内成为重要课题。
14、例如，在专利文献1中，记载了如下的基板处理装置：其是具备能够减压的热壁腔室(真空处理室)、具有将基板对于该热壁腔室运入运出的输送臂机构的能够减压的转移腔室(真空预备室)以及设置于这些腔室之间的闸阀装置的基板处理装置，闸阀装置具备具有与热壁腔室的基板运入运出口和与转移腔室的基板运入运出口的框体，在热壁腔室和转移腔室中的要求保持更高的真空度的腔室的侧壁与框体的侧壁之间，由第一密封部件和其外侧的第二密封部件包围与该腔室的基板运入运出口，成为双重密封构造。
15、该基板处理装置在框体的侧壁设置将这些密封部件之间的间隙与框体的内部空间连通的至少1个连通孔，通过在框体内升降自如的阀体来将利用双重密封构造来密封的与腔室的基板运入运出口开闭，由阀体将利用双重密封构造来密封的与腔室的基板运入运出口闭塞，与另一个腔室的基板运入运出口保持打开地对该另一个腔室进行减压，从而经由连通孔利用另一个腔室来对密封部件之间的间隙进行抽真空。
16、【在先技术文献】
17、【专利文献】
18、【专利文献1】日本专利第5806827号公报。
技术实现思路
1、【专利技术要解决的课题】
2、然而，在专利文献1所记载的基板处理装置中，在对腔室(真空处理室或真空预备室)进行抽真空时，透过外侧的密封部件的大气中的氧通过连通孔、通过闸阀装置的框体的内部和另一个腔室的内部，从该腔室的排出系统排出，因而氧进入至闸阀装置的框体内和另一个腔室内，在结果上，氧进入至通过闸阀连接的两个腔室，有可能对要求高品质的基板造成不良影响。
3、另外，在使用另一个腔室的排出系统来将透过外侧的密封部件的大气中的氧排出时，对于闸阀装置的框体内也进行抽真空，因而容易将大气从外部引入至该框体内，在大气中的氧经由闸阀装置的可动部等进入至框体内的情况下，该氧从框体内进入至腔室内，有可能对要求高品质的基板造成不良影响。
4、因此，腔室有可能不能保持高品质的基板的处理所必需的气密性，特别地，抑制从橡胶等密封部件透过的氧的侵入是不可欠缺的。
5、本专利技术是为了解决现有的课题而开发的，其目的在于，提供闸阀和基板处理装置以及基板处理方法，其能够提高真空处理室和真空预备室的气密性，而且，能够维持紧凑化且同时抑制从大气透过密封部件而进入至真空处理室和真空预备室内的氧。
6、【用于解决课题的方案】
7、为了达成上述目的，权利要求1所涉及的专利技术是一种闸阀，其是如下的闸阀：将与减压自如的真空处理室和减压自如的真空预备室的各个室对置的一侧的表面对于包围真空处理室和真空预备室的相互对置配置的基板运入运出口的整周的环状的密封部件抵接，将真空处理室与真空预备室之间开闭自如地连接，前述闸阀在以内外双重地包围真空处理室或真空预备室的至少一个的基板运入运出口的整周的方式设置的密封部件之间、以及在该闸阀内部的1个以上的部位内外双重地设置的其它密封部件之间设置密封用流路，并具备包括多个前述密封用流路且以从惰性气体的流入口连续地流动到流出口的方式引导惰性气体的气体流通用流路。
8、权利要求2所涉及的专利技术是如下的闸阀：气体流通用流路从前述流入口到前述流出口连通成1条。
9、权利要求3所涉及的专利技术是如下的闸阀：在真空预备室内外双重地设置的密封部件之间的密封用流路，具有：将惰性气体朝向真空预备室的内部的密封部位送出的气体送出口；和接收从真空预备室的内部的密封部位返回的惰性气体的气体接收口。
10、为了达成上述目的，权利要求4所涉及的专利技术是一种基板处理装置，其是具备如下部件的基板处理装置：减压自如的真空处理室；具有该真空处理室的基板运入运出口所对置配置的基板运入运出口的减压自如的真空预备室；以及闸阀，其使与真空处理室和真空预备室的各个室对置的一侧的表面抵接于包围真空处理室和真空预备室各自的基板运入运出口的整周的环状且在真空处理室或真空预备室的至少一个内外双重地设置的密封部件，将真空处理室与真空预备室之间开闭自如地连接，闸阀将在真空处理室或真空预备室的至少一个内外双重地设置的密封部件之间以及在该闸阀内部的1个以上的部位内外双重地设置的其它密封部件之间设为密封用流路，并具备包括多个密封用流路且以从惰性气体的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种闸阀，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的闸阀，其中，
3.根据权利要求1或2所述的闸阀，其中，
4.一种基板处理装置，其特征在于，
5.一种基板处理方法，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种闸阀，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的闸阀，其中，
3.根据权利要求1或2所...
【专利技术属性】
技术研发人员：星野好文，铃木海斗，大泉行雄，
申请(专利权)人：株式会社开滋SCT，
类型：发明
国别省市：
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