【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于超薄铜箔制备，涉及一种用于载体超薄铜箔的复合剥离层及其应用。
技术介绍
1、用于pcb线路板的铜箔正在朝着更加轻薄的方向发展，然而铜箔越薄，在生产和运输过程中越容易起皱和撕裂。采用附载体的方式可以制备超薄铜箔。如日本三井金属鈜业株式会社在专利技术专利cn1159958c中公开了以铜或铜合金为载体，电镀制备超薄铜箔。目前采用的载体层通常是18-35微米的电解铜箔，在载体上形成剥离层，进而沉积2-6微米的超薄铜箔。在使用时需要将超薄铜箔与树脂压合，进而剥除载体铜箔层；在此制备过程中，剥离层是制备超薄铜箔的关键。
2、在超薄铜箔的制备过程中，剥离层主要分为无机剥离层、有机剥离层和复合剥离层。无机剥离层主要是金属或合金层，导电性好，但是剥离较为困难。中国专利技术专利cn108330517b中公开了一种载体铜箔剥离层的镀液及剥离层的制备方法，以酒石酸氢钾、硫酸锌和添加剂制备镀液，将载体铜浸入其中，即可于载体铜箔上电镀一层纳米级复合镀锌层剥离层，该剥离层极薄且均匀；但是与铜箔结合力较强，热压后剥离层效果不好，且镀锌层容易对超薄铜箔造成损伤。
3、复合剥离层通常选用有机层和无机层一起做剥离层，是目前研究的重点，有机剥离层主要是含氮化合物、含硫化合物和羧酸等，常用的是苯并三氮唑和羧基苯并三唑等。中国专利技术专利申请cn112853408a中公开了一种易剥离、界面纯净的极薄附载体铜箔的制备方法。其剥离层是由合金层和有机层构成的复合剥离层。有机层是通过涂覆有机液得到的；而合金层是通过电镀含络合剂和可溶性硫酸盐(
4、中国专利技术专利申请cn107475698a中公开了一种ni-cr-b-p超薄铜箔剥离层的制备方法。通过将硫酸镍、氯化铬的溶液中加入到次磷酸钠、氟化钠、旈基苯并噻唑钠、柠檬酸的溶液中，进而碱液调节ph值，通过硼氢化钾化学镀的方式制备的，该剥离层具有热稳定性好，剥离强度稳定，工业化成本低等特点。但是使用过程中超薄铜箔容易从载体铜箔上部分或全部脱落，造成超薄铜箔不完整。
5、中国专利技术专利申请cn115948773a中公开了一种使用晶态的镍和非晶镀铬层的复合剥离层。非晶镀铬层与极薄铜箔之间的范德华力较弱，易剥离且晶粒细腻、界面纯净。中国专利技术专利申请cn113388868a中公开了一种通过在铜箔表面电沉积一层离散的cr晶核可用于铜箔的自剥离的方法。使用了三价铬避免了六价铬的毒性，因而更加环保。只需要几秒钟时间即可沉积cr晶核，沉积的剥离层分布均匀，方法简单易操作。但是三价铬溶液的稳定性较差。
6、综上所述，虽然复合剥离层研究的较多，但是目前还没有研究出能够完全稳定剥离的剥离层。急需开发一种操作简单、镀层导电性好、易于剥离且环境污染小的剥离层。
技术实现思路
1、本专利技术针对现有技术存在的复合剥离层导电性差、剥离不均匀或难于剥离以及剥离后超薄铜箔不完整等问题，提供了一种用于载体超薄铜箔的复合剥离层及其应用。将壳聚糖接枝聚苯胺后，对金属离子的吸附性能大幅提升，同时聚苯胺本身具备导电性，使得有机涂层导电能力大幅提升。利用电化学法将壳聚糖与苯胺在载体铜箔上，进而在复合膜上沉积纳米铬金属层，即得复合剥离层。
2、本专利技术的技术方案如下：
3、本专利技术提供了一种用于载体超薄铜箔的复合剥离层，所述复合剥离层包括有机涂层和金属镀层；所述有机涂层由壳聚糖与聚苯胺制备得到；所述金属镀层为金属铬镀层。
4、进一步地，所述有机涂层的制备方法如下：
5、s11：将壳聚糖溶解于有机酸溶液中，并加入乙醇，加热搅拌溶解后加入交联剂，搅拌，得壳聚糖预处理液；
6、s12：将苯胺溶解于磷酸溶液，得苯胺溶液；
7、s13：将壳聚糖预处理液加入苯胺溶液，得到电沉积液；
8、s14：将载体铜箔浸入电沉积液，通过电沉积，即得。
9、再进一步地，所述壳聚糖的脱乙酰度为80-95％，在电沉积液中浓度为5-20％(w/v)。
10、再进一步地，所述交联剂为戊二醛、多巴胺、乙二醇二酸和葡萄糖醛酸中的任一种，浓度为1-6wt％。
11、更进一步地，所述壳聚糖与交联剂的质量比为40-100：1。
12、再进一步地，所述苯胺浓度为0.2-0.5mol/l；所述醋酸的浓度为1-5wt％；所述磷酸浓度为0.2-0.5mol/l。
13、再进一步地，所述电沉积为恒电流法，电流密度为0.03-0.08ma/cm2，电沉积时间为6min-3h。
14、在本专利技术的一些实施例中，所述载体铜箔进行电沉积之前，需要进行预处理，具体步骤如下：
15、(1)配制碱性处理液：
16、(2)将载体铜箔浸入碱性处理液处理；
17、(3)用乙醇和水依次清洗，即得。
18、在本专利技术中，对载体铜箔的预处理不仅可以除去基膜表面的油脂和杂质，还能在其表面引入羧基等基团可提高基膜的附着力。
19、进一步地，所述金属铬镀层的制备方法如下：
20、s21：将硫酸铬、硼酸、乙酸铵、十二烷基硫酸钠加入水中，搅拌溶解，得金属电镀液；
21、s22：将电沉积有机涂层的载体铜箔浸入金属电镀液，电镀处理，即得。
22、再进一步地，所述硫酸铬、硼酸、乙酸铵和十二烷基磺酸钠的质量比为20-100:60-80:10-40:0.01-0.1。
23、再进一步地，所述电镀温度为20-50℃；电流密度为0.5-1ma/cm2，电镀时间为5-30s。
24、进一步地，所述有机涂层厚度为100nm-1μm。
25、进一步地，所述金属镀层厚度为50-200nm。
26、本专利技术还提供了上述任一所述的复合剥离层在超薄铜箔制备中的应用。
27、相对于现有技术，本专利技术具有以下有益效果：
28、(1)壳聚糖具有羟基、氨基和n-乙酰基等可与金属离子cr3+配位螯合，可得到更加致密的铬镀层，进而显著降低载体与超薄铜箔的结合力，剥离性能更优异；
29、(2)原位聚合法在载体铜箔表面形成一层聚苯胺层，操作简便；将壳聚糖接枝聚苯胺后，不仅可以提高有机层对cr3+的吸附能力，还可提高有机层的导电能力；此外，采用电化学成膜不仅快速，且可提高有机剥离层的导电性，更利于后续电镀铜箔；
30、(3)以三价的硫酸铬作为电镀液的主要成分，安全无污染。
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1.一种用于载体超薄铜箔的复合剥离层，其特征在于，所述复合剥离层包括有机涂层和金属镀层；所述有机涂层由壳聚糖与聚苯胺制备得到；所述金属镀层为金属铬镀层。
2.根据权利要求1所述的复合剥离层，其特征在于，所述有机涂层的制备方法如下：
3.根据权利要求2所述的复合剥离层，其特征在于，所述壳聚糖的脱乙酰度为80-95％；在电沉积液中浓度为5-20％(w/v)；所述交联剂为戊二醛、多巴胺、乙二醇二酸和葡萄糖醛酸中的任一种，浓度为1-6wt％。
4.根据权利要求2所述的复合剥离层，其特征在于，所述壳聚糖与交联剂的质量比为40-100：1。
5.根据权利要求2所述的复合剥离层，其特征在于，所述苯胺浓度为0.2-0.5mol/L；所述有机酸溶液浓度为1-5wt％；所述磷酸浓度为0.2-0.5mol/L。
6.根据权利要求2所述的复合剥离层，其特征在于，所述电沉积为恒电流法，电流密度为0.03-0.08mA/cm2，电沉积时间为6min-3h。
7.根据权利要求1所述的复合剥离层，其特征在于，所述金属铬镀层的制备方法如下：<...
【技术特征摘要】
1.一种用于载体超薄铜箔的复合剥离层，其特征在于，所述复合剥离层包括有机涂层和金属镀层；所述有机涂层由壳聚糖与聚苯胺制备得到；所述金属镀层为金属铬镀层。
2.根据权利要求1所述的复合剥离层，其特征在于，所述有机涂层的制备方法如下：
3.根据权利要求2所述的复合剥离层，其特征在于，所述壳聚糖的脱乙酰度为80-95％；在电沉积液中浓度为5-20％(w/v)；所述交联剂为戊二醛、多巴胺、乙二醇二酸和葡萄糖醛酸中的任一种，浓度为1-6wt％。
4.根据权利要求2所述的复合剥离层，其特征在于，所述壳聚糖与交联剂的质量比为40-100：1。
5.根据权利要求2所述的复合剥离层，其特征在于，所述苯胺浓度为0.2-0.5mol/l；所述有机酸溶液浓度为1...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘光华，李建军，陈伟榆，钟伟彬，叶代轩，谢贤超，李远泰，
申请(专利权)人：广东盈华电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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