【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，特别是指一种硅片承载装置和硅片检测方法。
技术介绍
1、边缘抛光机中负载(load)端的硅片盒(cassette，cst)中的多个槽位用于放置硅片(wafer)，在边缘抛光机的实际加工过程中，机械臂需要对cst中每个槽位内的wafer依次进行夹取。但是由于在日常生产过程中，每盒cst未必都是一整盒的wafer，即每盒cst中未必每个槽位内都放置有硅片，但是机械臂针对每个槽位都执行整个夹取流程，导致浪费了大量的时间及各类资源成本，并且由于人为放置的原因，cst中硅片的放置位置可能会存在异常，这可能导致机械臂夹取wafer失败甚至发生碎片，影响后续生产。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供一种硅片承载装置和硅片检测方法，用以解决现有技术中，机械臂抓取硅片盒中的硅片的流程复杂，导致的浪费资源以及夹取失败的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术的实施例提供技术方案如下：
3、第一方面，本专利技术实施例提供一种硅片承载装置，包括：
4、承载盒本体，所述承载盒本体内设置有多个槽位，每个所述槽位用于放置硅片；
5、设置于所述承载盒本体内侧或所述承载盒本体外侧的检测轨道和检测组件，所述检测组件位于所述检测轨道上，所述检测组件在所述检测轨道上沿着所述槽位的排列方向上移动，所述检测组件用于向每一所述槽位发射检测信号。
6、一些实施例中，所述检测轨道设置于所述承载盒本体内侧底部；
7、所述检测轨道的数量
8、所述检测组件包括至少两个连接的红外传感器；
9、一个所述红外传感器位于一个所述检测轨道上，每个所述红外传感器在对应的所述检测轨道上移动，在同一时刻至少两个所述红外传感器用于向同一个所述槽位发射红外信号。
10、一些实施例中，所述红外传感器的数量为两个，且在竖直方向上，两个所述红外传感器与放置位置正确的硅片的边缘之间的距离相等。
11、一些实施例中，所述检测组件还包括设置于所述承载盒本体上方的信号接收器；
12、所述信号接收器用于接收所述红外信号。
13、一些实施例中，所述检测轨道包括在竖直方向间隔设置的至少两个第一轨道，所述至少两个第一轨道沿所述槽位的排列方向延伸；
14、所述至少两个第一轨道设置于所述承载盒本体外侧；
15、所述检测组件包括至少两个激光发射器；
16、一个所述激光发射器设置于一个所述第一轨道上，每个所述激光发射器在对应的所述第一轨道上移动，在同一时刻所述至少两个激光发射器用于向同一个所述槽位发射激光信号。
17、一些实施例中，所述检测轨道包括在竖直方向间隔设置的至少两个第二轨道，所述至少两个第二轨道在所述槽位的排列方向延伸；
18、所述至少两个第一轨道和所述至少两个第二轨道分别设置于所述承载盒本体外部相对的两侧；
19、所述检测组件包括至少两个激光接收器；
20、一个所述激光接收器设置于一个所述第二轨道上，每个所述激光接收器在对应的所述第二轨道上移动；
21、所述激光接收器与所述激光发射器一一对应，每一所述激光发射器用于接收对应的所述激光发射器发射的激光信号。
22、一些实施例中，所述检测组件包括两个所述激光发射器和两个所述激光接收器；
23、在水平方向上，两个所述激光发射器与放置位置正确的硅片的边缘之间的距离相等，在水平方向上，两个所述激光接收器与放置位置正确的硅片的边缘之间的距离相等。
24、第二方面，本专利技术实施例还提供一种硅片检测方法，应用于如第一方面中任一项所述的硅片承载装置，所述方法包括：
25、控制检测组件依次向承载盒本体上的每一槽位发射检测信号；
26、获取所述检测信号的检测结果；
27、根据所述检测结果，确定每一所述槽位内是否存在硅片和/或所述槽位内硅片的放置位置。
28、一些实施例中，获取检测信号的检测结果，包括：
29、通过信号接收器获取红外信号的第一接收结果和/或所述红外信号的反射结果；
30、根据所述检测结果，确定每一所述槽位内是否存在硅片和/或所述槽位内硅片的放置位置，包括：
31、在所述第一接收结果指示所述信号接收器获取两个红外传感器同时接收到对应的红外信号的反射的情况下，确定所述槽位内存在硅片且所述槽位内硅片的放置位置正确；
32、在所述第一接收结果指示所述信号接收器获取到一个所述红外传感器发射的红外信号以及所述反射结果指示所述信号接收器获取到另一个红外传感器接收到对应的红外信号的反射，或，所述反射结果指示所述信号接收器获取两个红外传感器未同时接收到对应的红外信号的反射的情况下，确定所述槽位内存在硅片且所述槽位内硅片的放置位置不正确；
33、在所述槽位内硅片的放置位置不正确的情况下，生成告警提示信息；
34、在所述第一接收结果指示信号接收器同时接收到两个所述红外传感器发射的红外信号的情况下，确定所述槽位内不存在硅片。
35、一些实施例中，控制检测组件依次向承载盒本体上的每一槽位发射检测信号，包括：
36、控制两个激光发射器同时向一个所述槽位发射激光信号；
37、获取检测信号的检测结果，包括：
38、获取两个激光接收器中每一所述激光接收器接收对应的激光信号的第二接收结果；
39、根据所述检测结果，确定所述槽位内是否存在硅片和/或所述槽位内硅片的放置位置，包括：
40、在所述第二接收结果指示两个激光接收器在两个激光发射器发射激光信号的第一时长后同时接收到对应的激光信号的情况下，确定所述槽位内存在硅片且所述槽位内硅片的放置位置正确；
41、在所述第二接收结果指示两个所述激光接收器未同时接收到对应的激光信号的情况下，确定所述槽位内存在硅片且所述槽位内硅片的放置位置不正确；
42、在所述槽位内硅片的放置位置不正确的情况下，生成告警提示信息；
43、在所述第二接收结果指示两个激光接收器在两个激光发射器发射激光信号的第二时长后同时接收到对应的激光信号的情况下，确定所述槽位内不存在硅片；
44、其中，所述第一时长大于所述第二时长。
45、本专利技术的实施例具有以下有益效果：
46、本专利技术实施例提供的硅片承载装置，包括设置有多个槽位的承载盒本体，并在承载盒本体内侧或承载盒本体外侧设置检测轨道和检测组件，通过检测组件在检测轨道上移动，检测组件依次向每一槽位发射检测信号，根据检测信号获取指示每一槽位内是否放置硅片以及硅片放置位置是否正确的检测结果，根据检测结果再控制机械臂抓取放置位置正确的硅片，避免机械臂针对每一槽位均执行整个抓取流程导致的资源浪费的问题，也能避免机械臂夹取位置不正确的硅片导致的硅片碎本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种硅片承载装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅片承载装置，其特征在于，所述检测轨道设置于所述承载盒本体内侧底部；
3.根据权利要求2所述的硅片承载装置，其特征在于，所述红外传感器的数量为两个，且在竖直方向上，两个所述红外传感器与放置位置正确的硅片的边缘之间的距离相等。
4.根据权利要求2所述的硅片承载装置，其特征在于，所述检测组件还包括设置于所述承载盒本体上方的信号接收器；
5.根据权利要求1所述的硅片承载装置，其特征在于，所述检测轨道包括在竖直方向间隔设置的至少两个第一轨道，所述至少两个第一轨道沿所述槽位的排列方向延伸；
6.根据权利要求5所述的硅片承载装置，其特征在于，所述检测轨道包括在竖直方向间隔设置的至少两个第二轨道，所述至少两个第二轨道在所述槽位的排列方向延伸；
7.根据权利要求6所述的硅片承载装置，其特征在于，所述检测组件包括两个所述激光发射器和两个所述激光接收器；
8.一种硅片检测方法，其特征在于，应用于如权利要求1至7中任一项所述的硅片承载装置，所述方法包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，应用于如权利要求4所述的硅片承载装置，获取检测信号的检测结果，包括：
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，应用于如权利要求7所述的硅片承载装置，控制检测组件依次向承载盒本体上的每一槽位发射检测信号，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种硅片承载装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅片承载装置，其特征在于，所述检测轨道设置于所述承载盒本体内侧底部；
3.根据权利要求2所述的硅片承载装置，其特征在于，所述红外传感器的数量为两个，且在竖直方向上，两个所述红外传感器与放置位置正确的硅片的边缘之间的距离相等。
4.根据权利要求2所述的硅片承载装置，其特征在于，所述检测组件还包括设置于所述承载盒本体上方的信号接收器；
5.根据权利要求1所述的硅片承载装置，其特征在于，所述检测轨道包括在竖直方向间隔设置的至少两个第一轨道，所述至少两个第一轨道沿所述槽位的排列方向延伸；
6.根据权利要求5所述的硅...
【专利技术属性】
技术研发人员：李杰，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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