【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备，特别涉及一种电子设备、温度控制方法。
技术介绍
1、电子设备(如平板或手机)在实际运行时，功能组件(如芯片)的热量通过散热组件传导给外壳(如屏幕组件)，既要满足功能组件温度在规定范围内还要满足外壳温度不超过一定阈值，即在保证功能组件性能的基础上也要满足用户体验。但在不同场景下功能组件和外壳的温升表现不同，比如在一般典型的重载场景下，外壳温度先到阈值而功能组件温度还有一定的余量，这样会限制功能组件性能的发挥，也会影响用户体验；又比如在跑分的性能场景下瞬态温升较大，功能组件温度先到阈值而外壳温度还有一定的余量，这样会触发功能组件进行温控降频。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供了一种电子设备，有助于使得外壳温度和功能组件温度动态保持低于其阈值，从而解决功能组件温度或外壳温度达到阈值所带来的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种电子设备，包括：位于所述电子设备的外壳内部的功能组件、散热组件和控制模块；
4、所述散热组件用于将所述功能组件的热量传导给所述外壳，所述散热组件与所述外壳具有间隙，所述散热组件相对于所述外壳能够活动，以使所述散热组件与所述外壳之间的间隙发生变化；
5、所述控制模块用于基于外壳温度和功能组件温度的反馈，控制所述散热组件的活动，调整所述散热组件与所述外壳之间的间隙。
6、优选地，所述控制模块用于在第一反馈下，控制所述散热组件背离于所述外壳活动，以使所
7、所述控制模块还用于在第二反馈下，控制所述散热组件相向于所述外壳活动，以使所述间隙变小；所述第二反馈至少对应于：所述功能组件温度大于等于第二阈值，所述外壳温度小于第一阈值。
8、优选地，所述外壳用于工作在不同的负载场景下，每个所述负载场景配置不同的所述第一阈值。
9、优选地，所述散热组件包括：散热本体和驱动模块；所述散热本体位于所述外壳和所述功能组件之间；
10、所述功能组件的热量通过所述散热本体传导给所述外壳，所述散热本体与所述外壳具有所述间隙，所述散热本体相对于所述外壳可活动；
11、所述驱动模块用于响应于所述控制模块的控制信号，驱动所述散热本体相对于所述外壳活动，以使所述间隙发生变化，所述控制信号为所述控制模块基于所述外壳温度和所述功能组件温度的反馈而发出的控制信号。
12、优选地，所述散热本体至少包括：第一散热体和第二散热体；
13、所述第一散热体和所述第二散热体依次叠装于所述功能组件上，所述第二散热体与所述外壳具有所述间隙，所述第二散热体相对于所述外壳可活动；
14、所述驱动模块用于响应于所述控制信号，驱动所述第二散热体相对于所述外壳活动，以使所述间隙发生变化。
15、优选地，所述第一散热体可压缩；
16、所述驱动模块用于响应于所述控制模块在第一反馈下发出的第一控制信号，驱动所述第二散热体背离于所述外壳活动并压缩所述第一散热体；所述第一反馈至少对应于：所述外壳温度到达第一阈值，所述功能组件温度小于第二阈值。
17、优选地，还包括载体，所述载体设置于所述外壳内，所述功能组件设置于所述载体上；
18、所述驱动模块设置于所述载体上，具有能够响应于所述控制信号沿所述外壳与所述功能组件的相对方向伸缩的伸缩端；
19、所述第二散热体背向于所述外壳的一侧与所述驱动模块的伸缩端连接。
20、优选地，所述驱动模块用于响应于所述控制信号，还基于所述外壳温度与第一阈值的差值、所述功能组件温度与第二阈值的差值与所述散热本体的位移量之间的预设关系，驱动所述散热本体按相应的方向活动对应的位移量。
21、一种温度控制方法，应用于电子设备，所述电子设备包括：位于所述电子设备的外壳内部的功能组件和散热组件；
22、所述散热组件用于将所述功能组件的热量传导给所述外壳，所述散热组件与所述外壳具有间隙，所述散热组件相对于所述外壳能够活动，以使所述间隙发生变化；
23、所述温度控制方法包括：
24、监测外壳温度和功能组件温度；
25、当反馈所述外壳温度到达第一阈值，所述功能组件温度小于第二阈值时，控制所述散热组件背离于所述外壳活动，或者触发所述外壳进行温控，以保持所述外壳温度低于所述第一阈值；
26、当反馈所述功能组件温度大于等于第二阈值，所述外壳温度小于第一阈值时，控制所述散热组件相向于所述外壳活动，或者调整所述功能组件的工作状态，以保持所述功能组件温度低于所述第二阈值。
27、优选地，所述控制所述散热组件背离于所述外壳活动包括：
28、控制所述散热组件背离于所述外壳活动相应的位移量，所述位移量与所述外壳温度与所述第一阈值的差值、所述功能组件温度与所述第二阈值的差值存在预设关系。
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1.一种电子设备，包括：位于所述电子设备的外壳内部的功能组件、散热组件和控制模块；
2.根据权利要求1所述的电子设备，所述控制模块用于在第一反馈下，控制所述散热组件背离于所述外壳活动，以使所述间隙增大；所述第一反馈至少对应于：所述外壳温度到达第一阈值，所述功能组件温度小于第二阈值；
3.根据权利要求2所述的电子设备，所述外壳用于工作在不同的负载场景下，每个所述负载场景配置不同的所述第一阈值。
4.根据权利要求1所述的电子设备，所述散热组件包括：散热本体和驱动模块；所述散热本体位于所述外壳和所述功能组件之间；
5.根据权利要求4所述的电子设备，所述散热本体至少包括：第一散热体和第二散热体；
6.根据权利要求5所述的电子设备，所述第一散热体可压缩；
7.根据权利要求5所述的电子设备，还包括载体，所述载体设置于所述外壳内，所述功能组件设置于所述载体上；
8.根据权利要求4所述的电子设备，所述驱动模块用于响应于所述控制信号，还基于所述外壳温度与第一阈值的差值、所述功能组件温度与第二阈值的差值与所述散热本体
9.一种温度控制方法，应用于电子设备，所述电子设备包括：位于所述电子设备的外壳内部的功能组件和散热组件；
10.根据权利要求9所述的温度控制方法，所述控制所述散热组件背离于所述外壳活动包括：
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：位于所述电子设备的外壳内部的功能组件、散热组件和控制模块；
2.根据权利要求1所述的电子设备，所述控制模块用于在第一反馈下，控制所述散热组件背离于所述外壳活动，以使所述间隙增大；所述第一反馈至少对应于：所述外壳温度到达第一阈值，所述功能组件温度小于第二阈值；
3.根据权利要求2所述的电子设备，所述外壳用于工作在不同的负载场景下，每个所述负载场景配置不同的所述第一阈值。
4.根据权利要求1所述的电子设备，所述散热组件包括：散热本体和驱动模块；所述散热本体位于所述外壳和所述功能组件之间；
5.根据权利要求4所述的电子设备，所述散热本体至少包括：第一散热体和第二散热体...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘倩，陈霞雯，许俊杰，
申请(专利权)人：鼎道智芯上海半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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