【技术实现步骤摘要】
本公开涉及检测装置以及检测方法。
技术介绍
1、在专利文献1中公开了通过对电子部件的搬运装置即、部件载置部照射激光光束来检测有无部件的技术。
2、专利文献1：日本特开2019-11961号公报
3、然而，在专利文献1的技术中，无法探测到载置于部件载置部的电子部件的位置偏移。
技术实现思路
1、本公开的目的在于提供能够检测进行检查的被检查物的位置偏移的检测装置以及检测方法。
2、本公开的检测装置具备：激光传感器，处于供给被检查物的供给部与检查上述被检查物的检查部之间；以及测定部，使用上述激光传感器对沿着从上述供给部朝向上述检查部的搬运方向移动的上述被检查物测定上述被检查物的状态。
3、根据本公开的检测装置，能够在检查被检查物时，一边搬运被检查物一边检测位置偏移。
4、根据本公开，能够检测进行检查的被检查物的位置偏移。
【技术保护点】
1.一种检测装置，具备：
2.根据权利要求1所述的检测装置，其中，
3.根据权利要求1所述的检测装置，其中，
4.根据权利要求3所述的检测装置，其中，
5.根据权利要求2所述的检测装置，其中，
6.一种检测方法，由计算机执行如下处理：
【技术特征摘要】
1.一种检测装置，具备：
2.根据权利要求1所述的检测装置，其中，
3.根据权利要求1所述的检测装置，其中，
4...
【专利技术属性】
技术研发人员：长沼新，
申请(专利权)人：拉碧斯半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：
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