【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体晶圆清洗，特别涉及一种干燥装置及其顶刀。
技术介绍
1、碳化硅晶圆在各个晶圆制程处理过程中，由于与各种有机物、粒子及金属杂质等污染物接触而导致污染物附着于晶圆表面，故需要对晶圆进行清洗，经过清洗的晶圆需要进行干燥步骤去除表面水渍，再进行后续的晶圆制程。顶刀主要用于清洗最后工序的干燥装置中，目的是托起花篮中的晶圆，且在整个干燥过程中经过去离子水溢流清洗、干燥底座摇摆、异丙醇(ipa和n2混合物)蒸汽和热氮气吹扫等作用晶圆仍能保持稳定，不与清洗花篮接触，同时使去离子水向下流动快速脱离晶圆表面，从而有效避免晶圆产生水印的问题。
2、然而，在现有多片清洗机的干燥装置中，存在以下问题：
3、1、干燥槽中托起晶圆的底座使用一字型顶刀(如图1所示)，晶圆托起后与顶刀接触只有一个支撑点，无其他支撑点，晶圆容易与清洗花篮的两侧槽齿接触，导致去离子水无法正常向下流动，使得晶圆产生水印；
4、2、干燥槽中托起晶圆的底座使用v字型顶刀(如图2所示)，虽然可以使晶圆托起后在干燥过程中保持晶圆垂直稳定，但干燥过程是一个高温快速干燥的过程，而且去离子水向下流动至顶刀沟槽的最低处时有堆积，使得去离子水与晶圆的底部难以快速脱离，从而使得去离子水向下流动还未脱离晶圆表面就已被烘干，导致晶圆底部产生小水印或者边缘白。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供了一种用于干燥装置中固定清洗晶圆的顶刀，以使得流动至晶圆底部的去离子水能够与晶圆快速脱离，从而可避免晶圆的
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种用于干燥装置中固定清洗晶圆的顶刀，包括顶刀本体；
4、所述顶刀本体用于同晶圆配合的固定结构为轴对称结构，至少用于为所述晶圆提供对称的两处支撑；所述固定结构的最低处开设有排水结构，贯通所述顶刀本体的侧壁。
5、优选地，所述排水结构为轴对称结构，所述排水结构的对称轴与所述固定结构的对称轴同向。
6、优选地，所述排水结构的上部和中部等宽，下部逐渐缩口。
7、优选地，所述排水结构包括排水槽，贯通所述顶刀本体的倾斜侧壁和竖直侧壁。
8、优选地，所述顶刀本体的侧壁开设有导流结构，位于所述排水结构的下方并与所述排水结构连通。
9、优选地，所述排水结构贯通所述顶刀本体的倾斜侧壁和竖直侧壁；
10、所述导流结构分布于所述顶刀本体的倾斜侧壁，且与所述排水结构在所述倾斜侧壁的倾斜端面连通。
11、优选地，所述导流结构的上部和中部等宽，下部逐渐缩口，所述导流结构的上部对称分布在所述排水结构的倾斜端面的两侧，中部和下部位于所述排水结构的倾斜端面的下侧。
12、优选地，所述导流结构包括导流槽。
13、优选地，所述固定结构包括v型固定槽，所述v型固定槽的夹角处开设有所述排水结构。
14、一种干燥装置，应用于多片清洗机，包括顶刀，所述顶刀为如上所述的用于干燥装置中固定清洗晶圆的顶刀。
15、从上述的技术方案可以看出，本专利技术提供的用于干燥装置中固定清洗晶圆的顶刀，一方面将固定结构设置为轴对称结构，以便于为晶圆提供对称的两处支撑，使得晶圆在被支撑时处于垂直稳定的状态，避免晶圆与清洗花篮发生接触，另一方面在固定结构的最低处开设有排水结构，以使得去离子水向下流动至固定结构的最低处时可实现排出，避免发生堆积，进而以使得流动至晶圆底部边缘的去离子水能够与晶圆快速脱离，从而可避免晶圆的底部产生水印或者边缘白，确保晶圆清洗效果。
16、本专利技术还提供了一种干燥装置，由于采用了上述的用于干燥装置中固定清洗晶圆的顶刀，因此其也就具有相应的有益效果，具体可以参照前面说明，在此不再赘述。
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1.一种用于干燥装置中固定清洗晶圆的顶刀，其特征在于，包括顶刀本体(10)；
2.根据权利要求1所述的用于干燥装置中固定清洗晶圆的顶刀，其特征在于，所述排水结构(12)为轴对称结构，所述排水结构(12)的对称轴与所述固定结构(11)的对称轴同向。
3.根据权利要求2所述的用于干燥装置中固定清洗晶圆的顶刀，其特征在于，所述排水结构(12)的上部和中部等宽，下部逐渐缩口。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的用于干燥装置中固定清洗晶圆的顶刀，其特征在于，所述排水结构(12)包括排水槽，贯通所述顶刀本体(10)的倾斜侧壁和竖直侧壁。
5.根据权利要求1所述的用于干燥装置中固定清洗晶圆的顶刀，其特征在于，所述顶刀本体(10)的侧壁开设有导流结构(13)，位于所述排水结构(12)的下方并与所述排水结构(12)连通。
6.根据权利要求5所述的用于干燥装置中固定清洗晶圆的顶刀，其特征在于，所述排水结构(12)贯通所述顶刀本体(10)的倾斜侧壁和竖直侧壁；
7.根据权利要求6所述的用于干燥装置中固定清洗晶圆的顶刀，其特征在于
8.根据权利要求5-7任意一项所述的用于干燥装置中固定清洗晶圆的顶刀，其特征在于，所述导流结构(13)包括导流槽。
9.根据权利要求1所述的用于干燥装置中固定清洗晶圆的顶刀，其特征在于，所述固定结构(11)包括V型固定槽，所述V型固定槽的夹角处开设有所述排水结构(12)。
10.一种干燥装置，应用于多片清洗机，包括顶刀，其特征在于，所述顶刀为如权利要求1-9任意一项所述的用于干燥装置中固定清洗晶圆的顶刀。
...【技术特征摘要】
1.一种用于干燥装置中固定清洗晶圆的顶刀，其特征在于，包括顶刀本体(10)；
2.根据权利要求1所述的用于干燥装置中固定清洗晶圆的顶刀，其特征在于，所述排水结构(12)为轴对称结构，所述排水结构(12)的对称轴与所述固定结构(11)的对称轴同向。
3.根据权利要求2所述的用于干燥装置中固定清洗晶圆的顶刀，其特征在于，所述排水结构(12)的上部和中部等宽，下部逐渐缩口。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的用于干燥装置中固定清洗晶圆的顶刀，其特征在于，所述排水结构(12)包括排水槽，贯通所述顶刀本体(10)的倾斜侧壁和竖直侧壁。
5.根据权利要求1所述的用于干燥装置中固定清洗晶圆的顶刀，其特征在于，所述顶刀本体(10)的侧壁开设有导流结构(13)，位于所述排水结构(12)的下方并与所述排水结构(12)连通。
6.根据权利要求5所述的用于干燥装...
【专利技术属性】
技术研发人员：王桂玲，赵岩，赵博深，张贺，王波，彭同华，杨建，
申请(专利权)人：北京天科合达半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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