【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及凸点回流设备，具体涉及一种双电动气缸的凸点回流设备。
技术介绍
1、回流焊工艺是电子制程领域的重要工艺流程，主要用于焊接一些微小的元器件。在半导体先进封装制程中也会采用回流焊的工艺，用于加工成型芯片的引脚。传统回流焊工艺采用助焊剂方式时进行，需要预先涂覆助焊剂，回流工艺结束后还需清先助焊剂，工艺复杂，生产成本高。半导体先进封装制程采用更为先进的甲酸回流工艺，无需旋涂、清洗助焊剂，具有工艺简单，成本低，产能高的优点。
2、如中国专利所公开的一种回流焊工艺模块结构，申请号：202122580264.7，包括下加热盘体、上加热盘体、装载单元、冷板单元、旋转传片单元、上密封腔体、下密封腔体等结构。装载单元及旋转传片单元负责将晶圆从foup中传递到下加热盘体中，进行回流工艺时上密封腔体下降，与下密封腔体形成密封的真空腔体，控制下加热盘体与上加热盘体温度，同时向腔体内填充含有甲酸的氮气，完成晶圆的回流工艺后，冷板单元用于冷却工艺结束后的晶圆。本技术适用于晶圆封装制程中的回流焊工艺，与传统的回流焊设备相比，具有工艺简单，产能高，单片的工艺成本低等特点。
3、上述现有技术工艺较为复杂，产能较低，单片的工艺成本高。
技术实现思路
1、为此，本专利技术实施例提供一种双电动气缸的凸点回流设备，以解决上述技术存在的问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：
3、一种双电动气缸的凸点回流设备，包括主腔体、上真空仓、下真空仓和
4、可选地，所述主腔体包括进料机构、矩形插板阀、上腔盖、底盘、固定机构、驱动机构；
5、矩形插板阀固定在进料机构的进口端，晶圆从矩形插板阀进入进料机构的进口端，上腔盖和底盘之间通过固定机构进行固定，上腔盖与底盘之间设置有转盘，驱动机构驱动转盘转动。
6、可选地，所述进料机构包括第一气缸、第一波纹管、外上盖、内上盖；
7、外上盖固定于上腔盖上，内上盖设置于外上盖内，第一气缸固定连接于外上盖上；
8、第一气缸的输出端贯穿外上盖与内上盖固定连接，第一波纹管套设于第一气缸的输出端。
9、可选地，所述上真空仓包括电动气缸、真空过滤器、第二波纹管、上仓盖板、陶瓷加热板和上加热固定板；
10、第二气缸的输出端与上加热固定板的固定连接，上加热固定板设置于上仓盖板内，真空过滤器设置于上仓盖板顶部，并连接上仓盖板内部，第二波纹管套设于第二气缸的输出端，陶瓷加热板固定连接于上加热固定板的底部。
11、可选地，进料机构还包括导向杆、导柱密封杆；
12、内上盖上设置有多个盲孔，导向杆滑动连接于盲孔内，导柱密封杆套设与导向杆上，且导柱固定杆固定于外上盖上，盲孔的数量与导向杆的数量相同。
13、可选地，进料机构还包括梯形密封挡板和密封块，内上盖一侧为梯形，斜边的一侧与密封盖斜边相契合，密封块的斜边设置有凹槽，凹槽设置密封圈，密封块的一端固定于矩形插板阀的进口端，密封块的另一个斜边的另一端跟内上盖的梯形端相配合密封。
14、可选地，所述固定机构包括u型夹，所述u型夹夹持固定于上腔盖和底盘上。
15、可选地，所述驱动机构为伺服电机。
16、本专利技术至少具有以下有益效果：
17、本专利技术通过设置第一预热区真空仓、第二预热区真空仓、高温区真空仓、第一冷却区和第二冷却区与主腔体形成密封独立区，并且与下真空仓一一对应，使得各个真空仓能够独立进行工作，进而提高产能，降低工艺复杂程度，减少成本。
18、内上盖一端为梯形，斜边的一侧恰好跟密封块的斜边契合，并且在密封块的斜边设有凹槽，凹槽内放入密封圈，该设置能够方便内上盖上下移动并且密封效果最好。
19、双电动气缸可以通过2个气缸对密封进行调节，避免单个气缸只能一侧进行调节，形成的密封效果更好。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种双电动气缸的凸点回流设备，其特征在于：包括主腔体、上真空仓、下真空仓和晶圆机械手，所述主腔体与上真空仓和下真空仓形成密封独立真空仓，上真空仓与下真空仓一一对应，所述独立真空仓设置有五个，分别为第一预热仓、第二预热仓、高温区真空仓、第一冷却仓和第二冷却仓。
2.根据权利要求1所述的一种双电动气缸的凸点回流设备，其特征在于：所述主腔体包括进料机构、矩形插板阀、上腔盖、底盘、固定机构和驱动机构；
3.根据权利要求2所述的一种双电动气缸的凸点回流设备，其特征在于：所述进料机构包括第一气缸、第一波纹管、外上盖和内上盖；
4.根据权利要求1所述的一种双电动气缸的凸点回流设备，其特征在于：所述上真空仓包括电动气缸、真空过滤器、第二波纹管、上仓盖板、陶瓷加热板和上加热固定板；
5.根据权利要求2所述的一种双电动气缸的凸点回流设备，其特征在于：所述进料机构还包括导向杆、导柱密封杆；
6.根据权利要求2所述的一种双电动气缸的凸点回流设备，其特征在于：所述进料机构还包括梯形密封挡板和密封块，内上盖一侧为梯形，斜边的一侧与密封盖斜边相契
7.根据权利要求2所述的一种双电动气缸的凸点回流设备，其特征在于：所述固定机构包括U型夹，所述U型夹夹持固定于上腔盖和底盘上。
8.根据权利要求2所述的一种双电动气缸的凸点回流设备，其特征在于：所述驱动机构为伺服电机。
...【技术特征摘要】
1.一种双电动气缸的凸点回流设备，其特征在于：包括主腔体、上真空仓、下真空仓和晶圆机械手，所述主腔体与上真空仓和下真空仓形成密封独立真空仓，上真空仓与下真空仓一一对应，所述独立真空仓设置有五个，分别为第一预热仓、第二预热仓、高温区真空仓、第一冷却仓和第二冷却仓。
2.根据权利要求1所述的一种双电动气缸的凸点回流设备，其特征在于：所述主腔体包括进料机构、矩形插板阀、上腔盖、底盘、固定机构和驱动机构；
3.根据权利要求2所述的一种双电动气缸的凸点回流设备，其特征在于：所述进料机构包括第一气缸、第一波纹管、外上盖和内上盖；
4.根据权利要求1所述的一种双电动气缸的凸点回流设备，其特征在于：所述上真空仓包括电动气缸、真空过滤器、第二波纹管、上仓盖板、陶...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵永先，张延忠，赵登宇，邓燕，文爱新，
申请(专利权)人：北京仝志伟业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。