【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微通道散热，具体涉及一种自适应歧管微通道散热器。
技术介绍
1、本部分的陈述仅仅是提供了与本专利技术相关的
技术介绍
，并不必然构成现有技术。
2、随着电子器件的发展，高热流密度电子器件的散热成为主要问题。常规的鳞翅散热器加风扇散热结构，由于空气的热容和热导率低，使其冷却能力十分有限，因此采用这种方法散热需要拥有大功率的风扇进行强制对流换热。与传统散热器相比，液态金属散热器优点十分明显。首先，液态金属具有远高于水的热导率，可以快速带走芯片中的热量，并及时传递给散热翅片。其次，液态金属的抗泄漏特性远好于水，也没有水沸腾产生巨大压力，因此，能满足未来高性能计算机硬件发展的需要。
3、微通道散热结构有更大的墙壁面积，有助于吸收电子器件更多的热量，实现了微通道散热结构的制备，使得微型化散热器件在散热性能和结构适应性方面得到了极大的改善，微通道散热器的应用越来越多。但这种散热结构最大的难题是微通道内部的液体驱动，传统的电机驱动不仅对空间的需求大，而且可靠性及稳定性比较差，当电子元器件的热流密度越来越高时，热量会在局部积聚，以致温度分布不均、局部温度过高等问题，因此高热流密度散热方法是十分必要的。歧管微通道换热器的结构紧凑、换热系数也比较高，所以采用歧管微通道可迅速冷却大功率器件，以确保其正常工作。但现有的歧管微通道散热并不均匀，通常中间区域温度最高，因此影响到微通道整体的散热性能。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的问题，本专利技术提供一种自适应歧管微通道
2、本专利技术的技术方案如下：
3、在本专利技术的第一方面，提供了一种自适应歧管微通道散热器，包括基板、自适应翅片和歧管，所述基板上设置自适应翅片，所述自适应翅片上连接歧管，所述自适应翅片与歧管垂直设置，所述歧管下方连接的自适应翅片采用硅材料制成，其余位置的自适应翅片采用形状记忆合金制成，在高温状态下，形状记忆合金制成的自适应翅片恢复原状，相邻的两个翅片形成八字型结构。
4、在本专利技术的一些实施方式中，所述基板为板件结构，所述自适应翅片在基板的上表面成列分布且相隔一定的距离，每列包括多对自适应翅片，每列中的硅材料自适应翅片和形状记忆合金自适应翅片间隔分布。
5、在本专利技术的一些实施方式中，所述硅材料自适应翅片的宽度与歧管的宽度相同，所述形状记忆合金自适应翅片的宽度与流体流道的宽度相同。
6、在本专利技术的一些实施方式中，所述基板上最外侧的自适应翅片采用长方形的条状结构，且采用硅材料制成。
7、在本专利技术的一些实施方式中，所述歧管采用z型歧管结构，z型歧管中工质运动方向为左进右出，每个相邻通道的流体流动方向相同。
8、在本专利技术的第二方面，提供了一种自适应歧管微通道散热器，包括基板、翅片和自适应歧管，所述基板上设置翅片，所述翅片上连接自适应歧管，所述翅片与自适应歧管垂直设置，所述自适应歧管的中间部分采用记忆合金材料制成，且中间部分的自适应歧管靠近流道的侧面上开设多个凹槽，凹槽内连接片状形状记忆合金，在高温状态下，片状形状记忆合金形变方向均沿工质顺流方向内折。
9、在本专利技术的一些实施方式中，所述基板采用板件结构，所述基板的上表面设置多列长方形条状翅片，相邻的长方形条状翅片之间相隔一定的距离。
10、在本专利技术的一些实施方式中，所述歧管采用z型歧管结构，z型歧管中工质运动方向为左进右出，每个相邻通道的流体流动方向相同。
11、在本专利技术的一些实施方式中，所述自适应歧管中相邻的两个管上凹槽的开设方向交错分布。
12、在本专利技术的一些实施方式中，所述基板和翅片采用一体结构。
13、本专利技术一个或多个技术方案具有以下有益效果：
14、(1)本专利技术提供的自适应歧管微通道散热器，采用形状记忆合金取代歧管微通道的歧管或者翅片的部分区域，利用形状记忆合金的自适应歧管微通道可根据实际温度自动改变形状，不同温度下记忆合金呈现不同形态以达到提高换热效率的目的。
15、(2)本专利技术提供的自适应歧管微通道散热器，将歧管下方相连的翅片仍采用硅材料，由硅制造的翅片不会因为温度升高而发生形变，因此仍可以与歧管紧密相连；而其他翅片则可更换为形状记忆合金材料。在歧管微通道内流体吸收热源热量的过程中，由于工质温度不断升高从而使得形状记忆合金翅片产生一定的形状变化，增加了流体与翅片的接触面积，从而增强了整体的换热效果。
16、(3)本专利技术提供的自适应歧管微通道散热器，歧管中间部分的局部模块采用形状记忆合金材料，其他区域仍采用硅材料。因为歧管设置为z型通道，每个相邻通道的流体流动方向相同，因此歧管两侧形变方向均沿工质顺流方向内折。在歧管微通道内流体吸收热源热量的过程中，由于工质温度不断升高从而使得形状记忆合金歧管产生一定的形状变化，扰动了局部流体流向，进而改变中间区域的微通道内流体流速，从而使得局部最高温度得以降低。
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1.一种自适应歧管微通道散热器，其特征在于，包括基板、自适应翅片和歧管，所述基板上设置自适应翅片，所述自适应翅片上连接歧管，所述自适应翅片与歧管垂直设置，所述歧管下方连接的自适应翅片采用硅材料制成，其余位置的自适应翅片采用形状记忆合金制成，在高温状态下，形状记忆合金制成的自适应翅片恢复原状，相邻的两个翅片形成八字型结构。
2.如权利要求1所述的自适应歧管微通道散热器，其特征在于，所述基板为板件结构，所述自适应翅片在基板的上表面成列分布且相隔一定的距离，每列包括多对自适应翅片，每列中的硅材料自适应翅片和形状记忆合金自适应翅片间隔分布。
3.如权利要求2所述的自适应歧管微通道散热器，其特征在于，所述硅材料自适应翅片的宽度与歧管的宽度相同，所述形状记忆合金自适应翅片的宽度与流体流道的宽度相同。
4.如权利要求2所述的自适应歧管微通道散热器，其特征在于，所述基板上最外侧的自适应翅片采用长方形的条状结构，且采用硅材料制成。
5.如权利要求1所述的自适应歧管微通道散热器，其特征在于，所述歧管采用Z型歧管结构，Z型歧管中工质运动方向为左进右出，每
6.一种自适应歧管微通道散热器，其特征在于，包括基板、翅片和自适应歧管，所述基板上设置翅片，所述翅片上连接自适应歧管，所述翅片与自适应歧管垂直设置，所述自适应歧管的中间部分采用记忆合金材料制成，且中间部分的自适应歧管靠近流道的侧面上开设多个凹槽，凹槽内连接片状形状记忆合金，在高温状态下，片状形状记忆合金形变方向均沿工质顺流方向内折。
7.如权利要求6所述的自适应歧管微通道散热器，其特征在于，所述基板采用板件结构，所述基板的上表面设置多列长方形条状翅片，相邻的长方形条状翅片之间相隔一定的距离。
8.如权利要求6所述的自适应歧管微通道散热器，其特征在于，所述歧管采用Z型歧管结构，Z型歧管中工质运动方向为左进右出，每个相邻通道的流体流动方向相同。
9.如权利要求8所述的自适应歧管微通道散热器，其特征在于，所述自适应歧管中相邻的两个管上凹槽的开设方向交错分布。
10.如权利要求6所述的自适应歧管微通道散热器，其特征在于，所述基板和翅片采用一体结构。
...【技术特征摘要】
1.一种自适应歧管微通道散热器，其特征在于，包括基板、自适应翅片和歧管，所述基板上设置自适应翅片，所述自适应翅片上连接歧管，所述自适应翅片与歧管垂直设置，所述歧管下方连接的自适应翅片采用硅材料制成，其余位置的自适应翅片采用形状记忆合金制成，在高温状态下，形状记忆合金制成的自适应翅片恢复原状，相邻的两个翅片形成八字型结构。
2.如权利要求1所述的自适应歧管微通道散热器，其特征在于，所述基板为板件结构，所述自适应翅片在基板的上表面成列分布且相隔一定的距离，每列包括多对自适应翅片，每列中的硅材料自适应翅片和形状记忆合金自适应翅片间隔分布。
3.如权利要求2所述的自适应歧管微通道散热器，其特征在于，所述硅材料自适应翅片的宽度与歧管的宽度相同，所述形状记忆合金自适应翅片的宽度与流体流道的宽度相同。
4.如权利要求2所述的自适应歧管微通道散热器，其特征在于，所述基板上最外侧的自适应翅片采用长方形的条状结构，且采用硅材料制成。
5.如权利要求1所述的自适应歧管微通道散热器，其特征在于，所述歧管采用z型歧管结构，z型歧管中工...
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