【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种散热风扇，尤其是一种具有两组扇轮的串联风扇。
技术介绍
1、目前，对高散热需求的电子产品而言，搭配使用一般的散热风扇将有散热效能不足的问题，从而需要采用具有两组扇轮的串联风扇，以提高气流的风量与风压，实现加强散热的效果。
2、现有的串联风扇具有轴向串联相接的一个上框及一个下框，且该上框与该下框各于邻近一端开口处设有一个基座，一个轴管凸出于该基座并位在该上框或该下框内部，一个绕线组及一个电路板结合于该轴管。该上框与该下框相对结合时，该两个基座相抵接，且该两个基座位于该两个电路板之间；因此，该两个电路板上需要设置供该轴管贯穿的孔洞，使得该两个电路板上的布线空间备受限制。类似于该现有的串联风扇的一个实施例已公开于中国台湾公告第i610027号专利案当中。
3、为此，请参照图1，其是另一种现有的串联风扇9，该串联风扇9的上框91和下框92均在其基座93底部凸设有一个环墙94，并分别将一个电路板95容设于该环墙94所圈围出的空间中，另外以导线w贯穿该基座93及与该电路板95、绕线组电性连接；如此，该串联风扇9的电路板95上即不再需要设置供轴管贯穿的孔洞，使该电路板95上能具有较大的布线空间。
4、然而，上述现有的串联风扇9，其上框91与下框92相对结合时，该上框91的环墙94将与该下框92的环墙94相抵接，使得该两个电路板95形同被框设在一个几近封闭的空间中；另一方面，随着风扇性能需求的提高，该串联风扇9整体耗功也愈发增加，故该串联风扇9运作时，该两个电路板95上的电路元件温升也随之加
5、有鉴于此，现有的串联风扇确实仍有加以改善的必要。
技术实现思路
1、为解决上述问题，本专利技术的目的是提供一种串联风扇，在电路板免开设供轴管贯穿的孔洞的前提下，能有效增进电路板周遭的空气对流，有利于电路板上电路元件的散热。
2、本专利技术的次一个目的是提供一种串联风扇，可便于制造及组装。
3、本专利技术的又一个目的是提供一种串联风扇，可降低生产成本。
4、本专利技术全文所述方向性或其近似用语，例如“前”、“后”、“左”、“右”、“上(顶)”、“下(底)”、“内”、“外”、“侧面”等，若无特别说明，则主要参考附图的方向，各方向性或其近似用语仅用以辅助说明及理解本专利技术的各实施例，非用以限制本专利技术。
5、本专利技术全文所记载的元件及构件使用“一”或“一个”的量词，仅是为了方便使用且提供本专利技术范围的通常意义；于本专利技术中应被解读为包括一个或至少一个，且单一的概念也包括多个的情况，除非其明显意指其他意思。
6、本专利技术全文所述“结合”、“组合”或“组装”等近似用语，主要包括连接后仍可不破坏构件地分离，或是连接后使构件不可分离等形态，是本领域中技术人员可以依据欲相连的构件材质或组装需求予以选择的。
7、本专利技术的串联风扇，包括：两个框体，分别具有一个环框，一个组装座位于该环框内并邻近于该环框的其中一端，多个连接体连接该环框与该组装座，该两个框体以具有该组装座的一端，轴向串联相接；两个定子，分别组装于该两个框体内，该两个定子分别具有一个电路板，该两个电路板分别位于该两个组装座且相向设置；及两个扇轮，分别可旋转地设于该两个框体内；其中，容设该两个电路板的空间与容设该两个扇轮的空间由位于该两个组装座之间的一个连通部相连通。
8、因此，本专利技术的串联风扇，可通过该连通部，使该两个电路板不会被设置在近乎密闭的空间中；如此，即便该两个电路板造成该两个第一空间温升，相对高温的气流也能通过该连通部从该两个第一空间中流出，从而被导引流出至外界，可有效避免该两个第一空间积热，增进该两个电路板周遭的空气对流，有利于该两个电路板上电路元件的散热，使该两个电路板上的电路元件都能在适当的环境温度下工作，避免造成回路损失过大，并维持正常的风扇性能，具有提升产品可靠度的功效。此外，本专利技术可借此避免电路板在高积热环境下工作的设计，选用较低成本的电路板设计或电路元件，实现降低该串联风扇生产成本的功效。
9、其中，该两个组装座各可以具有一个侧墙凸出于一个底盘的外表面，并可以于该两个侧墙相向而不相抵接的两个端缘之间形成该连通部，该两个电路板可以分别位于该两个侧墙内。如此，可以由简易的结构形成该连通部，且该多个连接体可以连接该组装座的侧墙及/或底盘而较为稳固，具有提升该两个框体的制造便利性与品质等功效。
10、其中，该侧墙凸出于该底盘的高度可大于该电路板的一个基板的外表面至该底盘的轴向距离。如此，该电路板几乎都能位于该侧墙内，以由该侧墙保护该电路板，从而较不易于搬运或组装的过程中撞击到该电路板，具有降低电路板毁损率的功效。
11、其中，该侧墙凸出于该底盘的高度可等于该电路板的一个基板的外表面至该底盘的轴向距离。如此，除了能够由该侧墙保护该电路板外，还能更进一步地扩大该连通部的范围，使该串联风扇具有更佳的避免积热效果。
12、其中，该侧墙凸出于该底盘的高度可小于或等于该电路板的一个基板的内表面至该底盘的轴向距离。如此，该电路板的基板能够外凸在该侧墙外，让该电路板具有更大的体积对位在该连通部中，具有提升该电路板散热效率的功效。
13、其中，该基板的内表面可以抵接该侧墙的端缘。如此，该侧墙可辅助定位该电路板，具有提升该电路板的组装稳固性及精准度等功效。
14、其中，该两个侧墙的端缘之间的轴向距离可大于或等于该底盘的厚度。如此，该串联风扇能具有较佳的避免积热效果。
15、其中，该两个组装座各可以具有一个底盘，该两个电路板可以位于该两个底盘之间，该底盘未具有圈围于该电路板外周的结构，并可以于该两个底盘之间形成该连通部。如此，该串联风扇可具有更大的连通部，且该电路板与该底盘之间的气流也将更容易往外流动，具有更进一步提升电路板散热效率的功效。
16、其中，该两个组装座各可以具有一个底盘，该两个环框或该多个连接体可以相抵接并形成一个结合中线，该两个底盘的外表面可相向但不相抵接，各框体在该底盘的外表面至该结合中线之间可以形成一个第一空间，该环框内于该底盘的内表面至另一端开口之间可以形成一个第二空间，该电路板可以位于该第一空间中，该扇轮可以位于该第二空间中，该两个第一空间可相向且相连通。如此，该两个组装座的结构简易，具有提升该两个框体的制造及组装便利性等功效。
17、其中，各组装座可以具有多个支柱凸出于该底盘的外表面，该多个支柱可以结合该电路板的一个基板。如此，该多个支柱可辅助定位该电路板，使该电路板能稳固地设于该第一空间中的预设位置，并提升该电路板两侧的空气对流率，使该电路板的工作温度较不易过高，具有提升该电路板的组装效率、组装便利性及可靠度等功效。
18、其中，该电路板具有一个基板，多个电路元件可以位于该基板的至少一侧，该电路板可以设本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种串联风扇，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的串联风扇，其特征在于，该两个组装座各具有一个侧墙凸出于一个底盘的外表面，并于该两个侧墙相向而不相抵接的两个端缘之间形成该连通部，该两个电路板分别位于该两个侧墙内。
3.如权利要求2所述的串联风扇，其特征在于，该侧墙凸出于该底盘的高度大于该电路板的一个基板的外表面至该底盘的轴向距离。
4.如权利要求2所述的串联风扇，其特征在于，该侧墙凸出于该底盘的高度等于该电路板的一个基板的外表面至该底盘的轴向距离。
5.如权利要求2所述的串联风扇，其特征在于，该侧墙凸出于该底盘的高度小于或等于该电路板的一个基板的内表面至该底盘的轴向距离。
6.如权利要求5所述的串联风扇，其特征在于，该基板的内表面抵接该侧墙的端缘。
7.如权利要求2至6中任一项所述的串联风扇，其特征在于，该两个侧墙的端缘之间的轴向距离大于或等于该底盘的厚度。
8.如权利要求1所述的串联风扇，其特征在于，该两个组装座各具有一个底盘，该两个电路板位于该两个底盘之间，该底盘未具有圈围于该电路板
9.如权利要求1所述的串联风扇，其特征在于，该两个组装座各具有一个底盘，该两个环框或该多个连接体相抵接并形成一个结合中线，该两个底盘的外表面相向但不相抵接，各框体在该底盘的外表面至该结合中线之间形成一个第一空间，该环框内于该底盘的内表面至另一端开口之间形成一个第二空间，该电路板位于该第一空间中，该扇轮位于该第二空间中，该两个第一空间相向且相连通。
10.如权利要求9所述的串联风扇，其特征在于，各组装座具有多个支柱凸出于该底盘的外表面，该多个支柱结合该电路板的一个基板。
11.如权利要求1所述的串联风扇，其特征在于，该电路板具有一个基板，多个电路元件位于该基板的至少一侧，该电路板设有贯穿该基板的至少一个散热孔。
...【技术特征摘要】
1.一种串联风扇，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的串联风扇，其特征在于，该两个组装座各具有一个侧墙凸出于一个底盘的外表面，并于该两个侧墙相向而不相抵接的两个端缘之间形成该连通部，该两个电路板分别位于该两个侧墙内。
3.如权利要求2所述的串联风扇，其特征在于，该侧墙凸出于该底盘的高度大于该电路板的一个基板的外表面至该底盘的轴向距离。
4.如权利要求2所述的串联风扇，其特征在于，该侧墙凸出于该底盘的高度等于该电路板的一个基板的外表面至该底盘的轴向距离。
5.如权利要求2所述的串联风扇，其特征在于，该侧墙凸出于该底盘的高度小于或等于该电路板的一个基板的内表面至该底盘的轴向距离。
6.如权利要求5所述的串联风扇，其特征在于，该基板的内表面抵接该侧墙的端缘。
7.如权利要求2至6中任一项所述的串联风扇，其特征在于，该两个侧墙的端缘之间的轴向距离大于或等于该底盘的厚...
【专利技术属性】
技术研发人员：王识捷，
申请(专利权)人：北海建准电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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