【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微机电，特别是涉及一种线圈单元、线圈单元的制备方法及电机。
技术介绍
1、目前的电机，主要是通过漆包线绕在磁芯框架上这一“机械”方式制造，而电机的控制电路则是由元件焊接在pcb板上的方式制造。所以传统的电机中，电机本身和控制电路是两种截然不同的方式制造。
2、申请人渴望对此进行突破，将电机中的线圈以类似“芯片”的形式提供出来，这样在一块pcb板上可以通过表面贴装smt焊接的方式，同时将电机线圈和控制电路芯片贴装到同一块pcb板上。这样就可以实现以电子组装的方式制造电机，因此可以大大降低电机的应用门槛。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提出一种线圈单元、线圈单元的制备方法及电机，提高产品的稳定性、降低成本、扩展应用场景。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种线圈单元、线圈单元的制备方法及电机，包括：
3、线圈，具有容纳孔；所述线圈上设有多个第一电极点；
4、基板，所述线圈安装在所述基板上；所述基板的上表面设置有至少两个第二电极点，下表面设有用于与pcb板连接的多个第一电极片；
5、至少两个连接线，所述连接线的两端分别与所述第一电极点和第二电极点相连；
6、铁磁芯，插入所述容纳孔内；以及
7、封装层，所述封装层形成在所述基板上，所述铁磁芯、线圈和连接线均位于所述封装层内。
8、进一步的，所述铁磁芯为t型结构。
9、进一步的，位于所述线圈外的所述铁磁芯部分
10、进一步的，位于所述线圈外的所述铁磁芯部分与所述第二电极点位于所述线圈的同一侧。
11、进一步的，两个所述第二电极点分别位于所述基板顶角处，且位于所述基板的同一端。
12、进一步的，所述连接线包括金线。
13、进一步的，所述封装层采用树脂材料。
14、此外，本专利技术还提出一种线圈单元的制备方法，包括如下步骤：
15、将多个线圈安装在基板上；
16、将铁磁芯的一端插入所述线圈的容纳孔中；
17、通过连接线将所述线圈与所述基板进行连接；
18、在所述基板上涂覆封装层，将铁磁芯、线圈和连接线封装在所述封装层内；
19、进行切割，获得线圈单元。
20、此外，本专利技术还提出一种电机，包括如上述所述的线圈单元，pcb板和硅钢片；
21、所述硅钢片安装在所述pcb板上；
22、所述pcb板通过所述硅钢片将所述pcb板上划分为环形区域和位于所述环形区域中的圆形区域；
23、所述环形区域上设有与所述线圈单元中第一电极片对应的第二电极片；所述线圈单元为多个，且以所述圆形区域的圆心为中心，通过对所述第一电极片和第二电极片的焊接均匀排列在所述环形区域上；
24、所述元器件安装在所述圆形区域上。
25、进一步的，所述元器件包括多个二极管和多个芯片。
26、通过上述技术方案，本专利技术具有如下有益效果：
27、本专利技术通过线圈单元的设置，具体包括：线圈，具有容纳孔；线圈上设有多个第一电极点；基板，线圈安装在基板上；基板的上表面设置有至少两个第二电极点，下表面设有用于与pcb板连接的多个第一电极片；至少两个连接线，连接线的两端分别与第一电极点和第二电极点相连；铁磁芯，插入容纳孔内；以及封装层，封装层形成在基板上，铁磁芯、线圈和连接线均位于封装层内。本专利技术能够对线圈进行封装，提高产品的稳定性和使用效果；本专利技术实现了线圈的模块化，在应用时直接配置在pcb板上，即可获得不同规格的电机，提高了灵活性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种线圈单元，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的线圈单元，其特征在于，所述铁磁芯为T型结构。
3.如权利要求2所述的线圈单元，其特征在于，位于所述线圈外的所述铁磁芯部分的尺寸大于所述容纳孔的尺寸。
4.如权利要求3所述的线圈单元，其特征在于，位于所述线圈外的所述铁磁芯部分与所述第二电极点位于所述线圈的同一侧。
5.如权利要求1所述的线圈单元，其特征在于，两个所述第二电极点分别位于所述基板顶角处，且位于所述基板的同一端。
6.如权利要求1所述的线圈单元，其特征在于，所述连接线包括金线。
7.如权利要求1所述的线圈单元，其特征在于，所述封装层采用树脂材料。
8.一种线圈单元的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
9.一种电机，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一项所述的线圈单元，PCB板和硅钢片；
10.如权利要求9所述的电机，其特征在于，还包括元器件和磁环，所述元器件设置在所述硅钢片的内侧区域中；所述磁环设置在所述PCB板外侧，与多个所述线圈单元滑动连接。>...
【技术特征摘要】
1.一种线圈单元，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的线圈单元，其特征在于，所述铁磁芯为t型结构。
3.如权利要求2所述的线圈单元，其特征在于，位于所述线圈外的所述铁磁芯部分的尺寸大于所述容纳孔的尺寸。
4.如权利要求3所述的线圈单元，其特征在于，位于所述线圈外的所述铁磁芯部分与所述第二电极点位于所述线圈的同一侧。
5.如权利要求1所述的线圈单元，其特征在于，两个所述第二电极点分别位于所述基板顶角处，且位于所述基板的同一端。
【专利技术属性】
技术研发人员：顾杰斌，苏前勇，
申请(专利权)人：上海迈铸半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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