一种各向同性导电胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种各向同性导电胶及其制备方法，原料由Ａ组份与Ｂ组份按质量比１００∶８０～１００复配而成，一种各向同性导电胶，原料由Ａ组份与Ｂ组份按质量比１００∶８０～１００复配而成，其中，Ａ组分以质量份计，组成为：环氧树脂１２８为１００份、柔性稀释剂５～２０份、导电填料２００～３００份；Ｂ组分以质量份计，组成为：松香基聚酰胺固化剂５０份、改性胺固化剂５０份、导电填料１５０～２５０份；制备是先将苯酚、多元胺、有机醛经曼尼希反应，再与丙烯腈进行加成反应，得琥珀色低粘度改性胺固化剂；将马来海松酸酸、多元胺进行酰胺化反应，再与丙烯腈进行加成反应，得到黄色粘稠松香基聚酰胺固化剂；然后按比例混合均匀得到。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子组装行业导电材料领域，具体涉及一种导电胶及其生产方法。
技术介绍
随着电子组装技术向微型化、高密度化方向发展，以及人们的环保意识不断加强， 传统铅锡焊料等印刷线路板和表面组装技术因含铅量高而逐步受到限制。铅锡焊料是印刷 线路板和表面组装技术(简称SMT)中的连接材料，含铅量高达40%，不仅危害操作人员的 身体健康，而且还污染环境。美国已于1992年禁止有毒重金属在电子产品及制造过程中使 用，日本于2001年限制使用铅金属，欧洲也于2004年停止使用含铅材料。在欧盟禁铅政策 的积极运作下，全球所有电子产业已于2008年执行了无铅电子产业。由于Pb/Sn焊料的应 用仅局限于0. 65mm以下节距的连接，且连接温度高达200°C ；而电子组装材料的微型化、高 密度化，就意味着元器件越来越小、1/0引脚数进一步增多，引线间距进一步缩小，多数电子 产品耐温性不超过100°C，这就迫切需要开发新型的导电连接材料，以适应不断提高的电子 组装要求。导电胶由于具有固化温度低、组装工艺简单等优点，发展迅速，已广泛应用于电 话和移动通讯系统，广播、电视、计算机行业，汽车工业；医用设备，电磁兼容(EMC)等行业， 具有广阔的应用前景。双组份常温固化导电胶具有操作方便、低毒、免清洗、室温固化等显著的优点，可 避免因高温而引起的形变及元器件损坏。我国导电胶产品市场基本为美国的Ablestik及 日本住友3007系列所占领，其中Ablestik占60 70%，住友占20 30%，国产导电银 胶档次相对较低，只能用于低端产品，大部分是各公司自己使用，还没有形成市场化系列产 品。清华大学的梁彤祥等专利技术了一种双组份热固化导电胶(授权公开号CN1238559C)，由 于配方中采用了欧盟高度关注物质SVHC候选名录中的二氨基二苯甲烷，其环保性受到了 质疑。杨小峰等研究了油脂基聚酰胺为固化剂的双组份导电胶，其结果发表在“中国胶粘 剂”第5卷第五期杂志上，该导电胶导电性能优良，但由于采用300目左右的银粉，固化物表 面较粗糙，聚酰胺导电性差，配方中银含量过大，价格高，粘度大，油脂基聚酰胺与环氧树脂 固化产物耐热性偏低，只能用于低端产品的粘接。
技术实现思路
为了解决现有的含银导电胶价格高、耐热性偏低的问题，本专利技术提供了一种各向 同性导电胶及其制备方法，具有成本低廉、低毒环保、导电性优良及附着力强等特点。本专利技术的技术方案为一种各向同性导电胶，原料由A组份与B组份按质量比 100 80 100复配而成，其中，A组分以质量份计，组成为环氧树脂128100份柔性稀释剂5 20份导电填料200 300份B组分以质量份计，组成为松香基聚酰胺固化剂 50份改性胺固化剂50份导电填料150 250份，其中，改性胺固化剂的结构式为 其中，队=CnH2n+1_，n= 0 4，R = (CH3)a(CH2)b(CH)c, a = 0 l，b = 2 6，c =0 3 ;所述的松香基聚酰胺固化剂的结构式为 松香基聚酰胺R2 =-(CH2-NH_CH2)d-，d = 1 2 ；所述的柔性稀释剂为单官能度环氧活性稀释剂。所述的单官能度环氧活性稀释剂为十二碳脂肪醇缩水甘油醚、卞醇缩水甘油醚、 丁基缩水甘油醚中的任意一种。所述的导电填料为800 4000目的银粉或银包铜粉。制备所述的各向同性导电胶的方法，步骤为步骤一，制备改性胺固化剂将苯酚、多元胺、有机醛经曼尼希反应，再与丙烯腈进行加成反应，得琥珀色低粘度改性胺固化剂，反应方程式如下 步骤二，制备松香基聚酰胺固化剂将马来海松酸酸、多元胺进行酰胺化反应，再 与丙烯腈进行加成反应，得到黄色粘稠松香基聚酰胺固化剂，反应方程式如下 松香基聚酰胺其中，R2= -(CH2-NH-CH2)d-，d = 1 2 ；步骤三，按质量比松香基聚酰胺固化剂改性胺固化剂导电填料= 50 50 150 250的比例，均勻混合，得到各向同性导电胶B组份；步骤四，按环氧树脂128 柔性稀释剂导电填料质量比100 5 20 200 300的比例均勻混合，得各向同性导电胶A组份；步骤五，将各向同性导电胶A组分与B组分按质量比100 80 100的比例复配 得到各向同性导电胶。步骤一所述的二元胺为己二胺、甲基环戊二胺、甲基环己二胺中的任意一种。步骤一所述的有机醛为正丁醛或异丁醛。步骤二所述的多元胺为三乙烯四胺或二乙烯三胺。有益效果①本专利技术采用的是无溶剂体系，避免了溶剂挥发对人体的伤害，具有环保性。②本专利技术采用自制无毒松香基聚酰胺为主体、低毒的曼尼希酚醛胺为辅的固化剂 体系，并将聚酰胺极性化，使固化剂具有一定的导电性，减小了价格较高的银含量，降低了 生产成本，提高了胶料的流动性。③与油脂基聚酰胺比较，本专利技术采用的松香基聚酰胺，固化产物耐热性进一步提 高20°C以上，产品综合性能优于油脂基室温固化导电胶。附图说明图1为本专利技术的各向同性导电胶的DSC-TG特征曲线。图2为松香基聚酰胺导电胶固化产物TG曲线。图3为油脂基聚酰胺导电胶固化产物TG曲线。具体实施例方式以下实施例是对本专利技术的进一步说明，不是对本专利技术的限制。一种各向同性导电胶，原料由A组份与B组份按质量比100 80 100复配而成。其中，A组分主要由环氧树脂128、柔性稀释剂、导电填料按一定比例混合而成，柔性稀释剂主要结构如下 十二碳脂肪醇缩水甘油醚 A组分以质量份计，组成为 环氧树脂128 柔性稀释剂 导电填料卞醇缩水甘油醚100份 5 20份 200 300 份；丁基缩水甘油醚B组份主要由改性胺固化剂、松香基聚酰胺固化剂、导电填料按-成，B组分以质量份计，组成为松香基聚酰胺固化剂50份改性胺固化剂50份导电填料150 250份，其中，改性胺固化剂的结构式为-定比例混合而 其中，=CnH2n+「，n = 0 4，R = (CH3)a(CH2)b(CH)c, a = 0 l，b = 2 6，c =0 3 ;所述的松香基聚酰胺固化剂的结构式为 R2 =-(CH2-NH_CH2)d-，d = 1 2 ；所述的柔性稀释剂为单官能度环氧活性稀释剂。所述的单官能度环氧活性稀释剂为十二碳脂肪醇缩水甘油醚、卞醇缩水甘油醚、 丁基缩水甘油醚中的任意一种。所述的导电填料为800 4000目的银粉或银包铜粉。制备所述的各向同性导电胶的方法，步骤为步骤一，制备改性胺固化剂将苯酚、多元胺、有机醛经曼尼希反应，再与丙烯腈进行加成反应，得琥珀色低粘度改性胺固化剂，反应方程式如下 其中= CnH2n+「，n = 0 4，R = (CH3)a(CH2)b(CH)c，a = 0 l，b = 2 6，c = 0 3 ;步骤二，制备松香基聚酰胺固化剂将马来海松酸酸、多元胺进行酰胺化反应，再 与丙烯腈进行加成反应，得到黄色粘稠松香基聚酰胺固化剂，反应方程式如下 其中，R2 = -(CH2-NH-CH2)d-，d = 1 2 ； 步骤三，按质量比松香基聚酰胺固化剂改性胺固化剂导电填料= 50 50 150 250的比例，均勻混合，得到各向同性导电胶B组份；步骤四，按环氧树脂128 柔性稀释剂导电填料质量比100 5 20 200 300的比例均勻混合，得各向同性导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种各向同性导电胶，其特征在于，原料由Ａ组份与Ｂ组份按质量比１００∶８０～１００复配而成，　　其中，Ａ组分以质量份计，组成为：　　环氧树脂１２８　１００份　　柔性稀释剂　５～２０份　　导电填料　２００～３００份　　Ｂ组分以质量份计，组成为：松香基聚酰胺固化剂　５０份　　改性胺固化剂　５０份　　导电填料　１５０～２５０份，　　其中，改性胺固化剂的结构式为：　　＊＊＊　　其中，Ｒ↓［１］＝Ｃ↓［ｎ］Ｈ↓［２ｎ＋１］－，ｎ＝０～４，Ｒ＝－（ＣＨ↓［２］）↓［ｎ］－，ｎ＝５～６或Ｒ＝－ＣＨ↓［３］（ＣＨ↓［２］）↓［ａ］（ＣＨ）↓［ｂ］－，ａ＝２３，ｂ＝３；　　所述的松香基聚酰胺固化剂的结构式为：　　＊＊＊　　Ｒ↓［２］＝－（ＣＨ↓［２］－ＮＨ－ＣＨ↓［２］）ｃ－，ｃ＝１～２；　　所述的柔性稀释剂为单官能度环氧活性稀释剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：聂小安，林贵福，蒋剑春，夏建陵，李科，陈洁，
申请(专利权)人：中国林业科学研究院林产化学工业研究所，
类型：发明
国别省市：84[中国|南京]