【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及耳机，尤其涉及一种耳机及其装配方法。
技术介绍
1、随着无线耳机技术和智能化的发展，无线智能耳机将在无线连接、语音交互、智能降噪、健康监测和听力增强/保护等领域发挥重要的作用，不只是智能手机的标配，甚至未来成为人体器官中不可缺失的部分。
2、为满足耳机体积小巧精致，重量轻，佩戴舒适的需求，整机堆叠方案需要充分利用有限的空间结构，尺寸设计更加极致，喇叭、电池、主板等关键器件大多采用点胶的方式进行固定。
3、相关技术中的耳机存在以下技术问题：
4、(1)为预留充分的点胶空间，需要将耳机壳内的主板器件与板边距离增大，从而导致主板面积未充分利用，进一步导致耳机整体尺寸较大；
5、(2)当设计的主板器件与板边距离减小时，可以使器件堆叠紧凑，主板与壳体点胶固定时，胶水会大量覆盖器件，若胶水流动性差，则胶水会覆盖器件并悬浮在器件间隙，不会渗入到主板表面，导致器件与壳体通过胶水直接连接，由此引起的问题包括：一、胶水固化收缩过程中，对所粘接的器件存在一定的拉力，有导致器件底部焊点断裂失效的风险；二、跌落过程中，壳体变形会通过胶水直接传递给器件，导致器件底部焊点断裂失效。
6、综上，相关技术中的耳机的内部结构尚存在诸多装配不合理的问题。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的实施例提出一种耳机，包括：
2、壳体，所述壳体具有容纳腔；
3、电路板，所
4、连接胶线，所述连接胶线沿着所述板体的边缘连接所述壳体的内壁和所述板体的边缘，所述连接胶线在所述非点胶区断开。
5、本专利技术实施例的耳机采用局部点胶的方式对电路板进行固定，从而更有利于对器件进行合理布局，并进行极限堆叠排布，使全部器件最大限度集中于板体，为板边预留充分的点胶间隙，有利于耳机小型化设计的需求。
6、可选地，所述连接胶线通过多次点胶形成，所述连接胶线沿着所述板体的边缘具有多个断点。
7、可选地，所述壳体内设置有限位部，所述限位部支撑所述板体。
8、可选地，所述板体上设置有凝胶体，所述凝胶体填充于相邻的器件之间，和/或，所述凝胶体填充于所述器件和所述壳体之间。
9、可选地，所述壳体内设置有限位部，所述限位部支撑所述板体。
10、可选地，所述预定值为0.5-0.8mm。
11、可选地，所述板体上设置有用于引导粘结胶的挡墙，所述连接胶线由所述粘结胶凝固形成，所述连接胶线位于所述挡墙和所述壳体的内壁之间。
12、可选地，所述挡墙通过在所述板体上点胶形成或者与所述板体一体成型。
13、可选地，靠近所述连接胶线的器件上设置有防护隔膜。
14、本专利技术实施例还提供一种耳机的装配方法，包括以下步骤：
15、将电路板放置在所述容纳腔内，沿着所述板体边缘涂抹粘结胶并在非点胶区断开涂抹，以使所述粘结胶在局部位置填充于所述板体的边缘和所述壳体的内壁；
16、待所述粘结胶凝固形成连接所述壳体的内壁和所述板体的边缘的连接胶线。
17、可选地，沿着所述板体边缘涂抹粘结胶的方法包括：先在所述板体边缘在至少两个点进行预固定点胶，使所述板体初步与壳体固定，然后沿着点胶区进行涂抹粘结胶。
18、可选地，沿着所述板体边缘涂抹粘结胶的同时在对所述容纳腔进行抽真空，以引导所述粘结胶的流动方向。
19、可选地，沿着所述板体边缘涂抹粘结胶的方法还包括：对点胶区进行二次点胶，并覆盖第一次涂抹的粘结胶，以形成包覆层。
20、可选地，在涂抹粘结胶前对胶液的流动进行仿真模拟，并根据仿真模拟结果调整点胶的力度和涂抹的胶量。
21、可选地，还包括：在所述粘结胶凝固后，对所述连接胶线进行加热，以消除粘结胶在凝固过程中产生的应力。
22、可选地，还包括：对粘接到所述器件上的粘结胶进行加热融化后二次凝固，并吸除粘接到所述器件上的粘结胶。
23、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种耳机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述连接胶线(30)通过多次点胶形成，所述连接胶线(30)沿着所述板体(21)的边缘具有多个断点。
3.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述壳体(10)内设置有限位部，所述限位部支撑所述板体(21)。
4.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述板体(21)上设置有凝胶体，所述凝胶体填充于相邻的器件(22)之间，和/或，所述凝胶体填充于所述器件(22)和所述壳体(10)之间。
5.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述板体(21)上设置有用于引导粘结胶的挡墙，所述连接胶线(30)由所述粘结胶凝固形成，所述连接胶线(30)位于所述挡墙和所述壳体(10)的内壁之间。
6.根据权利要求5所述的耳机，其特征在于，所述挡墙通过在所述板体(21)上点胶形成或者与所述板体(21)一体成型。
7.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，靠近所述连接胶线(30)的器件(22)上设置有防护隔膜。
8.一种如权利要求1-7任一项所述耳
9.根据权利要求8所述的耳机的装配方法，其特征在于，沿着所述板体(21)边缘涂抹粘结胶的方法包括：先在所述板体(21)边缘在至少两个点进行预固定点胶，使所述板体(21)初步与壳体(10)固定，然后沿着点胶区进行涂抹粘结胶。
10.根据权利要求9所述的耳机的装配方法，其特征在于，沿着所述板体(21)边缘涂抹粘结胶的同时在对所述容纳腔进行抽真空，以引导所述粘结胶的流动方向。
11.根据权利要求9所述的耳机的装配方法，其特征在于，沿着所述板体(21)边缘涂抹粘结胶的方法还包括：对点胶区进行二次点胶，并覆盖第一次涂抹的粘结胶，以形成包覆层。
12.根据权利要求9所述的耳机的装配方法，其特征在于，在涂抹粘结胶前对胶液的流动进行仿真模拟，并根据仿真模拟结果调整点胶的力度和涂抹的胶量。
13.根据权利要求8所述的耳机的装配方法，其特征在于，还包括：在所述粘结胶凝固后，对所述连接胶线(30)进行加热融化后二次凝固。
14.根据权利要求8所述的耳机的装配方法，其特征在于，还包括：对粘接到所述器件(22)上的粘结胶进行加热，并吸除粘接到所述器件(22)上的粘结胶。
...【技术特征摘要】
1.一种耳机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述连接胶线(30)通过多次点胶形成，所述连接胶线(30)沿着所述板体(21)的边缘具有多个断点。
3.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述壳体(10)内设置有限位部，所述限位部支撑所述板体(21)。
4.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述板体(21)上设置有凝胶体，所述凝胶体填充于相邻的器件(22)之间，和/或，所述凝胶体填充于所述器件(22)和所述壳体(10)之间。
5.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述板体(21)上设置有用于引导粘结胶的挡墙，所述连接胶线(30)由所述粘结胶凝固形成，所述连接胶线(30)位于所述挡墙和所述壳体(10)的内壁之间。
6.根据权利要求5所述的耳机，其特征在于，所述挡墙通过在所述板体(21)上点胶形成或者与所述板体(21)一体成型。
7.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，靠近所述连接胶线(30)的器件(22)上设置有防护隔膜。
8.一种如权利要求1-7任一项所述耳机的装配方法，其特征在于，包括以下步骤：...
【专利技术属性】
技术研发人员：马冬，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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