【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种盐及包含该盐的光致抗蚀剂组合物。
技术介绍
用于采用光刻工艺的半导体微细加工(microfabrication)的化学增幅正性抗蚀 剂组合物含有产酸剂,该产酸剂包含可通过辐射产生酸的化合物。美国专利申请US 2006/0194982A1公开了三苯基锍1-(3_羟基金刚烷基)甲氧羰 基二氟甲烷磺酸盐以及包含树脂和作为产酸剂的三苯基锍1-(3_羟基金刚烷基)甲氧羰基 二氟甲烷的光致抗蚀剂组合物。美国专利申请US 2004/0018445A1公开了三苯基锍三异丙基苯磺酸盐和N-(乙基 磺酰氧基)琥珀酰亚胺的组合物以及包含树脂和作为产酸剂的三苯基锍三异丙基苯磺酸 盐和N-(乙基磺酰氧基)琥珀酰亚胺的组合物的光致抗蚀剂组合物。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新颖的盐、由该盐衍生的新颖的聚合物以及包含该盐 的光致抗蚀剂组合物。本专利技术涉及下述内容<1> 一种如式(I-Pa)所示的盐权利要求一种如式(I Pa)所示的盐其中XPa代表单键或C1 C4亚烷基,RPa代表单键、C4 C36二价脂环烃基或C6 C36二价芳香烃基,其中所述二价脂环烃基中的一个以上的亚甲基可用 O 或 CO 替代,YPa代表可聚合的基团,以及ZPa+代表有机阳离子。FSA00000202254600011.tif2.如权利要求1所述的盐,其特征在于,所述可聚合的基团为乙烯基、丙烯酰基、甲基 丙烯酰基、丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基,并且所述乙烯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、丙烯 酰氧基以及甲基丙烯酰氧基可具有一个以上的取代基。3.如权利要求1所述的盐,其特征在 ...
【技术保护点】
一种如式(Ⅰ-Pa)所示的盐: *** (Ⅰ-Pb) 其中X↑[Pa]代表单键或C1-C4亚烷基,R↑[Pa]代表单键、C4-C36二价脂环烃基或C6-C36二价芳香烃基,其中所述二价脂环烃基中的一个以上的亚甲基可用-O-或-CO-替代, Y↑[Pa]代表可聚合的基团,以及 Z↑[Pa+]代表有机阳离子。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:市川幸司,杉原昌子,山下裕子,
申请(专利权)人:住友化学株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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