【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅片传输，尤其是涉及一种硅片传输机构。
技术介绍
1、目前，在硅片生产中，为了提高产能，在传输时，产品与产品之间的间隙越来越少，而归正机构是安装在硅片两端，通过向内缩进，将倾斜的硅片纠正，而间隙变小就会导致产品可偏移的角度变小，归正可向内缩进的范围变小，当产品偏移量大于归正范围就只能将此产品剔除或者会撞上归正机构从而损坏产品，降低了产品的合格率。如公告号为cn210122328u的一种硅片缓存机，其公开了一种传输机构，该传输机构包括多组沿水平方向依次并列排布的传送带，该传输机构中，在硅片传输时，硅片与硅片之间的间隙会影响归正机构对硅片的纠正。
技术实现思路
1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术的目的是提供一种硅片传输机构，解决了现有硅片传输时，当产品偏移量大于归正范围时，只能将产品剔除或者会撞上归正机构从而损坏产品，降低了产品的合格率的技术问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种硅片传输机构，其特征在于，包括：一由第一驱动机构驱动的平直传输带，及一设置在所述平直传输带旁边，由第二驱动机构驱动的爬坡传输带；一归正机构，设置于所述平直传输带和爬坡传输带旁，用于对所述硅片进行角度调节；其中，所述平直传输带和所述爬坡传输带均沿物料行进方向设置；所述爬坡传输带至少一部分与所述平直传输带在高度上形成高度差。本技术将传输机构设计成高低分层的结构，一个是平直传输，相邻的就是爬坡传输，这样相邻的硅片通过平直和爬坡传输后就会有高度上的错
4、可选的，所述爬坡传输带至少一部分在高度上高于所述平直传输带。
5、可选的，所述归正机构具体包括：平直归正组件和爬坡归正组件；所述平直归正组件设置于所述平直传输带的一端，所述爬坡归正组件设置于所述爬坡传输带的一端；其中，所述平直归正组件的数量和高度与所述平直传输带相适配，所述爬坡归正组件的数量和高度与所述爬坡传输带相适配。
6、可选的，述平直归正组件或所述爬坡归正组件均具有一对彼此可以相对靠近或者背离的归正单件。
7、可选的，所述归正单件与设置于机架上的驱动组件相连接；所述归正单件在所述驱动组件的驱动下能够彼此相对靠近或者背离。
8、可选的，所述驱动组件包括：同步带轮、同步带、电机；所述同步带轮的一端与所述电机动力连接，另一端与绕设在所述同步带轮上；所述同步带具有相对的两段，所述平直归正组件和所述爬坡归正组件中的一个归正单件设置在所述同步带的一段上，另一个归正单件设置在所述同步带的另一段上。
9、可选的 ，所述归正单件包括导轮座和导轮；所述导轮座的下端通过连接件与所述同步带相连接，所述导轮座的上端转动连接有所述导轮。
10、可选的，所述爬坡传输带依次包括水平进料段、上坡段、水平传送段及下坡段；所述归正机构设置在所述水平传送段处。
11、可选的，所述爬坡传输带的水平传送段在高度上高于所述平直传输带。
12、可选的，所述平直传输带至少为两条，两条相邻的平直传输带之间布设有爬坡传输带。
13、可选的，所述平直传输带为三组，所述爬坡传输带为两组。
14、可选的，所述平直传输带包括彼此平行、且间隔设置的两组第一皮带，两组第一皮带上分别设置有安装于第一支撑架上的第一主动皮带轮和若干第一从动皮带轮，第一主动皮带轮共轴线连接在传动轴第一传动轴上，若干第一从动皮带轮分布在第一皮带的两端和中部位置处，三组平直传输带的传动轴第一传动轴通过联轴器相连，所有传动轴第一传动轴连接后的整体连接第一驱动机构。
15、可选的，所述爬坡传输带包括彼此平行、且间隔设置的两组第二皮带，两组第二皮带上分别设置有安装于第二支撑架上的第二主动皮带轮和若干第二从动皮带轮，第二主动皮带轮共轴线连接在传动轴第二传动轴上，两组爬坡传输带的传动轴第二传动轴通过联轴器相连，所有传动轴第二传动轴连接后的整体连接第二驱动机构。
16、与现有技术相比，本技术有益效果为：
17、本技术为了让产品的归正范围最大，将传输机构设计成高低分层的结构，一个是平直传输，相邻的就是爬坡传输，这样相邻的硅片通过平直和爬坡传输后就会有高度上的错位，硅片高低错开后，这样相邻产品的间隙就不存在，产品可偏移的角度变大，归正范围也变大，即大角度硅片都能被归正后传输到后端，高低分层能有效的提高产品的合格率。
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1.一种硅片传输机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅片传输机构，其特征在于，所述爬坡传输带（3）至少一部分在高度上高于所述平直传输带（1）。
3.根据权利要求2所述的硅片传输机构，其特征在于，所述归正机构具体包括：
4.根据权利要求3所述的硅片传输机构，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的硅片传输机构，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的硅片传输机构，其特征在于：
7.根据权利要求5所述的硅片传输机构，其特征在于：
8.根据权利要求2所述的硅片传输机构，其特征在于：
9.根据权利要求8所述的硅片传输机构，其特征在于，所述爬坡传输带（3）的水平传送段（3c）在高度上高于所述平直传输带（1）。
10.根据权利要求1所述的硅片传输机构，其特征在于：所述平直传输带（1）至少为两条，两条相邻的平直传输带（1）之间布设有爬坡传输带（3）。
【技术特征摘要】
1.一种硅片传输机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅片传输机构，其特征在于，所述爬坡传输带（3）至少一部分在高度上高于所述平直传输带（1）。
3.根据权利要求2所述的硅片传输机构，其特征在于，所述归正机构具体包括：
4.根据权利要求3所述的硅片传输机构，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的硅片传输机构，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的硅片传输机构...
【专利技术属性】
技术研发人员：易政，肖长力，夏子豪，
申请(专利权)人：苏州斯玛图智能设备有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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