【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，具体为一种半导体片材用工装夹具。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
2、半导体在加工过程中通常会使用到夹具，传统的夹具主要依靠手动调节的方式与半导体压合固定，操作较为繁琐，且存在加工不便的问题，不满足现有的需求。
技术实现思路
1、本技术提供了一种半导体片材用工装夹具，以解决
技术介绍
中的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体片材用工装夹具，包括支座，所述支座的上部两侧通过轴承安装有卡盘，所述卡盘上卡接有托板，且托板通过螺栓与卡盘紧固连接，所述托板上设有工位槽，且工位槽中开设有行程孔，所述托板的底部两端安装有夹指气缸，且夹指气缸的两夹爪上安装有夹板，所述夹板自行程孔向上延伸至工位槽中，所述支座的一侧安装有步进电机，且步进电机的输出轴端通过联轴器与卡盘相连接。
3、进一步的，所述支座的底部设有固定孔，且固定孔位于其两侧。
4、进一步的，所述卡盘的一侧设有转轴，且通过转轴配合轴承安装于支座上。
5、进一步的，所述卡盘的另一侧设有卡槽，所述托板通过卡槽卡接于卡盘上。
6、进一步的，所述工位槽的一侧开设有脱料口，所述行程孔对称设置于工位槽的两端。
7、进
8、与现有技术相比，本技术提供了一种半导体片材用工装夹具，具备以下有益效果：
9、该半导体片材用工装夹具，将工件置入工位槽后，通过控制两侧的夹指气缸带动夹板夹持工件，即可实现对工件的固定工作，无需手动调节，且在加工完毕后，夹指气缸松开工件，此时通过控制步进电机带动托板翻转一定角度，即可实现对工件的下料工作，自动化程度高，从而能够提高工作效率，降低工人的劳动强度，该工装夹具结构简单合理，操作方便，易制作。
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1.一种半导体片材用工装夹具，包括支座(1)，其特征在于：所述支座(1)的上部两侧通过轴承安装有卡盘(2)，所述卡盘(2)上卡接有托板(3)，且托板(3)通过螺栓与卡盘(2)紧固连接，所述托板(3)上设有工位槽(4)，且工位槽(4)中开设有行程孔(5)，所述托板(3)的底部两端安装有夹指气缸(6)，且夹指气缸(6)的两夹爪上安装有夹板(7)，所述夹板(7)自行程孔(5)向上延伸至工位槽(4)中，所述支座(1)的一侧安装有步进电机(8)，且步进电机(8)的输出轴端通过联轴器与卡盘(2)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体片材用工装夹具，其特征在于：所述支座(1)的底部设有固定孔(9)，且固定孔(9)位于其两侧。
3.根据权利要求1所述的一种半导体片材用工装夹具，其特征在于：所述卡盘(2)的一侧设有转轴(10)，且通过转轴(10)配合轴承安装于支座(1)上。
4.根据权利要求1所述的一种半导体片材用工装夹具，其特征在于：所述卡盘(2)的另一侧设有卡槽(11)，所述托板(3)通过卡槽(11)卡接于卡盘(2)上。
5.根据权利要求1
6.根据权利要求1所述的一种半导体片材用工装夹具，其特征在于：所述夹板(7)的顶部与工位槽(4)顶部平齐，且夹板(7)的内面贴附有硅胶垫(13)。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体片材用工装夹具，包括支座(1)，其特征在于：所述支座(1)的上部两侧通过轴承安装有卡盘(2)，所述卡盘(2)上卡接有托板(3)，且托板(3)通过螺栓与卡盘(2)紧固连接，所述托板(3)上设有工位槽(4)，且工位槽(4)中开设有行程孔(5)，所述托板(3)的底部两端安装有夹指气缸(6)，且夹指气缸(6)的两夹爪上安装有夹板(7)，所述夹板(7)自行程孔(5)向上延伸至工位槽(4)中，所述支座(1)的一侧安装有步进电机(8)，且步进电机(8)的输出轴端通过联轴器与卡盘(2)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体片材用工装夹具，其特征在于：所述支座(1)的底部设有固定孔(9)，且固定孔(9)位于其两侧。
...【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊晖，张学洋，周国平，
申请(专利权)人：深圳市拓锋半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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