【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体除胶，具体涉及一种半导体除胶结构及除胶方法。
技术介绍
1、半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，包括如cpu等电子产品，在半导体制作时，还需要对半导体表面进行刮胶。
2、现有的对半导体表面进行刮胶时，会先将半导体表面进行高温处理，使得胶体软化，再通过刮刀对半导体表面进行刮胶，但在对cpu进行刮胶时，需要对其芯片的两侧进行刮胶，现有的刮胶装置在对cpu的一侧进行刮胶后，需要操作人员手动将cpu进行翻转后，再对其另一侧进行刮胶，使得在进行刮胶时较为麻烦，为此本申请提供了一种半导体除胶结构及除胶方法来解决该问题。
技术实现思路
1、本申请的目的在于：为解决上述
技术介绍
的问题，本申请提供了一种半导体除胶结构及除胶方法。
2、本申请为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
3、一种半导体除胶结构，包括安装架，其上安装有刮刀，还包括：
4、固定件，安装在安装架上，固定件包括两个对称安装在安装架上的夹持板，夹持板用于对cpu进行夹持；
5、驱动件，安装在安装架上，刮刀与驱动件连接，驱动件用于驱动刮刀在安装架上沿y轴方向或z轴方向上进行移动；
6、翻转件，安装在固定件与驱动件之间，当驱动件使得刮刀在z轴上远离安装架时，翻转件带动固定件转动度，当驱动件带动刮刀在z轴上靠近安装架时，翻转件无法带动固定件转动。
7、进一步地，
8、导向杆，其一端夹持板连接，导向杆另一端上安装有圆板，圆板的直径大于导向杆的直径，导向杆与翻转件活动连接；
9、连接弹簧，安装在导向杆与翻转件之间，连接弹簧迫使两个夹持板相互靠近。
10、进一步地，所述翻转件包括：
11、连接板，与驱动件连接，驱动件用于带动连接板在z轴上进行移动，导向杆与连接板活动连接，所述连接板上安装有凸板，所述凸板上安装有滑杆，所述圆板上铰接有拉动弹簧，所述拉动弹簧自由端上安装有与滑杆活动配合的滑套；
12、滑动块，滑动安装在安装架上，所述滑动块上安装有延长杆，所述延长杆呈l型，延长杆数量有两个，所述导向杆周侧上对称安装有偏心柱，所述偏心柱上安装有用于和延长杆抵触的抵触杆，两个偏心柱之间的夹角小于度，两个偏心柱之间的最大距离大于两个延长杆之间的最小距离；
13、箭头块，固定安装在滑动块上，箭头块两侧均开设有斜面，当偏心柱与箭头块接触时，使得滑动块在安装架上进行滑动。
14、进一步地，所述驱动件与刮刀之间安装有喷气件，所述喷气件包括：
15、喷气筒，安装在驱动件上，喷气筒内滑动安装有活塞杆，喷气筒出气口处安装有朝向安装架方向的出气管；
16、斜块，安装在活塞杆顶部，斜块与驱动件之间安装有复位弹簧，所述刮刀上安装有用于和斜块抵触的压持块，当压持块与斜块抵触时，压持块迫使斜块在喷气筒内滑动。
17、进一步地，所述驱动件上滑动安装有推动杆，所述推动杆与驱动件之间安装有压缩弹簧，所述推动杆的一端上安装有连接绳，所述驱动件上安装有用于承载连接绳的定滑轮，所述连接绳自由端上安装有配重块，配重块上开设有斜面，出气管为波纹管，所述出气管上安装有用于和配重块抵触的推动块，当刮刀与推动杆抵触时，使得连接绳带动配重块抵触推动块，进而使得出气管靠近刮刀。
18、进一步地，所述驱动件上安装有驱动杆，所述连接板上开设有与驱动杆滑动配合的滑动槽，以使当驱动杆滑动到滑动槽顶端后，驱动杆带动连接板在z轴上进行滑动。
19、进一步地，所述驱动件上安装有限位板，所述限位板上开设有竖槽与横槽，竖槽与配重块滑动配合，横槽与推动块滑动配合。
20、进一步地，所述夹持板两端安装有挤压块，挤压块上开设有朝向两个夹持板之间的斜面。
21、进一步地，所述夹持板用于和cpu接触的一侧表面上开设有防滑纹。
22、本申请还提供一种半导体除胶方法，使用上述的半导体除胶结构，包括以下步骤：
23、s1、将cpu放置在夹持板之间，通过连接弹簧的抵触，使得夹持板对cpu进行夹持；
24、s2、启动装置，通过驱动件先带动刮刀靠近cpu，并通过驱动件的配合，使得刮刀在cpu表面进行刮动；
25、s3、当将cpu的一侧刮胶完毕后，通过驱动件的配合，使得刮刀远离cpu，同时，带动翻转件在z轴上进行运动，带动夹持板进行翻转；
26、s4、通过驱动件的配合，使得刮刀再次对cpu表面进行刮动。
27、本申请的有益效果如下：
28、本申请在安装架上通过驱动件安装刮刀，在使用时，通过刮刀对cpu的表面进行刮动，并通过夹持板对cpu进行固定，增加了其在被刮动时的稳定性，当将cpu的一侧表面刮动干净时，驱动件使得刮刀远离cpu，过程中，通过翻转件的配合，将夹持板与cpu进行翻转，再通过驱动件将夹持板进行复位，使得刮刀再次对cpu的另一侧进行刮胶，过程中不需要手动对cpu进行翻转，增加了装置的实用性。
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1.一种半导体除胶结构，包括安装架(1)，其上安装有刮刀(3)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的半导体除胶结构，其特征在于，所述固定件(4)还包括：
3.根据权利要求2所述的半导体除胶结构，其特征在于，所述翻转件(5)包括：
4.根据权利要求3所述的半导体除胶结构，其特征在于，所述驱动件(2)与刮刀(3)之间安装有喷气件(6)，所述喷气件(6)包括：
5.根据权利要求4所述的半导体除胶结构，其特征在于，所述驱动件(2)上滑动安装有推动杆(7)，所述推动杆(7)与驱动件(2)之间安装有压缩弹簧(18)，所述推动杆(7)的一端上安装有连接绳(8)，所述驱动件(2)上安装有用于承载连接绳(8)的定滑轮(9)，所述连接绳(8)自由端上安装有配重块(10)，配重块(10)上开设有斜面，出气管(603)为波纹管，所述出气管(603)上安装有用于和配重块(10)抵触的推动块(11)，当刮刀(3)与推动杆(7)抵触时，使得连接绳(8)带动配重块(10)抵触推动块(11)，进而使得出气管(603)靠近刮刀(3)。
6.根据权
7.根据权利要求5所述的半导体除胶结构，其特征在于，所述驱动件(2)上安装有限位板(14)，所述限位板(14)上开设有竖槽(15)与横槽(16)，竖槽(15)与配重块(10)滑动配合，横槽(16)与推动块(11)滑动配合。
8.根据权利要求1所述的半导体除胶结构，其特征在于，所述夹持板(401)两端安装有挤压块(17)，挤压块(17)上开设有朝向两个夹持板(401)之间的斜面。
9.根据权利要求1所述的半导体除胶结构，其特征在于，所述夹持板(401)用于和CPU接触的一侧表面上开设有防滑纹。
10.一种半导体除胶方法，其特征在于，使用上述权利要求1-9任一项所述的半导体除胶结构，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体除胶结构，包括安装架(1)，其上安装有刮刀(3)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的半导体除胶结构，其特征在于，所述固定件(4)还包括：
3.根据权利要求2所述的半导体除胶结构，其特征在于，所述翻转件(5)包括：
4.根据权利要求3所述的半导体除胶结构，其特征在于，所述驱动件(2)与刮刀(3)之间安装有喷气件(6)，所述喷气件(6)包括：
5.根据权利要求4所述的半导体除胶结构，其特征在于，所述驱动件(2)上滑动安装有推动杆(7)，所述推动杆(7)与驱动件(2)之间安装有压缩弹簧(18)，所述推动杆(7)的一端上安装有连接绳(8)，所述驱动件(2)上安装有用于承载连接绳(8)的定滑轮(9)，所述连接绳(8)自由端上安装有配重块(10)，配重块(10)上开设有斜面，出气管(603)为波纹管，所述出气管(603)上安装有用于和配重块(10)抵触的推动块(11)，当刮刀(3)与推动杆(7)抵触时，使得连接绳(8)带动配重块(10)抵触推动块(11)，进而使得出气管(6...
【专利技术属性】
技术研发人员：瞿永强，曹松，瞿奕帆，
申请(专利权)人：南通优尼凯电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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