【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体晶圆加工，尤其涉及一种半导体晶圆清洗的夹定装置。
技术介绍
1、半导体晶圆清洗是一个重要的步骤，旨在去除晶圆表面的污垢、颗粒、金属杂质等，以确保后续工艺的顺利进行和器件的性能稳定。半导体晶圆清洗的方法有很多种，包括化学清洗、机械清洗、超声波清洗等。
2、半导体晶圆进行清洗时，一般通过负压的方式进行装夹，在半导体晶圆高速转动下容易导致晶圆不稳定，造成半导体晶圆的损坏，需要改进对于晶圆的夹定结构，且不便于进行清洗的适应性调节，影响对于晶圆的清洗效率和质量。
3、因此，针对以上现状，迫切需要开发一种半导体晶圆清洗的夹定装置，以克服当前实际应用中的不足。
技术实现思路
1、本专利技术实施例的目的在于提供一种半导体晶圆清洗的夹定装置，旨在解决现有的装置对晶圆固定不可靠，且不便于进行清洗的适应性调节的问题。
2、本专利技术实施例是这样实现的，一种半导体晶圆清洗的夹定装置，包括壳体、供液管和喷头，所述供液管与喷头连接，供液管用于向喷头输送清洗液，所述壳体的内侧转动安装有旋转盘，壳体上还安装有用于驱动所述旋转盘转动的驱动组件，还包括：
3、调节口一，所述旋转盘上周向分布开设有多个调节口一，调节口一内滑动安装有调节块一，调节块一的上侧固定有夹持组件，夹持组件用于对晶圆依次进行底部支撑、侧面夹持以及顶部按压固定；
4、调节组件，所述旋转盘的下侧于壳体内还安装有调节组件，调节组件用于控制多个调节块一同时向旋转盘的中心聚集或向
5、气动组件，所述壳体上还安装有气动组件，气动组件与夹持组件连接，气动组件用于控制夹持组件通过转动一定角度而后下压的方式对晶圆进行顶部按压固定；
6、清洗液喷洒组件，所述清洗液喷洒组件安装于壳体上，喷头安装于清洗液喷洒组件上，清洗液喷洒组件用于驱动喷头升降以及在不同水平位置和幅度下往复摆动。
7、进一步的技术方案，所述清洗液喷洒组件包括摆动板、电机二、转动板、推动杆、伸缩缸二、安装板、支撑顶板、支撑侧板、电机三、丝杆、支轴和调节块二，所述伸缩缸二固定于壳体的外壁上，伸缩缸二的上端固定有安装板，安装板上沿着旋转盘的径线开设有调节口二，调节口二内转动安装有丝杆，安装板的端部还固定有与丝杆传动连接的电机三，所述丝杆上螺纹连接有调节块二，调节块二上固定有支轴，支轴上端转动安装有摆动板，摆动板上开设有腰形孔，所述安装板端部还固定有支撑侧板，支撑侧板上固定有支撑顶板，支撑顶板端部固定有电机二，电机二的下端固定有转动板，转动板远离电机二的一端下侧安装有与腰形孔连接的推动杆，所述喷头安装固定于摆动板远离支轴的一端下侧，且所述喷头位于旋转盘的上方。
8、进一步的技术方案，所述调节块二还与调节口二滑动连接；所述转动板能够调节长度；所述推动杆与转动板转动连接。
9、进一步的技术方案，所述壳体的内壁上固定有支撑环，支撑环的截面呈侧置的u形结构，旋转盘的外圈与支撑环转动连接；所述驱动组件包括齿圈、电机一和齿轮，所述旋转盘的外侧固定有齿圈，壳体的侧壁上固定有电机一，电机一的输出端固定有与齿圈啮合连接的齿轮。
10、进一步的技术方案，所述调节口一和调节块一防脱滑动连接；所述调节组件包括伸缩缸一、固定座、转动座和调节杆，所述壳体的底部中间固定有伸缩缸一，伸缩缸一的上端固定有固定座，固定座上端转动安装有转动座，转动座外侧铰接设有多根与调节块一对应的调节杆，调节杆远离转动座的一端铰接于调节块一的下侧。
11、进一步的技术方案，所述夹持组件包括承载盘、侧抵接板、外管、内管、按压板、滑头、支杆、环形凸缘和弹簧，所述调节块一的上端固定有承载盘，所述承载盘的上侧固定有侧抵接板，所述侧抵接板外侧的承载盘上固定有外管，外管内设有内管，内管与外管上端滑动转动连接，内管下端外侧还固定有环形凸缘，环形凸缘与外管内壁密封滑动转动连接，所述外管内还设有用于对内管弹性支撑的弹簧，所述内管的内壁上开设有轨迹槽，所述外管的内侧中间设有支杆，支杆的下端固定于承载盘上，支杆的上端固定有与轨迹槽滑动连接的滑头，所述内管的上端还固定有按压板。
12、进一步的技术方案，所述承载盘为圆盘状结构，承载盘还与旋转盘的表面滑动连接；所述侧抵接板采用弧形状结构。
13、进一步的技术方案，所述轨迹槽包括弧形段和与弧形段上端连接的竖直段；当对外管内腔抽真空时，气压克服弹簧的弹力使得内管下降，滑头与轨迹槽配合，利用轨迹槽的弧形段使得按压板转动一定角度到晶圆的上侧，而后利用轨迹槽的竖直段使得按压板竖直向下移动对晶圆按压固定。
14、进一步的技术方案，所述气动组件包括连接管、支气管、主气管、气通道和真空装置，所述壳体的侧壁上固定有真空装置，真空装置通过主气管与固定座连接，所述转动座上周向分布连接有多根支气管，主气管通过固定座和转动座内腔与多根支气管连通，支气管远离转动座的一端与调节块一下侧固定的连接管连接，所述连接管还通过调节块一和承载盘内开设的气通道与外管内腔连通，当所述真空装置工作时，能够对多个外管内腔同时抽真空。
15、进一步的技术方案，所述转动座的上侧还固定有棱柱，棱柱还与旋转盘中部滑动连接。
16、本专利技术实施例提供的一种半导体晶圆清洗的夹定装置，通过驱动组件可常规的带动旋转盘转动，从而使得旋转盘上侧夹持固定的晶圆旋转，利于清洗的可靠高效进行；通过调节组件可控制多个调节块一同时向旋转盘的中心聚集或向外扩散，满足不同直径的晶圆加工固定需要，且气动组件可控制夹持组件通过转动一定角度而后下压的方式对晶圆进行顶部按压固定，利于晶圆的取放以及搭配夹持组件对晶圆依次进行底部支撑、侧面夹持以及顶部按压固定，实现可靠的固定。此外，通过清洗液喷洒组件还可驱动喷头升降以及在不同水平位置和幅度下往复摆动，调节喷头喷洒的清洗液在晶圆表面分布的位置及区域，从而提升对于晶圆的清洗效率和质量。
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1.一种半导体晶圆清洗的夹定装置，包括壳体、供液管和喷头；
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆清洗的夹定装置，其特征在于，所述清洗液喷洒组件包括摆动板、电机二、转动板、推动杆、伸缩缸二、安装板、支撑顶板、支撑侧板、电机三、丝杆、支轴和调节块二；
3.根据权利要求2所述的半导体晶圆清洗的夹定装置，其特征在于，所述调节块二还与调节口二滑动连接；
4.根据权利要求1-3任一项所述的半导体晶圆清洗的夹定装置，其特征在于，所述壳体的内壁上固定有支撑环，支撑环的截面呈侧置的U形结构，旋转盘的外圈与支撑环转动连接；
5.根据权利要求1-3任一项所述的半导体晶圆清洗的夹定装置，其特征在于，所述调节口一和调节块一防脱滑动连接；
6.根据权利要求5所述的半导体晶圆清洗的夹定装置，其特征在于，所述夹持组件包括承载盘、侧抵接板、外管、内管、按压板、滑头、支杆、环形凸缘和弹簧；
7.根据权利要求6所述的半导体晶圆清洗的夹定装置，其特征在于，所述承载盘为圆盘状结构，承载盘还与旋转盘的表面滑动连接；
8.根据权利要求6所述的半
9.根据权利要求8所述的半导体晶圆清洗的夹定装置，其特征在于，所述气动组件包括连接管、支气管、主气管、气通道和真空装置；
10.根据权利要求5所述的半导体晶圆清洗的夹定装置，其特征在于，所述转动座的上侧还固定有棱柱，棱柱还与旋转盘中部滑动连接。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆清洗的夹定装置，包括壳体、供液管和喷头；
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆清洗的夹定装置，其特征在于，所述清洗液喷洒组件包括摆动板、电机二、转动板、推动杆、伸缩缸二、安装板、支撑顶板、支撑侧板、电机三、丝杆、支轴和调节块二；
3.根据权利要求2所述的半导体晶圆清洗的夹定装置，其特征在于，所述调节块二还与调节口二滑动连接；
4.根据权利要求1-3任一项所述的半导体晶圆清洗的夹定装置，其特征在于，所述壳体的内壁上固定有支撑环，支撑环的截面呈侧置的u形结构，旋转盘的外圈与支撑环转动连接；
5.根据权利要求1-3任一项所述的半导体晶圆清洗的夹定装置，其特征在于，所述调节口一和调节块一防脱滑动连接；
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