【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片领域，尤其涉及一种芯片和存储设备。
技术介绍
1、emmc产品能够快速解决与主控器及闪存的技术兼容问题，该产品能够在容量、安全性、工业级等定制化。具有高可靠性，同时也是经济型存储产品。
2、在现有的emmc产品中，大多利用4层板工艺来制作，测试点分布在四周，而测试点与主控的距离过大，导致测试点到主控端的走线比较长，形成过于长的残桩，触发天线效应，导致信号传输不好。
3、因此，如何减短测试点到主控的走线，改善了芯片的信号传输，成为本领域亟需解决的问题。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种芯片和存储设备，减短测试点到主控的走线，改善了芯片的信号传输。
2、本申请公开了一种芯片，所述芯片包括基板，所述基板上设置有主控、测试点接口和主接口，所述主接口设置在所述基板的中部，所述测试点接口设置在所述基板的边缘，所述主控设置在所述测试点接口和所述主接口之间，所述主控分别与所述主接口和所述测试点连接，所述主控与所述测试点接口位于所述基板的同一侧。
3、可选的，所述基板包括第一金属层、第二金属层、绝缘层和封装层，所述第一金属层堆叠设置在所述第二金属层上方，所述绝缘层设置在所述第一金属层和所述第二金属层之间；所述封装层包裹所述第一金属层、所述第二金属层以及所述绝缘层。
4、可选的，所述测试点接口有多个，多个所述测试点接口间隔设置，且沿所述基板的边缘呈直线排布。
5、可选的，所述主控靠近所述测试点接口的一侧设置有
6、可选的，所述测试点接口的数量大于所述连接端的数量。
7、可选的，所述芯片还包括晶圆，所述晶圆与所述主接口远离所述主控的一侧连接。
8、可选的，所述测试点接口的总数量为24个。
9、可选的，多个所述测试点接口沿直线排布划分为第一测试组、第二测试组以及第三测试组，所述第一测试组靠近所述基板的边缘设置，所述第二测试组靠近所述主控设置，所述第三测试组设置在所述第一测试组和所述第二测试组之间。
10、可选的，所述第一测试组内的测试点接口数量为16个，所述第二测试组内的测试点接口数量为4个，所述第三测试组内的测试点接口数量为4个。
11、本申请还公开了一种存储设备，包括电路板，所述存储设备还包括上述的所述芯片，所述芯片与所述电路板连接。
12、本申请通过将测试点接口和主控设置在基板的同一侧，将测试点接口设置在基板的边缘，主控设置在测试点接口靠近主接口的一侧，使得主控靠近测试点接口设置，缩短主控与测试点接口之间的距离，这样就可以减短测试点接口到主控的走线，减短了残桩的长度，改善了芯片信号传输。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括基板，所述基板上设置有主控、测试点接口和主接口，所述主接口设置在所述基板的中部，所述测试点接口设置在所述基板的边缘，所述主控设置在所述测试点接口和所述主接口之间，所述主控分别与所述主接口和所述测试点连接，所述主控与所述测试点接口位于所述基板的同一侧。
2.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述基板包括第一金属层、第二金属层、绝缘层和封装层，所述第一金属层堆叠设置在所述第二金属层上方，所述绝缘层设置在所述第一金属层和所述第二金属层之间；所述封装层包裹所述第一金属层、所述第二金属层以及所述绝缘层。
3.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述测试点接口有多个，多个所述测试点接口间隔设置，且沿所述基板的边缘呈直线排布。
4.如权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述主控靠近所述测试点接口的一侧设置有多个连接端，多个所述连接端呈直线排布，多个直线排布的所述测试点接口与多个直线排布的所述连接端平行。
5.如权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述测试点接口的数量大于所述连接端的数量。
6.如权利
7.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述测试点接口的总数量为24个。
8.如权利要求7所述的芯片，其特征在于，多个所述测试点接口沿直线排布划分为第一测试组、第二测试组以及第三测试组，所述第一测试组靠近所述基板的边缘设置，所述第二测试组靠近所述主控设置，所述第三测试组设置在所述第一测试组和所述第二测试组之间。
9.如权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述第一测试组内的测试点接口数量为16个，所述第二测试组内的测试点接口数量为4个，所述第三测试组内的测试点接口数量为4个。
10.一种存储设备，包括电路板，其特征在于，所述存储设备还包括如权利要求1至9任意一项所述的芯片，所述芯片与所述电路板连接。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括基板，所述基板上设置有主控、测试点接口和主接口，所述主接口设置在所述基板的中部，所述测试点接口设置在所述基板的边缘，所述主控设置在所述测试点接口和所述主接口之间，所述主控分别与所述主接口和所述测试点连接，所述主控与所述测试点接口位于所述基板的同一侧。
2.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述基板包括第一金属层、第二金属层、绝缘层和封装层，所述第一金属层堆叠设置在所述第二金属层上方，所述绝缘层设置在所述第一金属层和所述第二金属层之间；所述封装层包裹所述第一金属层、所述第二金属层以及所述绝缘层。
3.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述测试点接口有多个，多个所述测试点接口间隔设置，且沿所述基板的边缘呈直线排布。
4.如权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述主控靠近所述测试点接口的一侧设置有多个连接端，多个所述连接端呈直线排布，多个直线排布的所述测试点接口与多个直线排布的所述连接端平...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯爱珍，顾红伟，胡晓辉，程草飞，唐友运，
申请(专利权)人：深圳市时创意电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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