【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体芯片检测处理，尤其涉及一种半导体盘类产品的芯片引脚检测方法及装置。
技术介绍
1、相关技术中，在对半导体芯片引脚顶端高度进行检测时，通常存在检测不准确的缺陷。
技术实现思路
1、本申请提供一种半导体盘类产品的芯片引脚检测方法及装置，以解决相关技术中存在的问题。
2、第一方面，本专利技术提供一种半导体盘类产品的芯片引脚检测方法，包括：在检测到待检测芯片放置于检测区域后，设置于检测装置上的环光亮灯相机被启动用以对所述待检测芯片进行环光2d图像采集；在所述环光2d图像采集完毕后，设置于检测装置上的结构光亮灯相机被启动以进行3d图像采集；对采集的2d环光图像和3d图像进行配准，并基于配准数据从所述3d图像中确定出各个引脚顶端区域的高度信息。
3、可选地，对采集的2d图像和3d图像进行配准之前，所述方法包括：对采集的环光2d图像进行二值化处理；在得到的二值图像上根据真实引脚的位置和形状筛选出引脚区域；对所述3d图像进行点云重构，得到带有高度信息的点云数据。
4、可选地，对采集的2d图像和3d图像进行配准包括：将所述引脚区域对应至所述3d图像中。
5、可选地，基于所述高度信息判断是否符合预设值。
6、可选地，在采集完环光2d图像后，所述方法还对采集的2d图像进行自动取图，包括：将所述2d图像纵向拼接到所述3d图像之后；从图像的最后预设行抽取最终的环光2d图像。
7、第二方面，本专利技术提供一种半导体盘类产品
8、可选地，所述处理装置在对采集的2d图像和3d图像进行配准之前：对采集的环光2d图像进行二值化处理；在得到的二值图像上根据真实引脚的位置和形状筛选出引脚区域；对所述3d图像进行点云重构，得到带有高度信息的点云数据。
9、可选地，对采集的2d图像和3d图像进行配准包括：将所述引脚区域对应至所述3d图像中。
10、可选地，所述处理模组还基于所述高度信息判断是否符合预设值。
11、可选地，在采集完环光2d图像后，所述处理模组还对采集的2d图像进行自动取图，包括：将所述2d图像纵向拼接到所述3d图像之后；从图像的最后预设行抽取最终的环光2d图像。
12、本专利技术公开了一种半导体盘类产品的芯片引脚检测方法及装置，其中方法包括在检测到待检测芯片放置于检测区域后，设置于检测装置上的环光亮灯相机被启动用以对所述待检测芯片进行环光2d图像采集；在所述环光2d图像采集完毕后，设置于检测装置上的结构光亮灯相机被启动以进行3d图像采集；
13、对采集的2d环光图像和3d图像进行配准，并基于配准数据从所述3d图像中确定出各个引脚顶端区域的高度信息。通过配准2d环光图像和3d图像，能够精准确定引脚顶端位置，进而克服了相关技术中的缺陷。
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1.一种半导体盘类产品的芯片引脚检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体盘类产品的芯片引脚检测方法，其特征在于，对采集的2D图像和3D图像进行配准之前，所述方法包括：
3.根据权利要求2所述的半导体盘类产品的芯片引脚检测方法，其特征在于，对采集的2D图像和3D图像进行配准包括：
4.根据权利要求1所述的半导体盘类产品的芯片引脚检测方法，其特征在于，所述方法还包括基于所述高度信息判断是否符合预设值。
5.根据权利要求1所述的半导体盘类产品的芯片引脚检测方法，其特征在于，在采集完环光2D图像后，所述方法还对采集的2D图像进行自动取图，包括：
6.一种半导体盘类产品的芯片引脚检测装置，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的半导体盘类产品的芯片引脚检测装置，其特征在于，所述处理装置在对采集的2D图像和3D图像进行配准之前：
8.根据权利要求7所述的半导体盘类产品的芯片引脚检测装置，其特征在于，对采集的2D图像和3D图像进行配准包括：将所述引脚区域对应至所述3D图像中。
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