【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电感制备，尤其是指一种采用从电极底部直接出线方式的集成芯片电感。
技术介绍
1、随着电子产品的体积越来越小，功率越来越大，电子元件也向着小体积，大功率方面发展，而且对稳定供电和滤波方面都有有很高的要求，因此，一体成型电感应运而生，它能在大电流的条件下长期工作，并能为cpu稳定供电，电感良好的材料特性和特殊设计，使电感结构更稳定，阻抗更低，因此就具有更高的效率；
2、现有的制备方法是先将线圈绕制后，将线圈主体套装在磁芯中柱上，再将线圈两端的连接段绕在磁芯的横臂(叶摆)上，一般是绕2-3圈，然后将磁芯和线圈一起放入压制模，通过压制模对叶摆及绕好后的连接段进行压制，使连接段与叶摆紧密贴合，从而降低线圈与磁芯的整体高度；这种方式的缺点在于：
3、第一、磁芯必须采用强度高的合金材料制备，否则在连接段压制时，其应力会将叶摆压损、开裂，严重影响叶摆的完整性。
4、第二、连接段需要在叶摆上绕2-3圈，导致线圈预留的连接段较长，既增加了线圈所需材料的长度，同时又增加了线圈的阻值，原材料成本较高。
5、第三、线圈在压制时，连接段与叶摆是刚性接触，叶摆边缘会对线圈表面造成损坏，影响漆包线的导通性。
6、第四、连接段与叶摆缠绕后，会增加其整体高度，导致电感在生产后高度难以控制。
7、第五、连接段与叶摆缠绕后放入模具进行粉体压制时，连接段、叶摆以及模具底部之间会形成一定的间隙，该间隙处的粉体的致密性难以保证，导致电感的局部强度降低，影响整体性能。
1、本专利技术的目的在于提供一种结构合理、感值高的一种采用从电极底部直接出线方式的集成芯片电感。
2、为实现上述目的，本专利技术所提供的技术方案为：一种采用从电极底部直接出线方式的集成芯片电感，它包括有线圈绕制、模压成形、倒角、筛选、包覆、激光电极、检测，其中：
3、线圈绕制：将漆包线绕制在t型的磁芯中柱上，线圈两端预留形成连接段，连接段位于磁芯横臂外侧；
4、模压成形：将绕制后的线圈与磁芯的结合体放入成型模后，加入粉体，压制形成胚体。
5、按上述方法制备的直通引导式极脚一体电感，它包括有主体、磁芯、线圈，其中，磁芯预埋在主体内，磁芯呈倒“t”形，线圈绕制在磁芯的中柱上，线圈两端穿过t形磁芯横臂后向下穿过主体形成极脚。
6、所述的线圈两端从磁芯横臂外侧通过向下与极脚连接。
7、所述的线圈两端从磁芯横臂外侧通过后折弯形成极脚。
8、本专利技术在采用上述方案后，线圈在套合后，其连接段直接从磁芯横臂(叶摆)两侧直通向下(根据需要进行折弯或不折弯均可)，如此一来，连接段不再与磁芯横臂(叶摆)缠绕，即可以降低线圈与磁芯套合后的整体高度，使电感成品的高度更低，使产品更加小型化，同时制备工艺更加简单，磁芯的完整性更好，感值更高。
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1.一种采用从电极底部直接出线方式的集成芯片电感，其特征在于：它包括有线圈绕制、模压成形、倒角、筛选、包覆、激光电极、检测，其中：
2.根据权利要求1所述的一种采用从电极底部直接出线方式的集成芯片电感，其特征在于：它包括有主体(5)、磁芯(1)、线圈(2)，其中，磁芯(1)预埋在主体(5)内，磁芯(1)呈倒“T”形，线圈(2)绕制在磁芯(1)的中柱上，线圈(2)两端穿过T形磁芯(1)横臂后向下穿过主体(5)形成极脚(4)。
3.根据权利要求1所述的一种采用从电极底部直接出线方式的集成芯片电感，其特征在于：线圈(2)两端从磁芯(1)横臂外侧通过向下与极脚(4)连接。
4.根据权利要求1所述的一种采用从电极底部直接出线方式的集成芯片电感，其特征在于：线圈(2)两端从磁芯(1)横臂外侧通过后折弯形成极脚(4)。
【技术特征摘要】
1.一种采用从电极底部直接出线方式的集成芯片电感，其特征在于：它包括有线圈绕制、模压成形、倒角、筛选、包覆、激光电极、检测，其中：
2.根据权利要求1所述的一种采用从电极底部直接出线方式的集成芯片电感，其特征在于：它包括有主体(5)、磁芯(1)、线圈(2)，其中，磁芯(1)预埋在主体(5)内，磁芯(1)呈倒“t”形，线圈(2)绕制在磁芯(1)的中柱上，线圈(2)...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏立良，苏学伟，宋树华，苏立锋，李章成，龙清寿，谭文波，
申请(专利权)人：湖南创一电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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