System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种微电子器件封装用支撑定位装置及使用方法制造方法及图纸_技高网

一种微电子器件封装用支撑定位装置及使用方法制造方法及图纸

技术编号:40502449 阅读:13 留言:0更新日期:2024-02-26 19:30
本发明专利技术涉及微电子器件定位支撑技术领域,尤其为一种微电子器件封装用支撑定位装置及使用方法,包括底座,所述底座的中心位置设置有支撑盘,所述底座的两侧滑动连接有对向运动的滑筒,两个滑筒的位置对称,所述滑筒朝向支撑盘的一侧固定连接有顶杆,顶杆的前进端固定连接有压力传感器,所述滑筒的前后两侧通过铰链转动连接有倾斜杆,所述倾斜杆的一端通过转轴转动连接有圆盘,本发明专利技术在底座的中心位置设置有支撑盘,将微电子器件放入到支撑盘上之后,使左右两侧的倾斜杆在滑筒的牵引下靠近,在靠近的过程中,倾斜杆会对微电子器件进行位置的调整,使微电子器件的几何中心与支撑盘的中心上下对齐,从而便于后续的微电子器件的壳体安装作业。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子器件定位支撑,具体为一种微电子器件封装用支撑定位装置及使用方法


技术介绍

1、微电子技术是我国正在大力发展的高新技术之一,用集成电路芯片对传统行业进行改造是目前各行业的趋势,微电子技术在实际应用时会将各种各样的电阻、电容、mos管、引脚和晶圆等封装在电路板或者其他载体上,载体包括矩形体的壳体和圆柱状的壳体等,从而防止油污、灰尘、静电干扰以及外力损坏等。

2、微电子器件的结构规则比较单一,主要包括矩形体和圆柱体,在对微电子器件进行封装时,支撑定位装置需要提供较高的精度,并找到微电子器件的几何中心,从而便于封装过程中微电子器件能够精确的进入到壳体中或在微电子器件的表面精确的进行引线焊接;

3、微电子器件较为脆弱,支撑定位时需要把握定位时的力度,受限于微电子器件的规格型号和封装方式的不同,当需要通过机器人焊接引脚时,现有的微电子器件支撑定位装置不能自动的对微电子器件的规格型号尺寸进行获取,从而在封装(焊接引脚)过程中,不能在焊接时根据该型号规格提供精准的支撑定位信息,现有技术中往往需要反复调整微电子器件的位置和校对微电子器件的位置或提前获取,使得精确定位的效率还需要进行提升。

4、因此,针对上述问题提出一种微电子器件封装用支撑定位装置及使用方法。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种微电子器件封装用支撑定位装置及使用方法,以解决上述
技术介绍
中提出的“受限于微电子器件的规格型号和封装方式的不同,现有的微电子器件支撑定位装置不能自动的对微电子器件的规格型号尺寸进行获取,从而在封装过程中,不能根据该型号规格对微电子器件提供精准的支撑定位”的问题。

2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种微电子器件封装用支撑定位装置,包括底座,所述底座的中心位置设置有支撑盘,所述底座的两侧滑动连接有对向运动的滑筒,两个滑筒的位置对称,所述滑筒朝向支撑盘的一侧固定连接有顶杆,顶杆的前进端固定连接有压力传感器;

3、所述滑筒的前后两侧通过铰链转动连接有倾斜杆,所述倾斜杆的一端通过转轴转动连接有圆盘,位于同一侧的两个所述圆盘之间固定连接有弹力绳,所述圆盘在弹力绳的顺时针90°位置固定连接有激光测距仪,所述倾斜杆与滑筒之间设置有角度传感器;

4、所述滑筒的前后两侧均固定连接有连接板,所述连接板的内侧转动连接有转球,所述转球的内侧固定连接有母杆,所述母杆的内侧滑动连接有子杆,所述子杆的另一端与倾斜杆的一侧通过铰链转动连接,所述母杆上设置有牵引机构和复位机构,通过牵引机构和复位机构实现倾斜杆倾斜角度的增加和对微电子器件的位置调整。

5、在上述设置下,本专利技术在底座的中心位置设置有支撑盘,将微电子器件放入到支撑盘上之后,使左右两侧的倾斜杆在滑筒的牵引下靠近,在靠近的过程中,倾斜杆会对微电子器件进行位置的调整,使微电子器件的几何中心与支撑盘的中心上下对齐,从而便于后续的微电子器件的壳体安装作业;

6、其中,当微电子器件为矩形体时,倾斜杆展开的程度需要大于微电子器件的前后长度,即左侧或右侧的两个圆盘之间的距离需要大于微电子器件的前后长度,两个滑筒靠近时,每个倾斜杆的倾斜角度需要相同;

7、当微电子器件为圆筒状时,左侧或右侧的两个圆盘之间的距离需要略小于微电子器件的前后长度;

8、在位置调整过后,两个滑筒继续靠近,使顶杆对位置调整后的微电子器件进行夹紧固定,设置的压力传感器用于获取顶杆的夹紧力度,当压力传感器读数过高时,停止滑筒的运动,用于避免顶杆夹损微电子器件;

9、当微电子器件为圆筒状时,两个滑筒继续靠近,使顶杆对位置调整后的微电子器件进行夹紧固定后,通过获得顶杆的位置来获得圆筒状微电子器件的直径,从而获取微电子器件的参数;

10、作为本专利技术一种微电子器件封装用支撑定位装置优选地,所述倾斜杆的表面由光滑的玻璃材质制成,所述圆盘的内侧固定连接有收卷器,所述收卷器的输出端与弹力绳的一端固定连接。

11、在上述设置下,本专利技术中的倾斜杆的表面光滑,能够减小对微电子器件产生的损伤;

12、位于同一侧的两个所述圆盘之间固定连接有弹力绳,设置的弹力绳能够起到角度补偿的作用,使其顺时针90°位置固定连接的激光测距仪能够始终垂直朝向微电子器件的边缘,收卷器用于起到弹力绳长度补偿的作用;

13、本专利技术中从微电子器件的位置调整到微电子器件的参数获取以及固定,本装置只需要进行两个滑筒的靠近操作,从而极大的增加了定位效率;

14、作为本专利技术一种微电子器件封装用支撑定位装置优选地,所述底座的中心位置处固定连接有第二电机,所述第二电机的主轴末端固定连接有电动推杆,所述电动推杆的顶端与支撑盘的底端中心处固定连接。

15、在上述设置下,本专利技术在设置有第二电机和电动推杆,电动推杆用于使微电子器件的高度与倾斜杆水平,设置的第二电机用于实现微电子器件的90°转向,便于微电子器件通过焊接机器人实现不同方向上的引脚焊接;

16、作为本专利技术一种微电子器件封装用支撑定位装置优选地,所述母杆的内侧开设有滑腔,所述滑腔的内侧填充有阻尼液,阻尼液可以为液压油,滑腔的内侧滑动连接有活塞,所述活塞的内侧开设有供阻尼液流通的通孔,所述活塞的一端与子杆的一端固定连接,通过活塞的移动来带动子杆进行移动。

17、作为本专利技术一种微电子器件封装用支撑定位装置优选地,牵引机构包括卷线盘和母杆一端外侧的第三电机,卷线盘转动设置在母杆的一端内侧,所述第三电机主轴末端与卷线盘的一端固定连接,第三电机主轴末端与母杆的连接处设置有密封圈,所述卷线盘的外侧缠绕有拉绳,所述母杆的一端内侧固定连接有若干个滑轮,所述拉绳经滑轮改变方向后与活塞的底端固定连接,通过第三电机的转动实现对子杆的牵引。

18、作为本专利技术一种微电子器件封装用支撑定位装置优选地,复位机构包括弹簧,所述弹簧设置在母杆的内侧,弹簧的两端分别与母杆的一端内侧和活塞的一端固定连接。

19、在上述设置下,本专利技术中倾斜杆的调整方式为:第三电机转动带动卷线盘转动,卷线盘的转动会带动拉绳对子杆进行牵引,从而增大倾斜杆的倾斜角度;

20、卷线盘放线后,弹簧起到子杆复位的作用,倾斜杆角度开始缩小,本专利技术在活塞上开设有通孔,通孔的较小直径能够限制阻尼液通过的速度,使子杆缓慢复位,这种伸缩结构能够起到距离补偿和缓冲的作用,当倾斜杆接触到微电子器件进行位置调整时,能够缓慢对微电子器件的位置进行调整,避免力度过大使微电子器件损坏的情况;

21、作为本专利技术一种微电子器件封装用支撑定位装置优选地,所述底座上开设有滑槽,所述滑槽的内侧滑动连接有支撑杆,所述支撑杆的顶端与滑筒的底端固定连接。

22、作为本专利技术一种微电子器件封装用支撑定位装置优选地,所述底座的内侧转动连接有螺杆,所述螺杆左右两侧的螺纹方向相反,所述螺杆的左右两侧均螺旋连接有滑块,所述底座的右端固定连接有第一电机,所述第一电机的主轴本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微电子器件封装用支撑定位装置,包括底座,其特征在于,所述底座的中心位置设置有支撑盘,所述底座的两侧滑动连接有对向运动的滑筒,两个滑筒的位置对称,所述滑筒朝向支撑盘的一侧固定连接有顶杆,顶杆的前进端固定连接有压力传感器;

2.根据权利要求1所述的一种微电子器件封装用支撑定位装置,其特征在于,所述倾斜杆的表面由光滑的玻璃材质制成,所述圆盘的内侧固定连接有收卷器,所述收卷器的输出端与弹力绳的一端固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种微电子器件封装用支撑定位装置,其特征在于,所述底座的中心位置处固定连接有第二电机,所述第二电机的主轴末端固定连接有电动推杆,所述电动推杆的顶端与支撑盘的底端中心处固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种微电子器件封装用支撑定位装置,其特征在于,所述母杆的内侧开设有滑腔,所述滑腔的内侧填充有阻尼液,滑腔的内侧滑动连接有活塞,所述活塞的内侧开设有供阻尼液流通的通孔,所述活塞的一端与子杆的一端固定连接,通过活塞的移动来带动子杆进行移动。

5.根据权利要求4所述的一种微电子器件封装用支撑定位装置,其特征在于,牵引机构包括卷线盘和母杆一端外侧的第三电机,卷线盘转动设置在母杆的一端内侧,所述第三电机主轴末端与卷线盘的一端固定连接,第三电机主轴末端与母杆的连接处设置有密封圈,所述卷线盘的外侧缠绕有拉绳,所述母杆的一端内侧固定连接有若干个滑轮,所述拉绳经滑轮改变方向后与活塞的底端固定连接,通过第三电机的转动实现对子杆的牵引。

6.根据权利要求5所述的一种微电子器件封装用支撑定位装置,其特征在于,复位机构包括弹簧,所述弹簧设置在母杆的内侧,弹簧的两端分别与母杆的一端内侧和活塞的一端固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种微电子器件封装用支撑定位装置,其特征在于,所述底座上开设有滑槽,所述滑槽的内侧滑动连接有支撑杆,所述支撑杆的顶端与滑筒的底端固定连接。

8.根据权利要求7所述的一种微电子器件封装用支撑定位装置,其特征在于,所述底座的内侧转动连接有螺杆,所述螺杆左右两侧的螺纹方向相反,所述螺杆的左右两侧均螺旋连接有滑块,所述底座的右端固定连接有第一电机,所述第一电机的主轴末端与螺杆的一端固定连接,所述滑块的顶端与支撑杆的底端固定连接,所述底座的底端内侧固定连接有位置传感器,通过位置传感器获得两个滑块的位置。

9.一种微电子器件封装用支撑定位方法,其特征在于,使用如权利要求8所述的装置,包括如下步骤:

10.根据权利要求9所述的一种微电子器件封装用支撑定位方法,其特征在于,在S3中,其步骤还包括;

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【技术特征摘要】

1.一种微电子器件封装用支撑定位装置,包括底座,其特征在于,所述底座的中心位置设置有支撑盘,所述底座的两侧滑动连接有对向运动的滑筒,两个滑筒的位置对称,所述滑筒朝向支撑盘的一侧固定连接有顶杆,顶杆的前进端固定连接有压力传感器;

2.根据权利要求1所述的一种微电子器件封装用支撑定位装置,其特征在于,所述倾斜杆的表面由光滑的玻璃材质制成,所述圆盘的内侧固定连接有收卷器,所述收卷器的输出端与弹力绳的一端固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种微电子器件封装用支撑定位装置,其特征在于,所述底座的中心位置处固定连接有第二电机,所述第二电机的主轴末端固定连接有电动推杆,所述电动推杆的顶端与支撑盘的底端中心处固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种微电子器件封装用支撑定位装置,其特征在于,所述母杆的内侧开设有滑腔,所述滑腔的内侧填充有阻尼液,滑腔的内侧滑动连接有活塞,所述活塞的内侧开设有供阻尼液流通的通孔,所述活塞的一端与子杆的一端固定连接,通过活塞的移动来带动子杆进行移动。

5.根据权利要求4所述的一种微电子器件封装用支撑定位装置,其特征在于,牵引机构包括卷线盘和母杆一端外侧的第三电机,卷线盘转动设置在母杆的一端内侧,所述第三电机主轴末端与卷线盘的一端固定连接,第三电机主轴...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨思川
申请(专利权)人:北京中科飞鸿科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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